還有幾日 Computex 2019 大會就正式揭幕，重點的環節當然是 AMD 即將發佈基於 Zen 2 CPU 架構的新一代 Ryzen 3000 系列台式機處理器，預計 AMD 還將發佈全新的 X570 晶片組，最新 HKEPC 就獲得了 AMD Ryzen 3000 平台及 X570 晶片組的框架圖，顯示了完整的 Ryzen 3000 系列處理器及 X570 PCH 之間是如何互相連結。

X370 及 X470 晶片組是由 ASMedia 設計，而最新的 X570 晶片組則是首款 AMD 自家內部設計的 AM4 主機板晶片組，藉著全新的 X570 晶片組，AMD 能夠為 Ryzen 3000 Zen2“Matisse”處理器提供新的 PCIe 4.0 連接。

根據最新獲得的 X570 晶片組框架圖，在 AM4“Valhalla” 平台上可以看到 CPU 提供 24 個 PCIe 4.0 通道，其中 16 個分配給 PEG（PCI-Express 圖形）部份，可通過外部交換機及轉接驅動器配置為單個 x16 或兩個 x8 插槽。除了 16 個 PEG 通道外，還有 4 個通道分配給一個 M.2 NVMe 插槽，其餘 4 個通道用作晶片組總線。

在儲存部份，該圖表明除了 16 個 PEG 通道外，四個 PCIe 4.0 通道分配給一個 32Gb/s M.2 NVMe 插槽，其餘 4 個通道用作晶片組總線，用於將 CPU 連接到 X570 晶片組，X570 晶片組本身可處理 USB 3.1 Gen 2 連接、Wi-Fi、藍芽、SATA 6Gbps 等裝置。

就傳輸速度而言，每個 PCIe 標準的比例如下：

PCIe 1.0： 2.5GT/s

PCIe 2.0： 5GT/s

PCIe 3.0： 8GT/s

PCIe 4.0： 16GT/s

頻寬將會因配置而有不同的差異，但從最高端來看，PCIe 4.0 x16 的頻寬約為 31.5GB/s，是 PCIe 3.0 x16 ( 15.75GB/s ) 的兩倍。

除了全新的 X570 晶片組之外，現有的 X470、B450、X370 及 B350 主機板只需要更新 BIOS 即可支援新一代 Ryzen 3000 系列處理器，至於預算型的 A320 及 A300 主機板是否完整支援暫時尚未獲得確認，還有待各主機板製廠商稍後的更新消息。