2008-11-19
DRAM產量減少 封測業同受影響
封裝及測試利用率大幅下降
文: Goofy Ko / 新聞中心
文章索引: IT要聞 記憶體 DRAMeXchange

據市調機構 DRAMeXchange 指出,隨著 DRAM 產業的嚴重供過於求與全球經濟的持續惡化下, 2008 年的 DDR2 1Gb eTT 顆粒價格就從年初的 1.76 美元下滑至目前的 0.92 美元,跌幅達 48% , DDR2 667 1Gb 顆粒跌幅更高達 53% 。

 

此外 DRAM 產業經過了長達近二年的虧損甚至近期顆粒價格跌破變動成本後, DRAM 廠面臨到現金流出與手上現金嚴重不足的危及存亡之秋,自今年九月開始, DRAM 廠如力晶、爾必達 (Elpida) 、海力士 (Hynix) 、茂德與華亞等紛紛宣佈減產,減產達 13% ,再次反映出 DRAM 市場環境的惡劣。

 

面對著 DRAM 產業的冰河時期, DRAM 廠從降低製造成本、鼓勵員工休假甚至減少投片量來因應這波的不景氣,但同時也影響著下游的封測產業,根據集邦科技統計,自 DRAM 顆粒價格下滑之後, DRAM 原廠也要求下游的封測廠商可以共體時艱,降低封裝與測試成本。

 

首先封裝上來看,封裝成本從 2007 年年初的 0.5 美元下降至目前均價約 0.25 美元,下跌了 50% ,測試方面則是縮短測試時間來降低成本,甚至部份 eTT 顆粒不經測試就直接出貨也時有所聞。

而在產能利用率方面,隨著 DRAM 市場的不景氣,滿載的情況已不復見,以封裝與測試來分析,今年以來平均封裝產能已經下滑了約 30% 左右,測試產能更下滑了約 40% 。

 

此外 DRAM 廠在九月陸續減產之後,預估整體顆粒產出量縮會在明年一月陸續浮現,也將嚴重擠壓到封測廠的封裝與測試產能的利用率。

 

以現階段來分析,以 DRAM 測試為主的封測廠只能靜待 DRAM 景氣落底,節省資本支出以求生存,再者,非以 DRAM 測試為主的廠商,則盡量爭取非 DRAM 產品如邏輯、 Flash 等產品來測試以填補產能。

 

V-DATA DDR2-667

分享到:
發表評論
本篇文章被 7579 人閱讀,共有 個評論