2019-10-10
【更換 SP5 插槽,或支援 PCIe 5.0、DDR5?!】
AMD Zen 3、Zen 4 架構細節公佈
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 AMD

日前,AMD 在英國的 HPC-AI 一場會議上披露了 Zen 3 架構和 Zen 4 架構的細節以及代號為“Milan”和“Genoa”的 EPYC 伺服器晶片產品線的路線圖。雖然 AMD 將這些訊息上傳到 YouTube 上,但很快就刪除了相關內容,顯然 AMD 還沒有做好準備。

 

根據 AMD 透露的訊息,採用 Zen 3 架構的 EPYC Milan 處理器將在 2020 年三季度投產,也就是說,現在 AMD 正在著手進行相關的規劃,目前 Milian 處理器已經測試完成,交付客戶樣片。

 

代號 Milan 的 EPYC 伺服器處理器採用7nm+工藝,最高 64 核心,其性能更高。Milan 架構採 用Zen 3核心,支援 SP3 插槽、DDR4 記憶體、PCIe 4 等。TDP 介乎 120W 至 225W 之間,預計在 2020 年第三季度推出。

 

Zen 4

Zen 4

 

下一代 Milan 處理器同樣採用九個裸片排列,其中包含八個計算單元和一個 I/O 單元,這基本上和上一代差別不是很大。底層結構方面,目前 Zen 2 架構每組 CCX 共享 16MB L3 Cache 緩存,而 Zen 3 將會統一 CCX 為一組,共享超過 32MB L3 Cache 緩存。

 

Zen 4

 

Zen 4 架構的 Genoa EPYC 處理器,AMD 表示,現在目前 Genoa 架構已經處於定義階段,目前確認的有 SP5 插槽,並可能支援 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0 ( x16提供 128Gbps 頻寬 ),預計將在 2021 年某個時間公佈。

 

Zen 4

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