去年 AMD 公佈採用 7nm Zen2 架構的 Ryzen 3000 系列桌面版處理器，相比前一代的 Zen+ IPC 提升幅度達到 15%，受到用戶的一致好評，在之前 AMD 亦有透露過新的 Zen3 將會有 15~17% 的 IPC 提升，不過最新的消息指，AMD 研發人員給出的結果是：在大改 Zen3 架構之後，預期可以達成 20% 的 IPC 性能提升。

除了已知 AMD 將為新的 Zen3 架構換上 7nm+ 製程之外，據說 Zen3 的核心結構將用上新的設計，雖然依舊採用 Zen2 的 Chiplets 設計，但就會由上代單個 CCX 包含 4 核心，提升至單個 CCX 擁有 8 核心，L3 Cache 將有望達到 32MB，若果 AMD 願意的話，基於 Zen 3 架構的處理器更可進一步實現多一倍的核心數目，不僅可減少延遲，在同時脈的性能將會更加優秀。

在去年 AMD 曾為 Zen 3 公佈 IPC 性能提升預估，當時透露的數字約為 15~17%，不過最新有消息指 AMD 研發人員獲得新的結果是，IPC 性能提升有望達到 20%。

發佈時間方面，AMD 已確認一定會在今年發佈基於全新 Zen 3 架構的處理器，另外還有消息指記憶體支援方面將突破 4000MHz，而核心時脈亦將比同等級的 Ryzen 3000 系列處理器提升 200MHz 左右，也就是說單核的最大 Boost 時脈可能會達到 4.9GHz 甚至接近 5GHz，而 All-Core 時脈有可能達到 4.5GHz，隨著後期的優化新的 Zen 3 處理器有望達到更高的時脈。