
由於高時脈記憶體在超頻下記顆粒發熱量提高,為了增加散熱面積,市場有不少附帶有散熱片的記憶體,今次收到的 OCZ Reaper HPC Low Voltage DDR3-2133 CL7 ,支援在 1.65V 以 CL7 達成 DDR3-2133MHz 運作,採用主副散熱器設計並透過 Heatpipe 連接,在散熱效能與外型兩者的中間取一個平衡點。
「兩件式」散熱器設計 減少風阻
一般而言,在功耗與發熱量上,記憶體都屬於比較低的部件之一,不過隨著超頻記憶體的時脈不斷向上,要令記憶體穩定運作,隨之而產生的發熱量就不能輕視。 OCZ 最近推出 Reaper HPC DDR3-2133 CL7 (PC3-17000) ,透過採用導熱管將熱力傳導至輔助散熱片上,達到增強散熱能力的效果,而且更可支援至 DDR3-2133 速度。
OCZ Reaper HPC Low Voltage DDR3-2133 CL7 容量為 4GB Kit 產品,內含 2 條 2GB 容量記憶體,速度為 DDR3-2133MHz ,延遲值為 7(CL) -10 (tRCD) -7(tRD) -30(tRAS) ,運作電壓為 1.65v ,適合於 Core i3 、 i5 、 i7 等不能承受高記憶體電壓的處理器平台,而 PCB 則採用 8 層設計,增強訊號的穩定性。
為加強記憶體顆粒散熱能力,散熱器方面採用主副散熱器設計,透過一條熱導管於左右兩邊連接,平均地將熱力帶到上層散熱器,假若用家採用塔式散熱器,更可由處理器風扇直接將熱力帶走。拆開散熱器後,表面的記憶體顆粒印著 OCZ 標誌,但從顆粒上的編號尾為「 A3G-A 」判斷,則應該是由台灣的 PSC 生產。
效能方面, Reaper HPC DDR3-2133 CL7 擁有不錯表現,將電壓提升至 1.75v 能夠於雙通道 DDR3-2140 程況下,以 6-9-6-24-72 1T 完成所有測試,表現不俗。假如用家採用 Core i7 860 或 870 以 2:12 作設定,相信可以超頻至 DDR3-2200 或以上。
( 左 ) 支援 DDR3-2133 MHz CL7-10-7 ( 右 ) 記憶體顆粒印著 OCZ 標誌
效能參考﹕
Reaper HPC LV DDR3-2133 @ 2140, 7-10-7-30-119-1T 1.65v | Reaper HPC LV DDR3-2133 @2140, 6-9-6-24-72-1T 1.75v | |
Everest 5.50 | ||
Memory Read | 19777MB/s | 20191MB/s |
Memory Write | 15115MB/s | 15121MB/s |
Memory Copy | 21806MB/s | 22240MB/s |
Latency | 36.4ns | 35.5ns |
Sandra 2010 SP3 | ||
Memory Bandwith | 26.52GB/s | 26.99GB/s |
Latency | 50.8ns | 48.7ns |
*測試平台為 Intel Core i5 750 , ASUS P7P55D-Deluxe
定價︰ HKD$1616 查詢﹕+852 2950-0175 (Microworks)
詳細規格︰http://www.ocztechnology.com/products/desktop-memory/ddr3/enthusiasts/reaper-hpc-series/triple-channel-ddr3--small----optimized-for-intel---core----i7-processor---intel---x58-express-chipset/ocz-ddr3-pc3-17000-cl7-edition-reaper-low-voltage-triple-channel.html
總結:
相對部分高階超頻記憶體的誇張散熱器, Reaper HPC Low Voltage DDR3-2133 CL7 在外觀與實用性上取得一個不錯的平衡點,以其 DDR3-2133 的速度下仍然能運作於 CL7 的低延遲值,相信會相當適合超頻玩家。