Inno3D RTX 2070 SUPER TWIN X2 OC 繪圖卡

Inno3D 全新推出「GeForce RTX 2070 SUPER Twin X2 OC」繪圖卡，採用公板 PCB Layout 搭配雙風扇散熱器，升級採用與 Nvidia Founder Edition 同級的全尺寸均熱板散熱器，導熱效能完勝一般 Heatpipe 散熱器，並加入鋁金屬散熱框架及背板，務及以「內在美」打動追求高穩定性的遊戲玩家。

Inno3D「GeForce RTX 2070 SUPER Twin X2 OC」卡身尺寸為 268mm x 113mm x 40mm，採用公板 PCB 配合 Dual Slot 散熱器，減少佔用 PCIe 擴充空間，以沉實金屬灰搭配啞黑色作為主色調，放棄流行的 RGB燈效及其他花巧設計，僅在卡頂加入「INNO3D」發光 LOGO，打造更高性價比的產品。

▲「INNO3D」發光 LOGO

Full-Block 全銅均熱板

為應付「SUPER」系列更高的 TDP 需求，Inno3D「GeForce RTX 2070 SUPER Twin X2 OC」採用了 Full-Block 全銅均熱板設計，完整覆蓋整個 PCB，能有效將繪圖核心、記憶體及供電元件的熱量平均擴散到整個平面區域，再傳導至高密度鋁製散熱鰭片上，熱傳導效能完勝一般  Heatpipe 散熱器。

▲全幅式散熱鰭片緊貼銅製均熱板

Inno3D「GeForce RTX 2070 SUPER TWIN X2 OC」採用 Champion 90 mm 無刷散熱風扇，最高轉速比上代提升近 17% 至 3500RPM，有效提升風壓及風力水平、加速帶走繪圖卡的廢熱。支援「Intelligent Fan Stop」技術，當執行負載較低的 3D 遊戲，例如「英雄聯盟 League of Legends」與「當個創世神 Minecraft」等低負載遊戲時，散熱器風扇可完全停止運作，為玩家帶來靜音遊戲體驗。

金屬壓鑄框架及背板

▲金屬壓鑄散熱框架

為加強繪圖卡的 PCB 剛性及散熱效果，「GeForce RTX 2070 SUPER Twin X2 OC」加入了鋁金屬框架及背板，除了能加強 PCB負重強度以免因彎曲而受損外，金屬框架及背板亦能覆蓋著 PWM、MOSFET、記憶體顆粒及相關元件，降低運作溫度從而提升產品穩定性。

支援 NVLink 技術

升級「TU104」繪圖核心後，GeForce RTX 2070 Super 亦追加了 NVLink 介面，可支援 SLI 雙繪圖卡加速配置，具備 1 組第二代 NVLink x8 連鏈，最高可提供 50GB/s 雙頻寬，滿足更高解析度、更高更新率的遊戲需求。

PG180 公板設計、 7 + 2 相 Dual FET 供電

拆開散熱器，可以看到「GeForce RTX 2070 SUPER Twin X2 OC」採用 PG180 公板設計，元件分佈及線路與 RTX 2080 大致相同，12 Layers PCB 設計並經過低阻抗提供訊號及電力傳輸優化，滿足新一代 GDDR6 記憶體高達 14Gbps 的速度需求，同時保留了極佳的超頻性能。

供電設計方面，具備 9 相 Dual FET 供電模組設計，其中 7 相負責 GPU 供電、2 相負責 GDDR6 供電，採用 uPI uP9512 VRM 控制晶片配搭 On Semiconductor FDMF3170 Smart PowerStage MOSFET 晶片，每相能處理高達 70A 電流，並且增加了額外的電容強化濾波作用，優化電源輸出效率及降低雜訊產生。

▲On Semiconductor FDMF3170 (左) / uPI uP9512 VRM (右)

NVIDIA TU104-410A 繪圖核心

由於「RTX 2070」所採用的已是滿血版「TU106」晶片，因此「GeForce RTX 2070 Super」要再提升規格，必需改用更高階的「TU104-410」繪圖核心，內建 108 億個電晶體、Die Size 約 445 mm²，擁有 5 或 6 個 GPC 圖形處理器視乎批次而定、每個 GPC 圖形處理群具備 8 個 SM 模組，其中 8 個 SM 被屏蔽令 SM 總數合共 40 個，每個 SM 模組共有 64 個 Cores，CUDA Core 數目提升至 2,560 個。 

