2007-09-18
Intel舉行「IDF Day 0」簡報會
發表矽光研究進程與平行運算近展
文: John Lam / 新聞中心
文章索引: IT要聞 INTEL IDF

Intel 美國 IDF 論壇將於 9 月 18 至 20 日於美國舊金山舉行,在大會前夕 Intel 特別為媒體及分析師舉行了技術研發簡報會,發表矽光研究與軟體解決方案的相關簡介,其中最值注意的議題包括成功研發出 40 Gbps 的矽光偵測器 (Silicon Photo-detector) 及可實作軟體交換式記憶體技術。


IDF 大會前一天, Intel 習慣舉行稱「 Day Zero 」的技術研發簡報會,此日重點議題是 Intel 在矽光技術上最得到重大突破,據 Intel 院士暨光技術實驗室總監 Mario Pannicia 博士表示, Intel 在 7 月份成功研發出資料編碼容量可達 40 Gbps 的矽雷射模組 (silicon laser modulator) 後,再成功把光偵測器速度提升至同樣提升至 40 Gbps 速度,可偵測速度超過每秒 400 億位元的雷射光訊號 (laser light signal) 。


據 Mario Pannicia 博士指出,單以矽晶體制作的矽光偵測器 (silicon photo-detector) ,在速度並無法配合編碼容量可達 40 Gbps 的矽雷射模組 (silicon laser modulator) ,成為矽光技術的瓶頸,為了解決以上問題, Intel 成功以矽與鍺元素為基礎 (silicon and germanium based) 制作出全新的光偵測器,鍺元素擁有對光波有對高速超敏感度表現,加上與 CMOS 相容,因此成為了新一代光偵測器的最佳配合。


Mario Pannicia
Intel 院士暨光技術實驗室總監 Mario Pannicia 博士手持 40 Gbps 的矽雷射模組
How do we absorb light - Use Germaniumsilicon laser modulator and silicon photo-detector
( 左 ) 用鍺元素於矽光偵測器中的好處 ( 右 ) 雷射模組與矽光偵測器原型

不過, Mario Pannicia 博士表示, Intel 仍要在改良矽與鍺元素混合物,全因鍺粒子架構體積比矽粒子大 4% ,因此在矽與鍺混合時,會出現晶片中原子的晶格出現脫離,對讀取雷射光訊號造成訊噪,現時正想辦克服把問題減至最低。


現時 Intel 在矽光技術上,大部份元件的速度已達至 40GBps 水平,而未來的工作重點將技術進行整合,將應用於 Tera-Scale 多核心 (10-100 核心 ) 應用,各核心以光纖作高速互相傳送資料。

除了矽光技術的新近突破,「 Day Zero 」亦講解了 Intel 在平行運算 (parallel programming) 近展,據軟體產品研發部門業務及行銷總監暨技術佈達大使 James Reinders 指出, Intel 推出 whatif.intel.com 網站,它是一個提供軟體開發人員體驗並協助塑造未來軟體的重要媒介,提供了眾多的交流機會,讓軟體開發人員可針對英特爾推出之具優異應用前景的軟體技術進行討論及回應,更可與英特爾研究人員、產品設計師及軟體專家互動,網站上更免費提供了 Intel STM 編譯器 (Compiler) 、 Mixed Mode Debugger 與新的效能調校軟體 Performance Tuning Tool ,令軟體開發人員更易掌握平行運算平衡運算編程。

James Reinders
軟體產品研發部門業務及行銷總監暨技術佈達大使 James Reinders 手持 80 核心晶圓

此外, James Reinders 同時宣佈即將推出新版本編譯器 (compiler) ,可將交換式記憶體 (Transactional Memory , TM) 成為 C 和 C++ 語言的延伸 (extension) 。該編譯器的推出,有助於 C / C++ 軟體開發人員更深入探索具有潛力的新技術,簡化多核心處理器的程式設計。


為了進一步推動平衡運算發展, Intel 軟體學院將再推出兩套針對專業人士的課程。據了解, 2006 年已有 40 所大學的 7 , 000 名大學生使用該教材,今年可望擴展至 300 餘所大學的 25 , 000 餘名學生。


在兆級運算軟體 (Tera-scale software) 研究方面, Intel 兆級規模運算研究共同總監表示, Intel 正研究如何透過強化架構 (architectures) 、語言延伸 (language extension) 與軟體堆疊 (software stack) ,以及開發新工具與技術,將超級電腦運算專業技術轉移和延伸到未來主流平台,並詳細解說目前三大研究計畫,可望簡化資料平行運算應用程式 (data parallel applications) 、整合式加速器核心 (integrated accelerator cores) 、與共享記憶體管理 (shared memory management) 的程式設計。

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