相信大家應該都記得在上週報導過的「手機跑分作弊」醜聞，外媒 Anandtech 懷疑 MediaTek 為了迎合部份手機品牌在處理器中「做手腳」，使用 Whitelisting 白名單開啟「性能模式」提升手機性能從而在跑分軟件中獲得更高分數，由於受到外界質疑 MediaTek 亦發聲明辯護，聲稱「業內頗為常見，大家都在做」，暗指對手 Qualcomm 亦有份，未知是否感到「被老屈」Qualcomm 最新經向 Android Authority 發聲明回應，用 Whitelisting 白名單的「作弊」行為從來都沒做。

Mobile Benchmark Cheating: When a SoC Vendor Provides It As A Service

」的文章，提到在對比搭載兩年前 Helio P95 處理器的歐洲版 Oppo Reno 3 Pro 及搭載 Dimensity 1000L 的中國版 Oppo Reno 3 手機 PCMark 性能測試之時，Oppo Reno 3 Pro 得分竟然比 Oppo Reno 3 更高引起 Anandtech 的質疑，因此 Anandtech 進行了多個實測調查中間是否出了問題，卻發現造成跑分差異的根源來自 MediaTek 的處理器。

Qualcomm、Samsung 及 Huawei 等公司正在為未來的 5G 技術舖路，各大廠商都計劃會在 2019 年至2020 年推出支援 5G 的智能手機，Qualcomm 最新對外公佈將推出其全新的 Snapdragon 855，是 Qualcomm 首款具有 5G 功能的 SoC，採用 7nm 架構，並預計最快可於 2018 年底看到搭載 Snapdragon 855 的手機推出市場。

Qualcomm Engineering 高級副總裁 Durga Prasad Malladi 表示，一些原始設備製造商希望在 2019 年發佈時間表之前引入支援 5G 的智能手機，因此在 2018 年下半年，5G 移動業務將在有限的區域內提供，但主要會用於替代寬帶互聯網接入的路由器的商業系統中。

Durga Prasad Malladi 亦提到，由於他在 Qualcomm 負責所有包括 5G 在內的無線研究，並確保商業化能夠在 2019 年內完成。同時，一些運營商實際上已經表示希望在 2018 年底實現 5G 技術，因此 Qualcomm 將會竭盡所能去達成目標。

支援 802.11ax 技術的路由器將會在今年續步推出市場，Qualcomm 最新宣佈將推出一款可用於移動設備的 802.11ax 網絡晶片，與AC 相比，802.11ac 的後續產品將會提高一倍甚至四倍的性能，第六代 WIFI 技術結合了兩個 2.4 GHz 及 5GHz 的頻率，理論上可以達到 1.8 Gbit/s。

Qualcomm Atheros WCN3998 與 802.11ax 標準兼容，容量及覆蓋範圍進一步提升，並擁有雙倍的網絡吞吐量，同時 802.11ax 在功耗上降低了近 67%，並會支援 WPA3 以及藍芽 5.1 技術。

全新的 WPA3 能讓公共網絡 WIFI 連接得到更好的保護，包括已存在一段時間的 krack ( 很久以前已針對 Windows 打過補丁，因此不用擔心 ) 等漏洞。WPA2 是一種近二十年的安全協議，內置了幾乎所有的無線設備，包括手機、筆記本電腦及物聯網，全新的 WPA3 標準在未來將取代 WPA2，WPA3 採用了個性化的數據加密技術，加密網絡上每台設備與路由器之間的連接，確保機密安全，並且可防止用家瀏覽的網站會被操縱，WPA3 中的另一個重要改進就將防止 Brute-Force 暴力攻擊，使 Wi-Fi 網絡附近的攻擊者難以猜測可能的密碼列表。

Qualcomm 在今日正式宣佈公司董事會一致否決 Broadcom 於 2017 年 11 月 6 日主動提出的收購建議，Qualcomm 執行董事長 Paul Jacobs 在公開聲明中表示，Qualcomm 董事會一致認為，Broadcom 的提案明顯低估了 Qualcomm 在移動技術領域的領導地位及公司未來的發展前景，故此將拒絕 Broadcom 的收購建議。

Qualcomm 執行長 Steve Mollenkopf 稱，在移動、互聯網、汽車、Edge Computing 邊緣運算及聯網等領域，Qualcomm 比其他任何企業都處於有利地位，並相信 Qualcomm 能為股東創造更多的額外價值。

Qualcomm Presiding Director 主持董事 Tom Horton亦表示，董事會和管理層非常重視為 Qualcomm 股東創造價值，經過與我們的財務和法律顧問進行全面評估後，董事會得出結論認為，Broadcom 的提議顯著低估了 Qualcomm，並且伴隨著重大且不確定性的監管，有信心 Steve 及他的團隊將能為 Qualcomm 股東提供遠遠優於提議的價值。

Qualcomm 在今日宣佈旗下採用 Samsung 10nm FinFET 工藝、全新 Centriq 2400 系列 ARM 伺服器 SoC 正式開始出貨，Centriq 2400 系列採用 ARM 架構、擁有多達 48 個核心，並將 180 億個晶體管裝入 398 mm² 面積之中，首發的型號包括 Centriq 2460、Centriq 2452 及 Centriq 2434，基礎時脈分別為 2.2GHz 及 2.3GHz，當中 Centriq 2460 及 Centriq 2452 最高更可達 2.6GHz。

Qualcomm 全新 Centriq 2400 系列基於 Samsung 10-nm FinFET 工藝製造，採用 ARM v8 ( 64-bit ) 架構，在 398 mm² 的面積中裝入180 億個晶體管，Centriq 2400 系列提供了 Centriq 2460、Centriq 2452 及 Centriq 2434 三款型號，分別內建 48 個核心、46 個核心及 40 個核心。時脈方面，Centriq 2460 與 Centriq 2452 基礎及最高時脈同樣為 2.2GHz/2.6GHz，至於 Centriq 2434 則為 2.3GHz/2.5GHz。

每個內核通過雙向分段環形總線連接，能夠提供 250GBps 的總頻寬 ，Centriq 處理器中的每對 Qualcomm Falkor 核心，將提供 512KB L2 Cache 及高達 60MB L3 Cache，支援 6-Channel DDR4 記憶體、速度高達 2667MT / s、最大 768GB 容量，並提供 32 PCIe Gen3 插槽及 6 組 PCIe 控制器。受惠於 ARM 架構能夠提高處理器的功效，作為與對手 Intel 及 AMD 的競爭關鍵優勢，Centriq 處理器的最大 TDP 只有 120W。