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不滿低估在移動領域的領導地位 Qualcomm 拒絕 Broadcom 收購提案
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Qualcomm 在今日正式宣佈公司董事會一致否決 Broadcom 於 2017 年 11 月 6 日主動提出的收購建議,Qualcomm 執行董事長 Paul Jacobs 在公開聲明中表示,Qualcomm 董事會一致認為,Broadcom 的提案明顯低估了 Qualcomm 在移動技術領域的領導地位及公司未來的發展前景,故此將拒絕 Broadcom 的收購建議。

Qualcomm 執行長 Steve Mollenkopf 稱,在移動、互聯網、汽車、Edge Computing 邊緣運算及聯網等領域,Qualcomm 比其他任何企業都處於有利地位,並相信 Qualcomm 能為股東創造更多的額外價值。

Qualcomm Presiding Director 主持董事 Tom Horton亦表示,董事會和管理層非常重視為 Qualcomm 股東創造價值,經過與我們的財務和法律顧問進行全面評估後,董事會得出結論認為,Broadcom 的提議顯著低估了 Qualcomm,並且伴隨著重大且不確定性的監管,有信心 Steve 及他的團隊將能為 Qualcomm 股東提供遠遠優於提議的價值。
加入 Xeon、EPYC 伺服器處理器戰團  Qualcomm 發佈 48 核 Centriq 2400 系列
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Qualcomm 在今日宣佈旗下採用 Samsung 10nm FinFET 工藝、全新 Centriq 2400 系列 ARM 伺服器 SoC 正式開始出貨,Centriq 2400 系列採用 ARM 架構、擁有多達 48 個核心,並將 180 億個晶體管裝入 398 mm² 面積之中,首發的型號包括 Centriq 2460、Centriq 2452 及 Centriq 2434,基礎時脈分別為 2.2GHz 及 2.3GHz,當中 Centriq 2460 及 Centriq 2452 最高更可達 2.6GHz。

Qualcomm 全新 Centriq 2400 系列基於 Samsung 10-nm FinFET 工藝製造,採用 ARM v8 ( 64-bit ) 架構,在 398 mm² 的面積中裝入180 億個晶體管,Centriq 2400 系列提供了 Centriq 2460、Centriq 2452 及 Centriq 2434 三款型號,分別內建 48 個核心、46 個核心及 40 個核心。時脈方面,Centriq 2460 與 Centriq 2452 基礎及最高時脈同樣為 2.2GHz/2.6GHz,至於 Centriq 2434 則為 2.3GHz/2.5GHz。

每個內核通過雙向分段環形總線連接,能夠提供 250GBps 的總頻寬 ,Centriq 處理器中的每對 Qualcomm Falkor 核心,將提供 512KB L2 Cache 及高達 60MB L3 Cache,支援 6-Channel DDR4 記憶體、速度高達 2667MT / s、最大 768GB 容量,並提供 32 PCIe Gen3 插槽及 6 組 PCIe 控制器。受惠於 ARM 架構能夠提高處理器的功效,作為與對手 Intel 及 AMD 的競爭關鍵優勢,Centriq 處理器的最大 TDP 只有 120W。
半導體迄今最大業務收購 Broadcom 計劃斥資 1000 億美元收購 Qualcomm
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近期不斷有收購消息湧現,多家海外媒體的消息均指半導體晶片製造商 Broadcom 正計劃向移動通訊晶片巨頭 Qualcomm 提出收購要約,競標的價值尚未確定,但預計每股價格在 70 美元至 80 美元之間,預計收購價值將超過 1000 億美元,將是迄今為止最大的半導體業務收購。

Qualcomm 股價週五在紐約上漲 12.7%,收市價為 61.81 美元,市值 911 億美元,Broadcom 上漲 5.5% 至 273.63 美元,相當於 1116 億美元,若 Broadcom 是次成功收購計劃成功,預計兩家公司合併後市值將超過 2,000 億美元。

Broadcom 在 2015 年由來自新加坡的半導體業者 Avago 收購後,重組成全新的 Broadcom,並由當時 Avago 總裁暨執行長 Hock Tan 帶領,合併後成為全球在有線及無線通訊半導體上最多元化的領導業者,並在短短數年內成為半導體行業的強大競爭對手。
充電 15 分鐘補回 50% 電量 支援 QC 4 充電產品今年下半年開始上市
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Qualcomm 在日前宣佈新一代 Quick Charge 4 產品將會在今年下半年開始上市,據悉 Quick Charge 4 將會用於 Qualcomm 搭載旗艦級 SoC Snapdragon 835 、最新發佈的 Snapdragon 660 、 630 的設備上,或將提供高達 28W 的充電功率,讓手機在約 15 分鐘充電時間就能補回 50% 電量。

據 Qualcomm 資料顯示,全新 Quick Charge 4 是旗下最新的快速充電技術,相比上代與 Quick Charge 3.0 充電,充電速度能夠提供快 20% 、多 30% 的充電效率,同時充電時發出的熱能比以往低 5°C 。

充電時間方面 , Quick Charge 4 將能提供最高 28W 的充電功率,遠超其他 Quick Charge 快速充電標準,讓手機在大約 15 分鐘或更短時間內將智能手機的電量從零充至 50% 。
七大方面改良及提升 Qualcomm 發佈 Snapdragon 660/630 行動平台
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Qualcomm 在 9 日正式宣佈推出全新 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 行動平台,雖然僅屬中階型號的處理器,但就特別針對 CPU 及 GPU 性能、相機鏡頭、網路連接性、電源管理等多方面進一步改良, Snapdragon 660 更是首款 600 系列行動平台加入 Kryo 處理器架構。

Qualcomm 在最新發佈了 2 款行動平台產品分別為 600 系列行動平台 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 SoC ,採用 14nm FinFET 工藝製程技術,特點是將此前 Qualcomm 旗艦設備上的性能、下放到了中階行動裝置的產品線之中。 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 同樣可以提供高達 8GB 的記憶體容量,並支援 H.264 (AVC) 、 H.265 (HEVC) 、 VP9 、 VP8 影像解碼、 Vulkan API 應用程式介面等。

Qualcomm Snapdragon 660 及 630 分別在相機鏡頭、音效、視覺處理、連接性、改進 CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性及機器學習等七大方面作出改良,務求為用家提供更高質的使用體驗。
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