穿戴式智能裝置成為為市場熱話，由智能手機進展至穿載式智能裝置的進程時間較短，尚有很大的發展空間讓其零組件更為進步。近日，全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商 Broadcom 宣佈，正式量產全球首款結合全球衛星導航系統 (GNSS) 及感測器中樞 (Sensor Hub) 的低功耗組合晶片 - BCM4773 。

Broadcom 最新發佈的 BCM4773 晶片暫時於全球市場仍是獨一無二的系統單晶片（ SoC ），其將原本整合於應用處理器 (AP) 中的數據傳輸晶片，包括 Wi-Fi 、 Bluetooth Smart 及 GPS 等晶片整合於 SoC 上，讓原本需處理以上功能的 AP 處理器將工作分散到 BCM4773 上運算，有效將電力功耗轉移，令系統最高能節省達 80% 電力，而且底板的主機板亦能縮減最多 34% 的位置。

同時， BCM4773 晶片亦集成感測器中樞於其中，適合現時智能裝置的趨勢發展。 BCM4733 將感測器融合（ Sensor Fusion ）、晶片定位、地理位置資訊等數據以專責系統處理，能透過用家實時傳感系統及地理位置等資訊辨認出用家當前狀況，讓系統能為用家提供更貼身的人性化功能。

此外， BCM4773 晶片將 GNSS 及 Wi-Fi 整合至能直接連線，除了支援五種衛星系統，包括 GPS 、 GLONASS 、 SBAS 、 QZSS 與中國北斗衛星（ BeiDou ）外，亦支援透過通訊協定及 Wi-Fi SoC 連線，以 Wi-Fi 晶片進行定位。最新的 BCM4773 晶片對於未來穿戴式智能裝置作出重要支持，提供高整合度、功能豐富及低功耗的 SoC ，讓相關產品設計能達至更高水平。