分別內建1120和960個SP AMD透露Radeon HD 6870、6850規格
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雖然 AMD Radeon HD 6850 和 6870 兩款繪圖卡於 22 日才正式發佈,不過 AMD 卻於 19 日舉行的台北 TFE2010 技術論壇中,率先透露兩款繪圖卡的詳細規格,分別內建 960 個和 1120 個 SP ,主要針對主流級繪圖卡市場。
AMD 台灣TFE2010技術論壇 發表Llano APU、明年推原生USB 3.0
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繼上月表示明年初發佈 Zacate 處理器後, AMD 19 日於台灣舉行 TFE2010 技術論壇,於會中發表另一款代號為 Llano 的全新 Fusion APU 處理器,整合 CPU 和 GPU ,可同時處理多項密集運算工作。同時, AMD 亦發表搭載 Llano 處理器及 Hudson-D3/M3 晶片組的平台,分別為 Lynx 及 Sabine 兩款,而且更為首款原生支援 USB 3.0 的平台。
AMD宣佈於中國成立第二全球中心 地位僅次美國總部  負責全球業務營運
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擁有 13 億人口的中國市場,在歐美各國出現經濟低迷時仍保持高成長率,因此 Intel 與 AMD 均積極搶攻中國市場, AMD 日前宣佈與北京市政府簽置推動「關於推動 AMD 第二全球中心建設及首都資訊業發展的戰略合作備忘錄」,進一步加強於中國的投資力度,不讓 Intel 專美。
AMD進一步擴充處理器產品線 推出6款全新Phenom II/Athlon II
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AMD 21 日正式發佈 6 款全新型號處理器,包括 3 款 Phenom II 和 3 款 Athlon II 系列,分別針對高、中、低階平台,其中 Phenom II X6 1075T 核心時脈為 3.0GHz ,並支援動態加速至 3.5GHz ,其定價為 $239 美元。
結合CPU、GPU、記憶體控制器 AMD Fusion  APU處理器明年初登場
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針對新一代處理器發展, AMD 早前正式宣佈將推出整合 CPU 與 GPU 的全新 APU 處理器,其架構代號為 Fusion ,全新 APU 透過 CPU 與 GPU 、記憶體控制器三者結合,同時得到傅統 X86 處理器的運算效能,以及 GPU 的繪圖效能外,更利用 GPU 的 Parallel Computing 提升整個系統運算效能。