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業界首款 100GbE NVMe-oF PCIe 儲存方案 Broadcom 發佈 Stingray PS1100R Adapter
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為了讓光纖通道能夠達至低延遲及提供最佳的傳輸效益,Broadcom 最新發佈了 Stingray PS1100R 100G PCIe 適配器解決方案,可為儲存服務及 Ethernet fabric-attached Flash Solutions 提供快速開發及交付,非常適合用於部署 NVMe over Fabrics 標準,Stingray PS1100R 設備的可編程性為客戶提供了多種傳輸選項,包括 RDMA 和 TCP,以及隨著未來標準發展的能力。

NVMe over Fabrics 標準打破了 NVMe 只能使用 PCI Express(PCIe) 作為實體介面的限制,透過 NVMe 可以在乙太網路(Ethernet)、光纖通道(Fiber Channel, FC)、InfiniBand 等各種資料中心常用的傳輸介面上運作,將可為資料儲存架構帶來極大的設計彈性。NVMe over Fabrics 是拓展 NVMe 應用的基本技術之一,在這個技術的幫助下,未來支援 NVMe 的主控端將可以在資料中心內的任何角落存取到支援 NVMe 的儲存設備,並讓 SSD 可以完全發揮其效能,不會讓網路成為通訊瓶頸。

Broadcom 全新 Stingray PS1100R 是一種高 IOPS、低功耗的結構儲存適配器,具備每秒 300 萬 IOPS 的性能,在緊湊的情況下提供前所未有的每瓦高性能,實現快速開發和交付儲存服務與結構附加的 Flash 解決方案。行業領先 Stingray BCM58804H 數據中心 SoC 結合強大功能,具有硬件加速功能的網絡和處理子系統工作負載,構成了 PS1100R 適配器的基礎。
以防市場地位形成嚴重威脅 市場傳出 Intel 有意收購 Broadcom
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近日在網上有消息稱 Intel 正在考慮收購市值已經超過 1000 億美元的新加坡晶片製造商 Broadcom,有知情人士對《華爾街日報》透露,自 2017 年底開始,Intel 就一直在嘗試報價收購 Broadcom,從而阻止 Broadcom 以 1170 億美元的價格收購 Qualcomm。這位消息人士表示,如果 Broadcom 與 Qualcomm 成功合併,他們在營收方面將會成為繼 Intel 和 Samsung 之後全世界第三大晶片企業,從而對 Intel 在市場上的地位形成嚴重威脅。

Qualcomm 及 Broadcom 分別是智能手機晶片和數據中心晶片的主要生產商,而這兩個領域正是 Intel 未來的增長點。如果 Broadcom 與 Qualcomm 合併,Intel 將很難在這兩個領域繼續獲得增長。另外,Qualcomm 此前收購了荷蘭自動駕駛晶片製造商 NXP,而自動駕駛晶片是 Intel 未來最重視的領域。

Intel 自成立至今已有 49 年的時間,在 49 年的發展歷史上,該公司很少有大規模收購案例。該公司規模最大的一次收購是在 2015 年,當年 Intel 以 167 億美元的價格收購了 Altera。
不滿低估在移動領域的領導地位 Qualcomm 拒絕 Broadcom 收購提案
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Qualcomm 在今日正式宣佈公司董事會一致否決 Broadcom 於 2017 年 11 月 6 日主動提出的收購建議,Qualcomm 執行董事長 Paul Jacobs 在公開聲明中表示,Qualcomm 董事會一致認為,Broadcom 的提案明顯低估了 Qualcomm 在移動技術領域的領導地位及公司未來的發展前景,故此將拒絕 Broadcom 的收購建議。

Qualcomm 執行長 Steve Mollenkopf 稱,在移動、互聯網、汽車、Edge Computing 邊緣運算及聯網等領域,Qualcomm 比其他任何企業都處於有利地位,並相信 Qualcomm 能為股東創造更多的額外價值。

Qualcomm Presiding Director 主持董事 Tom Horton亦表示,董事會和管理層非常重視為 Qualcomm 股東創造價值,經過與我們的財務和法律顧問進行全面評估後,董事會得出結論認為,Broadcom 的提議顯著低估了 Qualcomm,並且伴隨著重大且不確定性的監管,有信心 Steve 及他的團隊將能為 Qualcomm 股東提供遠遠優於提議的價值。
半導體迄今最大業務收購 Broadcom 計劃斥資 1000 億美元收購 Qualcomm
文章索引: Broadcom
近期不斷有收購消息湧現,多家海外媒體的消息均指半導體晶片製造商 Broadcom 正計劃向移動通訊晶片巨頭 Qualcomm 提出收購要約,競標的價值尚未確定,但預計每股價格在 70 美元至 80 美元之間,預計收購價值將超過 1000 億美元,將是迄今為止最大的半導體業務收購。

Qualcomm 股價週五在紐約上漲 12.7%,收市價為 61.81 美元,市值 911 億美元,Broadcom 上漲 5.5% 至 273.63 美元,相當於 1116 億美元,若 Broadcom 是次成功收購計劃成功,預計兩家公司合併後市值將超過 2,000 億美元。

Broadcom 在 2015 年由來自新加坡的半導體業者 Avago 收購後,重組成全新的 Broadcom,並由當時 Avago 總裁暨執行長 Hock Tan 帶領,合併後成為全球在有線及無線通訊半導體上最多元化的領導業者,並在短短數年內成為半導體行業的強大競爭對手。
可穿牆導航 高達 30cm  精度 Broadcom 新一代 GPS 晶片 BCM47755
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Broadcom 日前宣佈推出全球首個大眾市場雙頻 GNSS 接收器設備 BCM47755 ,其設計用於增強手機、平板電腦及可穿戴式健康設備的 LBS 定位服務應用,配備最新的 GNSS ,該設備具高達 30cm 精度、功耗及佔用面積最小,實現了全新的高精度 LBS 應用,包括車用道路的車輛導航及移動 AR 增強現實技術。

在現時基於移動位置的應用程式使用單頻 GNSS 接收器供電,僅採用 L1 訊號,全新 Broadcom BCM47755 可以提供更高的位置精準度,在衛星定位中 L1 / E1 和 L5 / E5 頻率的擴展可用性使得能夠在城市和開放環境中更準確地使用兩個頻率來計算位置,同時滿足手機的電池電量及定位需求。

例如,車輛位置的車用道路辨識能夠大大提高了導航的準確性,此外將這個準確的位置與車用道路的交通模式相結合,使用家能夠更準確預估到達時間。同樣,可以增強交通工具使用中的定位應用式,提供更精確的位置並傳送至客戶端。
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