2010-03-23
採用新型PowerDI5封裝
Diodes雙極型三極管
文: Daisy Leung / 新聞中心
文章索引: IT要聞 晶片組 Diodes

Diodes 推出首批採用其微型 PowerDI5 表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產品,新產品應用 Diodes 的第五代工藝,率先面世的十二款 NPN 及 PNP 電晶體,有助設計人員大幅提升功率密度和縮減解決方案的尺寸。

 

PowerDI5 的面積只有 26 平方毫米,據 Diodes 表示,佔位空間比 SOT223 封裝少 47% ,較 DPAK 封裝少 60% ,離板高度僅 1.1 毫米,遠薄於 1.65 毫米高的 SOT223 封裝和 2.3 毫米高的 DPAK 封裝。

 

PowerDI5 最小的銅板電功率額定值為 0.74W ,它在 25 x 25 毫米的銅和 FR4 物料上的額定熱阻和額定功率分別為 75ºC/W 和 1.7W ,足以在一些較依賴封裝熱性能的應用中取代 SOT223 封裝。

 

首批採用新型 PowerDI5 封裝的 NPN 及 PNP 晶體管產品,適用於數據通訊、電訊、馬達驅動及電池充電器應用。

 

新器件中的 DXT2013P5 、 DXT2014P5 和 DXTP03200BP5 的額定電壓分別為 100V 、 140V 和 200V ,它們的飽和電壓甚低,兼具快速開關的特性,有助改善用戶接線口電路直流 - 直流轉換器的效率,在線性電池充電器中,具有低飽電壓的 20V DXTP19020DP5 能夠幫助充電器即使在較低的輸入電壓下,亦能把電池完全充滿。

 

DXTN07100BP5 的額定電壓為 100V ,憑藉小巧的封裝體積和低熱阻,完全滿足 48V 穩壓器應用的需要, DXT5551P5 則可用作電訊線性驅動器,在需要較高電壓的環境下,迎合較長通訊線路的需求。

 

 

PowerDI5

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