為進一步搶佔市場， AMD 除推出處理器和繪圖卡產品外，將跨入記憶體模組市場，其中引述外電報導指出， AMD 將以 Radeon 品牌推出記憶體模組產品，並已有官方網站顯示記憶體模組產品，而且目前有 240-pin 規格產品在日本秋葉原發售。

據外電報導指出，日本零售市場出現打著 AMD 自家 Logo 的 240-pin 規格 DDR3 記憶體模組產品，其中包括主打 Entertainment 的入門級產品，目前已推出容量為 2GB 的 DDR3-1333MHz 速度版本，時序為 9-9-9 ，電壓有 1.5V ，以及 ULTRAPRO Gaming 系列的 DDR3-1600 版本，時序為 11-11-11 。

此外， AMD 還會針對企業用戶市場推出 Enterprise 系列記憶體模組，主要是配合伺服器平台應用，提供更高的兼容穩定性，但目前規格未定。

AMD 3 日宣佈正式委任吳彥群為公司全球副總裁，將在北京辦事處工作，領導 AMD 大中華區的營銷團隊，並全面負責 AMD 大中華區的市場營銷工作，務求進一步推動 AMD 大中華區市場的發展。

吳彥群曾於諾基亞中國投資有限公司及諾基亞西門子網絡公司先後擔任客戶總經理，策略和業務拓展總監和市場部總監等管理職務。據了解，吳彥群將全面領導 AMD 大中華區的營銷團隊，包括產品市場推廣、產品公關、市場營運、品牌公關等部門。

此外，亦將與 AMD 全球市場營銷領導小組、 AMD 大中華區的管理層，以及銷售管理團隊緊密合作，全面推動大中華區業務的增長。

據台灣主機板業指出， AMD 「 Llano 」微架構處理器初上市時雖出貨欠順，但預期在 8 月份將會續漸回復正常，並於第三季末再發佈三款支援 Turbo Core 技術的 AMD A8 與 AMD A6 處理器產品。接著將於第四季再發佈四款核心時脈更高的 AMD A8 與 AMD A6 型號，並且正式出貨 AMD 「 Llano 」雙核心版本 AMD A4 與 AMD E2 系列。

據台灣主機板業指出，受內部設計需作出修改而一直延宕的全新 Bulldozer 微架構處理器，終於可以在 8 月初正式量產，預定於 9 月 19 日正式發佈，採用 32nm SOI 制程、代號為「 Zambezi 」的 AM3+ 處理器初上市將會推出四款不同型號， 2012 年第一季中旬將再推出多四款型號。

雙 A 合併威力開始顯現， AMD 將於 7 月初正式發佈全新主流級至中階 Desktop 平台 APU 處理器，基於全新 32nm SOI 制程「 Llano 」微架構，採用全新 Socket FM1 處理器接口，最高可配置 4 個 x86 處理器及最高達 400 個 SP 的 GPU Core ，究竟全新「 Llano 」微架構處理器效能，能否力壓 Intel 「 Sandy Bridge 」處理器成為 AMD 未來成長的最大動力。