2009-09-24
統治電子產業的企圖心
Intel 2009美國IDF論壇內容總括
文: John Lam / 美國舊金山報導


Intel 23 日起一連三天於美國舊金山舉行 IDF 2009 論壇, Intel 重申不再是單純的 PC 處理器生產商,而是 IT 應用解決方案供應商,從 Server 、 HPC 、 Mainstream PC 、 Internet Connected Device 、 Embedded 以至 Consumer Electronincs 市場,目標是以 Intel Architecture 橫跨所有電子產品。此外, IDF 2009 論壇首度公開展示了全球首顆可運作的 22nm 晶片晶圓及已可正常運作的下代全新微架構 Sandy Bridge 處理器 Demo PC ,同時更發佈「 Intel Atom Developer Program 」計劃,展露 Atom 、 SoC 統治全球所有電子產品業界的企圖心。



Paul Otellini 開幕演講   ---  「 Continuum 」

 

WW PC TAM 09

 

Intel 於太平洋時間 22 日在美國舊金山舉行首天 IDF 2009 論壇,由 Intel 總裁暨執行長 Paul Otellini 作開幕演講。 Paul Otellini 指出 Intel 不再是單純的 PC 處理器生產商,而是 IT 應用解決方案供應商,從 Server 、 HPC 、 Mainstream PC 、 Internet Connected Device 、 Embedded 以至 Consumer Electronincs 市場,目標是以 Intel x86 微架構 (Intel Architecture) 橫跨所有電子產品 (across any device) 。此外, Paul Otellini 首度公開展示了全球首顆可運作的 22nm 晶片晶圓及已可正常運作的下代全新微架構 Sandy Bridge 處理器 Demo PC ,同時更發佈稱為「 Intel Atom Developer Program 」計劃,展露 Intel 以 Atom 處理器統治全球所有電子產品業界的企圖心。

 

據 Paul Otellini 指出, Intel 40 年來不斷銳變中,現在正以現在運算技術優勢去向不同的產品領域 ,即目標是以 Intel x86 微架構 (Intel Architecture) 橫跨所有電子產品 (across any device) 。 IDF 論壇也正在悅變中,由 1997 年首屆 IDF 論壇主要集中於 PC 領域,是 PC 業界的活動,當年僅有 300 名與會人士中 PC OEM/ODM 業者就已佔上六成以上。但到了 2009 年, IDF 已有 4000 名與會人士,但卻只有約 20% 為 PC OEM/ODM 業者,與會者變得多元化並來自不同領域,包括 Software 業者約佔 15% , Consumer Electronincs 、 Communication 業者各佔約 10% ,其餘還包括 IT 應用解決方商、財經分析解決方商及數位醫療業者等約佔 12.5% ,這證明 Intel 與 IDF 已經走向另一個方向 ------ 「 Continuum 」。

 

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( 左 ) Intel 對 2009 年全球 PC 出貨量預估   ( 右 ) 推出後半年內, Netbook 銷情跑贏 Wii 、 iPhone ( 按圖放大 )

 

Paul Otellini 表示,儘管 08 年第四季經濟開始下滑,全球性經濟衰退影響不同行業,但 PC 產業卻沒有受到太大影響, 他引用市調機構 Gartner 的市調報告,預期 2009 年 Consumer Electronincs 市場將大受影響,但手機市場只會有約 5% 衰退,原來 Gartner 同樣看衰 PC 市場, 3 月份預期 2009 年全年 PC 出貨量約為 2.65 億台,但 6 月份已修正為 2.75 億台,到了 9 月份更再調升至 2.85 億台,而 Intel 則預期 2009 年 PC 全年出貨量可達 2.92 億台,與去年出貨量相約。

 

能讓 PC 市場逃出金融風暴的影響,其主要原因之一為採用 Intel ATom 處理器的 Netbook 熱賣,據 Paul Otellini 表示,比較近年最熱賣的電子產品, 2006 年 Nintendo 的 Wii 遊戲機、 2007 年 Apple 的 iPhone 手機,其推出後半年的銷售情況,均比不上 2008 年推出的 Intel Atom 處理器的 Netbook 產品,而 2009 年上半年 Netbook 銷情依仍暢旺,帶動 PC 市場能在金融風暴保持強勢 。

 

首度展示 22nm 可運作 SRAM 晶圓   下代微架構 Sandy Bridge 已正常運作

 

完全無視對手們 TSMC 、 GLOBALFOUNDRIES 的追趕, Paul Otellini 在 IDF 大會上再次向業界宣佈 Intel 在制程技術上的領域地位,首度展示以 22nm 製程技術所製作的 SRAM 及邏輯線路測試晶圓,單一 晶粒 (Die) 即含有 3 億 6400 萬位元的 SRAM 記憶體,但面積僅有 0.092mm2,採用第三代 high-k 金屬閘極技術,可改善效能和降低漏電,而且已經完全正常運作。

