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升級搭載 8 核 i9 H 系列處理器 Intel Ghost Canyon X NUC 迷你 PC 曝光
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Intel NUC以細小體積見稱,擁有娛樂、遊戲與生產力功能,當中目前的陣容中的「Hades Canyon」型號,就採用了 Intel第8代處理器配以 AMD Radeon RX VEGA M 圖形處理器,出色的性能允許用戶在高設置下以穩定的幀速率進行 AAA 遊戲,最新在網上洩露了 Intel 即將推出的新型號「Ghost Canyon X」及「Frost Canyon X」NUC,將搭配第九代 Core i5、i7 以及最高階的 i9 處理器,預計將會在 2019 至2020 年亮相。

來自PC EVA 討論區曝光的路線圖,Intel正準備新一代的NUC系統,代號為「Ghost Canyon X」,處理器仍是14nm工藝的「Coffee Lake H-Refresh」,提供了包括8 核心/16線程的 i9-9xxxH、6核心/ 12線程的 i7-9xxxH及4核心/8線程的 i5-9xxxH,TDP功耗同樣為45 W,具體時脈不詳,但不出意外基礎時脈不會太高。

三款處理器型態都搭配了 Intel UHD Graphics繪圖核心,資料另外還顯示了一個有趣的地方,就是「Ghost Canyon X」將提供單個PCIe X16插槽,未知是否支援外接獨立繪圖卡。在儲存方面,系統備有2x M.2插槽,而I / O連接就包括了 最多8個USB接口、2個Thunderbolt 3 + USB-C接口和3個HDMI 2.0a接口,同時還配備了兩個記憶體插槽,支援最高 64 GB DDR4 2400/2666 記憶體。
刪走 UHD GPU 繪圖核心 Intel 第 9 代 Core 系列 KF/F 版新品曝光
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Intel 處理器的 UHD GPU 內顯在過去幾代都無太大的功能改進,由於不能夠支援現時主流的大型遊戲,因此大部份玩家的遊戲平台都肯定會另外搭配多一張繪圖卡,事實上對他們來說可謂「得物無所用」,最新有消息指 Intel 將會在第 9 代 Core 系列推出新的“KF” 變種版本,為刪去了 UHD GPU 內顯部份的新型號處理器。

根據網上最新曝光來自一個 GIGABYTE 活動的 PPT,可以看到 Intel 正計劃在全新第 9 代 Core 系列中新增「KF」版本的處理器,當中包括 Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF及Core i3-9350KF,另外亦提供了 Core i5-9400F 及 Core i3-8100F 非“K”系處理器。

據了解,“K”的意思就如以往推出的一樣代表未鎖頻的處理器,至於“F”則代表刪除了 UHD GPU 內顯部份,將不會集成繪圖核心。
【價值十億美元?!】Intel 對前員工提出訴訟 疑竊取 3D XPoint 商業機密帶到 Micron
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Intel 及 Micron 在今年 1月份正式宣布兩者之間共同合作的 NAND Flash 業務於完成第三代 3D-NAND Flash(96層)開發之後終止,結束 12 年的合作夥伴關係,當大家以為 Intel 及 Micron 可以和平分手之時,近日就出現一個戲劇性的新發展,Intel 最新已經對一名前僱員提起訴訟,聲稱該名員工竊取其 3D XPoint 技術的絕密文件,並將資料交到 Micron 手中。

3D XPoint 是由 Intel 及 Micron 合作開發的技術,兩者合資的 IM Flash 晶圓廠成立於 2006 年,孕育的首批產品是 72nm NAND,為 Intel 與 Micron 生產 non-volatile memory ( NVDIMM ) 非揮發性記憶體,並負責生產用於 SSD、手機、平板電腦等產品中的 NAND Flash。IM Flash 晶圓廠於 2015 年開始研發 3D XPoint 技術,這是 25 年來第一個全新的記憶體方案,該技術的開發是為了滿足不同類型客戶快速增長的數據需求。

到 2012 年,Intel 將 IMFT 工廠的股份賣給了 Micron,保留位於猶他州的 Lehi 工廠,Intel 與 Micron 兩者最重要的 3D XPoint Optane 快閃記憶體,則會在 Lehi 工廠聯合研發製造,據了解,3D XPoint 的價值號稱高達數十億美元,全球只有幾百個人知道當中的機密技術,儘管 3D XPoint 是 Intel 及 Micron 共同研發,但是雙方是獨立運作,不少技術都並非共同擁有的。
9900K 配 ASRock Z170M OC Formula  芬蘭超頻玩家成功超至 5.5 GHz
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此前有不少玩家在網上都分享了成功在 100/200 系列主機板上使用到 “Coffee Lake” 處理器,只要通過正確的 BIOS 修改,用家就可以於舊款型號的主機板用上第 8 代及第 9 代 Core 處理器,最新來自芬蘭的超頻玩家“Luumi”更在發佈了一個新的視頻演示,成功在ASRock Z170M OC Formula micro-ATX主機板上以 i9-9900K 處理器超頻至 5.50 GHz,並可穩定跑 CineBench 及 Prime95 測試。

Intel 官方稱,由於新的第 8 代及第 9 代 Core “Coffee Lake” 處理器增加了核心數量,加上較舊的主機板的電源調節沒有足夠的動力儲備,因此 Intel 此前以電氣特性變化為理由,即使在保持採用 LGA1151 接口的情況下,用家亦要搭配幾乎毫無變化的 300 系列晶片組主機板使用。然而,全球不少玩家都確認只要透過修改BIOS,同樣可在 100/200 系列主機板上的使用到新的 “Coffee Lake” 處理器。
改用Solder TIM、時脈再提升 Intel Core i9-9980XE 處理器評測
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Intel 推出全新第 9 代 Core X 系列 HEDT 處理器,代號「Skylake-X Refresh」、維持14nm++制程,但改用 Solder TIM 銦合金焊接技術,受惠於散熱效率提升令核心時脈進一步提高。HKEPC編輯部找來全新 Intel Core i9-9980XE 處理器,與上代 Core i9-7980XE、對手 AMD Ryzen Threadripper 2990WX 進行性能比較。

面對 AMD Ryzen Threadripper 2000 系列的攻勢,Intel 推出全新第 9 代 Core-X 處理器系列迎戰,沿用14nm++ 制程、Skylake-X微架構,將 IHS 與 CPU Die 之間改用 Solder TIM 銦合金焊接,取代舊有 Polymer TIM 散熱膏導熱,受惠於散熱效率提升令核心時脈進一步提高,同時變動了 SKU 規格包括 L3 Cache 容量提升、更多的PCIe Lanes 數目,頂級型號仍然保持最高 18 核心、36線程,屬於半代更新產品。

Intel 第 9 代 Core-X 處理器其中一大賣點是改用 Solder TIM 銦合金焊料作為 IHS 與 Die之間的導熱介面,相較舊版本 Core-X 處理器採用 Polyhmer TIM 散熱膏物料,熱傳導效率提升了近四倍,令核心時脈得以進一步提升,超頻能力亦有明顯改進,今代所有型號統一提升至 165W TDP,但對於高階散熱器來說完全不是問題。
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