2019-09-03
【5 核 10nm、3.1GHz 時脈!!】
Intel 3D 封裝 Lakefield 處理器首次現身
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

Intel 在今年初舉行的 CES 2019 主題演講中, 首度展示了一個代號為「Lakefield」的新客戶端平台,日前在 3DMark 數據庫中離奇出現了 Lakefield 的身影,從截圖上可以看到 Lakefield 採用 5 核心設計、最高時脈達 3,166 MHz,3DMark FireStrike 中的 Physics Test 物理測試約為 5200 分,在 Graphics 圖形測試中得分約為 1100。

 

Lakefield 是 Intel 首款採用“Foveros”的全新3D封裝技術打造的處理器的代號,「Lakefield」平台首度採用了 Foveros 3D 混合封裝設計概念,是首次在 CPU 中使用 3D 堆疊的方式,“3D Foreros”技術將晶片堆疊在一起從而提高了密度,能夠實現更高的效率性能,同時達至最小化的佔用空間。“3D Foreros” 晶片堆疊技術背後的關鍵是混合和搭配不同類型的晶片,例如 CPU、GPU 及 AI 處理器,從而構建出定制的 SOC 晶片系統。

 

Lakefield

Lakefield

 

Intel 指出,「Lakefield」由五個 CPU 核心組合而成,兩個模組分別為 1 個 「Sunny Cove Core」大核心及 4 個「 Tremont」小核心,構成了類似於 ARM 的 big.LITTLE 架構形式,繪圖核心則與 Ice Lake 處理器一樣採用 Gen 11 GPU,擁有 64 組 EU 單元。

 

根據 TUM_APISAK 在 3DMark 數據庫發現的資料,這顆奇特的 Lakefield 處理器採用 5 核心設計,核心時脈為 3,100 MHz,Turbo 時脈為 3,166 MHz,另外,在截圖上可以看到 Lakefield 整合的是 LPDDR4X 記憶體,根據 Intel 給出的數據最高支援 4266MHz 速度,相較現有的 Coffee Lake 處理器更高。

 

Lakefield

 

跑分方面,由於這顆奇特的 Lakefield 處理器 TDP 只有 5W-7W 左右,所以就別指望有多高了,在 3DMark FireStrike 中的 Physics Test 物理測試約為 5200 分,與奔 Pentium Gold G5400 得分差不多,至於 Graphics 圖形測試中得分約為 1100,水平與內建 UHD 620 的 Core i5-8250U 相若。

 

Intel 的計劃是在今年第四季度開始給廠家提供 Lakefield 的樣品,由 3DMark 數據庫的消息來看,Lakefield 的 Sample 應該差不多可以出樣了,因此有望明年我們可以看到搭載 Lakefield 處理器的產品推出市場。

 

Lakefield

Lakefield

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