2008-08-21
IDF:Intel企圖雄霸智慧型手機市場!?
Lincroft晶圓曝光 通訊用MID時代來臨
文: John Lam / 美國舊金山報導
文章索引: IT要聞 INTEL IDF

Intel 20 日於美國舊金山舉行第二天 IDF 論壇上, Intel 資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理 Anand Chandrasekher 討論了未來 Intel MID 平台發展,並指出效能、軟體、網際網路應用及無線寬頻將是 MID 成長的關鍵所在。此外, Anand Chandrasekher 展示了下代 Moorestown 平台所採用的 45 奈米 Lincroft 處理器的晶圓,將會為 MID 產品進入另一個新世代。

 

據 Anand Chandrasekher 指出,由於網際網絡應用不斷提升, MID(Moible Internet Device) 應用將會更見廣泛,其中一個重要催化劑就是軟體的支援,由於社交網路 (social network) 、使用者自創內容 (user-generated content) 、以及定位服務 (location-based service) 的迅速成長,如何創造讓 MID 的特色,把網際網路的創新有效地帶進僅如口袋大小的 MID 上,將成為重要關鍵。

 

現時已有十餘家軟體供應商宣布,它們計畫為以 Moblin 為基礎的 MID 推出相關應用程式,包括 GyPSii 的社交網路、 Fuel Games 的線上遊戲、 Move Networks 的網路電視節目,以及 Neusoft 的 UI 介面和應用程式等,將進一步提升 MID 的可用性。

 

 

下一代平台 Moorestown 將會帶動 MID 進入全新世代,代號為 Lincroft 的 SOC 將在單一晶片上整合 45 nm Silverthorne 核心、繪圖、視訊與記憶體控制器,配合輸入輸出控制中心晶片之代號為 Langwell ,將支援各種輸入、輸出區塊,如儲存和顯示,也可連接協力廠商的電源管理晶片 (PMIC) 和無線網路解決方案,具備效能更高、而且體積將可與現時的智慧型手機媲美,將協助 Intel 以 IA 架構雄霸智慧型手機領域,稱為「 Communication MID 」世代。

Anand Chandrasekher 宣佈第一顆 Lincroft 矽晶片已成功 Tape Out ,並展出了 Lincroft 的第一片晶圓實物,強調該架構所具備的眾多功能 (versatility) ,以及開發具有數據和語音功能之通訊用 MID 的市場商機,借助 x86 架構強大功能與伸展特性,將進一步擴大 Intel 的市場版圖。

 


Intel 資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理 Anand Chandrasekher 手持 Lincroft 晶圓實物

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