Intel 與 Micron 在今年 1月宣佈將會在 2020 年後終止 NAND Flash 合作夥伴關係，但在此前將不會對雙方的製程提升、產品規劃產生重大影響，Intel 最新就更新了他們的 3D XPoint 聯合開發合作夥伴關係，兩家公司已同意完成第二代 3D XPoint 技術的聯合開發，預計將於 2019 年上半年完成。

3D XPoint 架構的非揮發性記憶體運作原理是以快閃記憶體單元的選擇器和儲存部分採用硫族化物作材料，使用電阻並且是位元可尋址，基於「 bulk 材料的電阻變化」，從而比傳統的快閃記憶體於讀寫運作上更快、更穩定，而且各個資料單元不需要電晶體，因此封裝密度將是 DRAM 的 4 倍。

3D XPoint 於存取速度及延遲值上將有著可媲美 DRAM 的性能表現，但價格卻是 DRAM 的一半左右，速度上相較傳統 NAND 快閃記憶體快 1000 倍及耐用可高達 1000 倍，即最少一百萬覆寫次數，比起 NAND 快閃記憶體能耐的 3000 至 10000 覆寫次數高出很多，即使有 Trimming 跟 Over Provisioning 的提升也只是接近十萬覆寫次數，但價格方面會比 NAND 快閃記憶體貴 4 至 5 倍。

根據現時的狀況，相信在未來一年半時間內都不會看到 Intel 大規模量產 10nm 桌面級處理器，讓不少用家大感失望，但 Intel 表明新一代的旗艦級處理器將在核心數提升至 8 核心 16 線程，雖然之前的消息指 Intel 計劃在 9 月份左右才發佈新一代的處理器，但外媒 Pcbuildersclub 最新爆出收到 Intel 的 NDA 時間為 8 月 1 日，比原先的時間提前 1 個月。

Intel 的下一代主流處理器的消息在近期不斷傳出，幾乎可以肯定全新處理器亦非基於10nm 工藝，而是沿用 14nm 工藝的 Coffee Lake Refresh，因此在技術上確實沒甚麼亮，唯一的進步就是旗艦級 Core i9-9900K 將會具有 8 核心、16 個線程，用作對抗 AMD Ryzen 2700X 處理器。

至於外界一直猜測 Intel 大概是秋季發佈新一代的處理器，但 Pcbuildersclub 卻指，最新收到的消息為目前一份 Intel 資料表明 NDA 將會在 8 月 1 日，但是爆料人仕提到未有收到新產品可以從 Intel 訂購得到，因此很有可能會在 8 月 1 日推出其中一部份，至於零售時間則會在較後的時間。

Intel 的主機板合作夥伴最新已為當前的 Z370 系列主機板發佈了 BIOS 更新，然而在 7 月份發佈的最新 BIOS 版本不但可提高系統性能及更新 Intel Management Engine 管理引擎之外，同時還透露了一項獨特的新功能，就是當前 Z370 產品將增加對下一代 Core 系列處理器的支援。

根據外媒的資料，現時至少有兩家主機板製造商已經為現有的 Z370 主機板添加了 BIOS 更新，分別為 MSI 及 ASUS，在 MSI 官方網站可見其 Z370 主機板最近有 BIOS 更新，包括了「Z370 Tomahawk」及「Z370 Godlike Gaming」，MSI 在 7 月 13 日上傳了一個更新的 BIOS 文件（7B47v151），並表明將 “ 支援新一代 CPU”，因此 BIOS beta 版本更新很有可能就是為傳聞中的 Coffee Lake Refresh 系列而設 。

至於 ASUS 方面，同樣有為其 Z370 主機板推出更新的 BIOS 軟件，查看 ASUS「ROG Strix Z370-E Gaming」的支援頁面，顯示了 ASUS 在 7 月 6 日上傳了新 BIOS ( 1002 版本 )，但只說明兩個項目：“提高系統性能”及“支援最新的第 8 代 Intel Core 處理器”。

為了推動在雲端、網絡及邊緣運算解決方案的需求，Intel除了擴展旗下的產品，並在儲存器、調製解調器、專用 ASIC、視覺處理單元及 FPGA 現場可程式邏輯閘陣列方面引入了突破性創新，最新更宣佈將收購位於加州聖塔克拉拉的小型晶片廠商 eASIC，進一步強化 FPGA 可編程架構及擴展其 FPGA 業務發展。

eASIC 總部位於加利福尼亞州聖克拉拉，成立自今已有 19 年歷史，是一家領先結構化的 ASIC 供應商，將其可編程解決方案組合擴展到包括結構化 ASIC，收購後 eASIC旗下 120 名員工將加入 Intel 可編程解決方案部門，並會配合 Intel 在2015年收購的Altera 推動Intel旗下FPGA可編程架構發展模式，相信在加入 ASIC 運算模式後，將能為 Intel 未來的雲端服務、數據中心等市場發揮重要作用。

Intel 表示，匯集了eASIC及Altera兩家公司的一流技術，為客戶提供更多選擇、更快的上市時間和更低的開發成本。無線網絡及IoT物聯網等市場的客戶亦續步開始使用FPGA進行部署，以加快產品上市速度和靈活性，在未來更為遷移到稱為結構化ASIC的設備，結構化ASIC是FPGA和ASIC之間的技術，提供了更接近標准單元ASIC的性能和功效，但設計時間相對亦更短。具體而言，擁有結構化ASIC產品將有助於 Intel更好地解決高性能和功耗受限的應用，並可以提供從FPGA到結構化ASIC的低成本自動轉換過程。

Intel 今天宣布推出全新 Intel Xeon E-2100 處理器，Intel Xeon E 處理器是 Intel Xeon E3 處理器的後續產品，是一款專為入門級工作站設計的 6 核心處理器，可為創作者提供強大的單線程應用程式性能，並提供針對可靠性和經濟性進行優化的平台。

Intel 全新 Xeon E-2100 處理器旨在為入門級工作站提供強大的性能和功能組合，優化並滿足客戶的多樣化要求，同時根據創意專業人士的需求而設計及製作。與其前代產品相比，新處理器提供更高的最大 Turbo 時脈、更快的 DRAM速度、強化I / O及先進的安全性和可靠性功能，這些處理器可通過廣泛的工作站應用程式支援 Intel UHD 圖形。

Xeon E-2100 是一款 6 核心、12 線程處理器，與以前的 4 核心入門級工作站處理器相比，提供多兩個額外內核和更高單核渦輪增壓器的組合，可提高工作站基準測試的性能。該處理器提供 ECC 記憶體錯誤校正碼，會偵測並修正單一位元錯誤，防止系統當機與資料損毀，這是最大化數據完整性的關鍵功能，有助於提高系統穩定性並降低靜默數據損壞的可能性。