ASUS 針對遊戲玩家市場推出全新「 STRIX Radeon R9 FURY 」繪圖卡，加入全新 Direct CU III 散熱器設計，結合三倍翼型葉片 0dB 風扇，散熱器能力提升 30% 同時靜音效果提升 3 倍，採用 12 相位第二代超合金電源技術，能大幅增進供電效能並降低功能損耗令散熱效果提升 50% 。

ASUS ROG 系列 Maximus VIII Hero 主機板正式上市，採用全新 Intel Z170 系統晶片及 Socket 1151 處理器接口，支援新一代 14nm Intel Skylake 微架構處理器。 Maximus VIII Hero 供電模組用料進一步提升外，同時加入全新 SupermeFX 2015 音效技術提升遊戲音效表現，今代 ROG 系列主機板更在晶片組散熱器上加入 Lighting Control 功能，讓用家可以自定 LED 的顏色及 6 個不同的光效模式。

為追求極致性能與優越超頻表現， ASRock 推出經改良的「 X99 OC Formula/3.1 」主機板，追加「 X Series OC Socket 」設計令處理器超頻潛力被完全解封，處理器 Cache 時脈與記憶體超頻能力大幅提升。此外， ASRock 「 X99 OC Formula/3.1 」主機板追加 USB 3.1 Type-C 支援，提供高達 10Gb/s 高速傳輸與高達 3A 供電能力。

ROCCAT 早年推出的 Kave Solid 5.1 耳機憑藉優秀的音質以及高性價比定位，成為當時市場上的熱賣產品之一，為滿足更多對電競音效有要求的用家， ROCCAT 最新推出全新版本 Kave XTD 5.1 Analog 真 5.1 聲道耳機，基於上一代的 Kave Solid 5.1 耳機進化改良而成，除了保留原有備受用家好評的優點和高性價比定位之外，還進一步改良上代耳機的不足，令用家得到更完美舒適的電競音效享受。

Antec 的中小型機箱產品吸引性比得上一般 ATX Tower 產品，就以今次的 ISK600M 為例，是一款四四方方的卧式機箱，外型更帶有以前 ISK600 的影子，雖然比起其他同類型機箱略大，但 ISK600M 就能夠容納較高身的風冷散熱器，而且通風方面亦比其他密麻麻細機箱的效果更佳，前面板更用上拉絲鋁面板，以金屬鈦灰色配黑色的組合，令到 Antec ISK600M 內外兼備。