▲ NVIDIA TU104-410-A1 繪圖核心

今代更特別針對 A.I 運算及光線追蹤技術新增 Tensor Core 及 RT Core 運算單元，每個 SM 模組內含 8 個 Tensor Cores 及 1 個RT Core，這是「Turing」GPU 微架構的重大突破，「GeForce RTX 2070 Super」合共擁有 320 個 Tensor Cores 及 40 個 RT Cores，相較「RTX 2070」有明顯提升。

▲ 8 + 6 Pin PCIe 外接電源

核心時脈方面，Inno3D「GeForce RTX 2070 SUPER Twin X2 OC」 為預設超頻版本，核心時脈為 1,605 MHz Base Clock、1,815 MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技術可因應負載自動超頻至更高時脈，最高 TDP 為 215W、需要外接 PCIe 8+6 Pin 電源，建議使用 650W 以上的電源供應器。

8GB GDDR6 記憶體、14Gbps 速度

記憶體方面，「GeForce RTX 2060」採用全新 GDDR6 記憶體顆粒，透過改良記憶體控制器及 PCB 線路優化配合，在 QDR技術下再新增一條記憶體 Channel令記憶體等效時脈高達 14,000Mhz、傳輸速率高達 14Gbps。在 256-bit 記憶體介面下記憶體頻寬高達 448 GB/s，加上經過良的 Turing Color Compression 技術，進一步優化記憶體頻寬。

「GeForce RTX 2070 Super」繪圖卡具備了 8 顆 Micron D9WCW GDDR6 記憶體顆粒，正式型號為 MT61K256M32JE-14，合共高達 11GB 容量，採用全新 20nm 制程、單顆容量高達 8Gbit 。據 Micron 指出，全新 GDDR6 記憶體顆粒採用了 180-ball FBGA 封裝， VDD/VDDQ 為 1.35V 。

支援DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b

顯示輸出方面，Inno3D「GeForce RTX 2070 SUPER TWIN X2 OC」提供了 3 組 Display Port 1.4A，單一線纜最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 12規格，「TU104-410」繪圖核心可同時支援兩組 8K @60Hz 輸出，另提供 1 組 HDMI 2.0b 顯示輸出最高支援 4K @ 60Hz，支援 HDCP 2.2 規格。

附連 Inno3D TUNEIT 超頻工具

附連「Inno3D TUNEIT」超頻工具，用家可以自行調校繪圖卡時脈、風扇轉速及電壓等設置，並且支援 Profile 紀錄及重新載入。軟件亦支援繪圖卡狀態實時監察，包括核心時脈、記憶體時脈、核心溫度、風扇轉速及已佔用繪圖記憶體等實時資訊，實用性十足。

效能測試：

Inno3D「GeForce RTX 2070 SUPER TWIN X2 OC」核心時脈為 1,605 MHz Base Clock、1,815 MHz Boost Clock，較官方公版規格高。支援全新 GPU Boost 4.0 技術可按實時溫度及負載水平自動調整頻率，而受惠於擁有極高散熱效率的 Full-Block 全銅均熱板散熱器，繪圖卡能自動超頻至最高 1,995MHz，OC 幅度非常驚人。

散熱測試：

散熱測試在室溫約為 25°C 下進行，先將繪圖卡閒置 30分鐘，GPU 溫度維持在 37 °C，風扇自動進入「Intelligent Fan Stop」模式並未轉動。之後採用 Furmark 進行 3D運算負載測試，經過 30分鐘 GPU 完全負載後風扇自動調整至 48% 轉速、約 1700 RPM，在保持極低聲噪下最高溫度不超過 76°C，且 GPU 時脈能保持在 1,755MHz 的水平，散熱效能優異。

3DMark 測試：

光線追蹤效能測試：

3DMark Port Royal 是首款針對即時光線追蹤所設計的測試工具，支持 Microsoft DirectX Raytracing 技術，讓玩家測試不同顯卡對於光線追蹤的效能。

VRMARK 測試︰

VRMark 是針對 VR 虛擬遊戲性能的基準測試， Orange Room 是以 HTC Vive 和 Oculus Rift 推薦的最低要求作基準， Blue Room 則是要求更高水平的畫面細節以最高要求作基準。

Inno3D RTX 2070 SUPER TWIN X2 OC

售價︰HK $4,499 

查詢︰Esonex Systems Ltd (2728-2486)

小編評語：

Inno3D 全新推出的「GeForce RTX 2070 SUPER TWIN X2 OC」繪圖卡繼續以平實外型搭配高效能散熱器為主要設計方向，升級採用 Full-Block 全銅均熱板散熱器，並加入金屬壓鑄框架及背板，省卻華麗的外觀設計及 RGB 信仰燈效，專注為用家帶來價格更親民、更高性價比的產品，值得推薦！