 

Intel 全新 22nm 可將超過 29 億個電晶體放入只有指甲大小的面積,這有助 Intel 未來進一步提升處理器效能及制作更多的功能,尤其是對 SoC 產品更為重要。現時,該 22nm 測試晶片上同時包括了將被運用在未來英特爾微處理器上的 SRAM 及邏輯線路測試晶圓,為未來處理器研發作好準備。

 

CEO
Intel 總裁暨執行長 Paul Otellini 手持可運作 22nm SRAM 晶圓

 

Paul Otellini 表示,不僅在 22nm 研發上我們相較其他對手領先,在 32nm 制程上亦是對手所無法比擬的, Intel 已開始投產全世界第一顆 32nm 微 處理器 (Westmere 處理器 ) ,而我對手是「 Zero 」,而且也是第一顆將繪圖功能與 CPU 整合的高效能處理器的產品,並支援 AVX 指令、浮點運算 (floating point) 、媒體 (media) 和處理器密集應用軟體 (processor intensive software) 運算,預計於今年第四季量產、明年第一季初正式上市。

 

值得注意的是, Intel 不僅在制程技術上獲得重大成功,在下一代微架構研發上亦傳來喜訊,自 2006 年下半年 Intel 宣佈推出全新「規則律動」「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略,於每年推出新處理器技術時,皆具備改良微架構的全新制程,全新或大幅改良的微架構設計,緊接於 Westmere 之後,計劃於 2010 年第四季上市的全新微架構 Sandy Bridge 的處理器,已經完成研發並正常運作,並現場展示以 Windows 7 進行影片壓縮工作。

 

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Intel 首次公開展示下下代微架構 Sandy Bridge 處理器 Demo PC ( 按圖放大 )

 

進軍 Internet Connected Device 、 Embedded 以至 CE 市場之企圖心

 

Paul Otellini 在 Server 、 HPC 、 Mainstream PC 領域的演說內容有限,相反把更多時間著墨於 ATom 處理器及 SoC 未來發展方向上,亦証明了 Intel 銳變及進軍 Internet Connected Device 、 Embedded 以至 Consumer Electronincs 市場的企圖心。

 

在 Internet Connected Device 方面, Intel 現時正採用 Atom 處理器架構推出 45nm 制程的 SoC 處理器代號為 Bonelll ,明年年底將推出 32nm 制程的 SoC 處 理器代號為 Saltwell ,上較上代漏電情況減少 10 倍,晶體效能提升 22% ,在效能、體積、集成的功能性及電池續航力均會有所提升。按照 Intel SoC 處理器規劃, 2013 年將推出 22nm 的 SoC 處理器、 2015 年將推出 15nm 的 SoC 處理器。

 

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( 左 ) Intel SoC 處理器未來發展藍圖   ( 右 ) 32nm 制程讓 SoC 應用空間更廣大 ( 按圖放大 )

 

由於制程上的進步,讓 Intel SoC 可包括體積更細少的 Netbook 、功能更強大的 MID (Mobile Internet Device) ,甚至是 SmartPhone 手機市場再進一步。 Intel 正在以現有的 Atom 處理器架構,步向完全 SoC 領域發展,並持續與 TSMC 合 作,為其他客戶提供完全客制化的 Intel SoC 處理器解決方案入侵 Embedded 及 Consumer Electronincs 市場, Paul Otellini 以「 New Road 、 New Market 」形容 Intel SoC 處理器,足以証明 Intel 入侵 Embedded 及 Consumer Electronincs 的企圖心。

 

現時, Intel SoC 及 Atom 在 Embedded 及 Consumer Electronincs 已取得重大成果,採用 Intel Atom 架構的 Embedded 及 Consumer Electronincs 已超過 460 件,而且與 Harman International 合作研發多種音響和車用資訊娛樂產品,支援完整的上網功能、 3-D 導航、鮮明繪圖和高速無線連結能力, Paul Otellini 並宣佈下一代 BWM 7 系及 Benz C-Class 及 S-Class 將全線 Atom Inside 。

 

Paul Otellini 表示, 2009 年車用電子市場預估為 1.4 千萬台,但到了 2015 年將提升至 3.7 千萬,其成長幅度絕對不能少看。

 

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( 左 ) 預估車用電子市場至 2015 年高達 3.7 千萬台 ( 右 ) 下代 BMW 7 系、 Benz-C 及 S 系將 Atom Inside ( 按圖放大 )

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