2011-07-15
原生支援USB 3.0、PCI-E 3.0
Intel下代7系晶片組明年上市
文: Jack Choi / 新聞中心
文章索引: IT要聞 晶片組 INTEL

配合 Intel 新一代 Ivy Brigde 處理器年底推出市場, Intel 下代 7 系晶片組將會於明年 3 月上市,分別提供 Z77 、 Z75 和 H77 三款家用桌上型平台型號,同時也會推出 Q77 、 Q75 和 B75 晶片組面對商務應用市場。

 

新一代 7 系列晶片組支援 Socket LGA 1155 接口,將支援下代 22nm Ivy Bridge 處理器,並兼容現有的 32nm Sandy Bridge 處理器,晶片組將繼續支援 Smart Response 技術,而且支援 4 組原生 USB 3.0 介面以及 2 組 SATA 3.0 介面,其中 Z77 和 Z75 兩型號支援處理器倍頻超頻。

 

同時,新一代 Z77 、 Z75 和 H77 晶片將支援 PCI-Express 3.0 介面,其中 Z77 晶片組支援 1 條 x16 、 2 條 x8 或 1 條 x8+2 條 x4 接口, Z75 則支援 1 條 x16 或 2 條 x8 接口,而 H77 則僅支援 1 條 x16 接口,晶片組更支援 HDMI 、 DVI 、 DP 和 eDP 顯示輸出介面。

 

另一方面,針對商務用家市場推出了 Q77 、 Q75 和 B75 晶片組,同為支援 Socket LGA 1155 接口,支援 PCI-E 2.0 接口、 4 組 USB 3.0 接口、最高 2 組 SATA 3.0 接口,以及 PCI 接口等。其中 Q77 支援 vPro 、 ISM 、 SBA 管理, Q75 和 B75 則分別支援 ISM 和 SBA 管理。

 

 

Intel Headquarter

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