Intel 在 5 月份推出了全新第 10 代 Core 系列 Comet Lake-S 處理器，由於升級為最高 10 核心、20 線程設計，所以新的 400 系列晶片組更換成 LGA1200 插槽，不過在 400 系列晶片組剛發佈不久，日前

上就表示獲得 OEM 的消息，指全新的 Z590 晶片組將於在明年 1 月發佈。

Wccftech 編輯 Hassan Mujtaba 在 Twitter 上透露，最新從 OEM 渠道上得悉 LGA 1200 插槽的 Z590 晶片組會在 2021 年 1 月發佈，不過現階段未知道新的 Z590 晶片組會有什麼新特性，不過將會保持使用 LGA 1200 插槽，而且很大機會能夠支援 PCIe 4.0。

Intel 在 5 月份一口氣發佈了 30 多款全新第 10 代 Core 系列 Comet Lake-S 處理器，當大家都認為 Comet Lake-S 的家族成員都已經完整到為之時，近日又有新的處理器現身，爆料大神

最新在 Geekbench 數據庫中發現了一款迷の處理器「Core i9-10850K」，與旗艦級的 Core i9-10900K 同樣採用 10 核心、20 線程設計，不過最高時脈就比 i9-10900K 低只有 5.17GHz，難道 Intel 計劃推出更便宜的 10 核心 K 版 Core i9 處理器?

根據爆料大神 Twitter@TUM_APISAK 的消息，在 Geekbench 數據庫中發現「Core i9-10850K」，資料顯示「Core i9-10850K」採用 10 核心、20 線程設計，基礎時脈為 3.60 GHz，Boost 時脈最高可達 5.17 GHz，「Core i9-10850K」保留 20 MB 的 L3 Cache 及總共 2.5 MB 的L2 Cache，Geekbench 數據未有提及「Core i9-10850K」的 TDP，但預計「Core i9-10850K」將會與 Core i9-10900K 同樣為 125W TDP 。

在 7 月 1 日 Intel 公開確認，將會暫停將 x86 處理器供貨予「浪潮」，暫停時間預計為兩星期，原因是「浪潮」被加入美國出口管制名單內，因此 Intel 需要根據美國相關法律對供應鏈作出相應的調整，「浪潮」是繼華為、中興之後，再有中國企業遭遭斷供。

對大多數人來說應該都甚少認識「浪潮」這個名稱，實際上「浪潮」是目前全球市佔排第三、中國最大的伺服器廠商，擁有中國伺服器 37.6% 的市佔，而作為目前主流 x86 架構伺服器，依出貨量及市佔來看，排名第一的「浪潮」佔 28.7%，而排名第二的華為僅佔 16.4%。「浪潮」的伺服器主要基於 Intel 的 x86 架構，客戶主要為各大政企金融客戶及雲端服務供應商。

日前，美國修改了在 1999 財年國防法案授權國防部編制的一份由中國人民解放軍“擁有或控制”的公司名單，進一步收緊《出口管理條例》對半導體生產設備、傳感器等高科技產品的技術出口，美國還宣布並且在 6 月 29 日開始實行大部分新規。

在 Intel 發佈全新第 10 代 Core 系列 Comet Lake-S 處理器沒多久，最近關於下一代亦即是第 11 代 Core 系列桌面級處理器的相關爆料就絡繹不絕，在 Geekbench 5 的數據庫就出現了 Intel Rocket Lake 新處理器的跑分，是一款 8 核心、16 線程的處理器，最高時脈為 4.3GHz，該處理和之前曝光的 11 代 Core 處理器的資料非常接近，很大機會是 Desktop 版 Rocket Lake-S 的其中一個型號。

根據在 GeekBench 數據庫的資料，這顆未知 SKU 的 Rocket Lake-S 處理器為一顆 8 核心、16 線程的產品，預計是 i7 級別的處理器，基礎時脈為 3.19GHz，Boost 時脈 4.28GHz，L1 指令緩存與 Comet Lake 相同為 32KB，L2 Cache 則提升至 512KB，L3 Cache 依然是 16MB。

值得注意的是 GPU 部份，新的 Rocket Lake-S 處理器將搭載 Xe 架構的 Gen12 GPU，擁有 32 組 EU 單元，核心時脈為1150MHz，不過 OpenCL 得分只有 6266 分。對比之下，這款 CPU 內建的 Gen12 GPU 比 15W 超低電壓的 Ryzen 7 3700U 內建的 Vega 10 繪圖核心慢了將近 40%，甚至比上一代的 UHD Graphics 630 GPU 還不如，性能表現較為一般。

根據之前的消息，Intel 有望在明年初的 CES 2021 大會上公佈第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」新處理器的資料，當「Rocket Lake-S」仍未發佈之際，近日 Intel 官方就「不小心」泄露了未來新產品的訊息，其第 12 代 Core 桌面版「Alder Lake-S」已經設計完成並正在進行測試，而「Alder Lake-S」會換新的 LGA 1700 插槽的傳聞，亦正式獲得 Intel 官方確認了。

在 5 月份 Intel 正式發佈 Comet Lake-S 處理器，正因為新的處理器針腳更改為 LGA 1200，所以就連主機板的晶片組亦要升級到全新的 400 系列，當中不少廠商亦已在 400 系列主機板上加入隱藏功能，提早為下代「Rocket Lake-S」舖路，而遵循 Intel 以往兩代換一次插槽的計劃，下下代的「Alder Lake-S」就需要換新的插槽了。

傳聞中「Alder Lake-S」將會有更豐富的新功能，所以 Intel 計劃採用了「LGA 1700」插槽，此外「Alder Lake-S」處理器還將採用類似於手機處理器的大小核心設計，也就是性能核心和功耗核心，以保持性能與功耗之間的平衡。