昨日 AMD 才正式解禁新的 32 核怪獸級處理器 Ryzen Threadripper 2990WX，作為對手的 Intel 當然就不會坐以待斃被 AMD 搶走高階 HEDT 平台，相信大家都記得在今年 Computex 2018 大會上 Intel 就展示了一款全新 28 核心、56 線程的處理器，並即場以 5GHz 進行 Cinebench 跑分，最新有消息指 Intel 將會準備新的 X599 晶片組平台，用作支援即將推出 SKYLAKE-X 微架構的 28 核心處理器。

據此前的消息，Intel 除了正準備推出全新第 9 代 Core 系列桌面級處理器之外，同時間亦正在開發高階 HEDT平台的 28 核心處理器，相比起現時最高階 18 核心的 Core i9-7980XE 在核心數目大幅提升，Intel 官方就曾展示這款 28 核和 56 線程的 Skylake-X 處理器在 Cinebench 測試中，所有內核 ( 2.70 GHz 基礎 ) 上以 5.00GHz 運行取得獲得 7334 個多核點。相比已超頻的 Core i9-7980XE 得分約 5000 分，高了二千多分，效能方面亦不能少看。

為了要應付如此高核心數的新 Skylake-X 處理器 ，外媒 HD Tecnologia 最新就透露了 Intel 打算將下一代晶片組的命名進行更改，將會打造全新 X599 晶片組的高階桌面平台，並會與 X299 平台繼續共存，X599 平台將基於 LGA 3647 插槽，支援六通道記憶體配置，提供合共 12 組 DDR4 DIMM 插槽，用作抗衡 AMD 的 “Ryzen Threadripper” 處理器。

經過不少之前洩露的資料，幾乎可以肯定 Intel 正準備推出全新第 9 代系列主流級處理器，歸功於 14nm 工藝節點的改進，新處理器將配備更多核心和更快的時脈，當中旗艦級 Core i9-9900K 更升級為 8 核心、16 線程設計，最新網上的消息指，Intel 將會在 10 月 1 日正式發佈第 9 代 Core 系列處理器，同時間將為我們帶來全新的 Z390 晶片組。

根據此前的消息，我們已經知道 Intel 的第 9 代 Core 系列台式處理器已準備就緒，正如預期那樣，首批發佈的將會包括三款未鎖頻的SKU：Intel Core i9-9900K（8 核/ 16 線程）、Intel Core i7-9700K（8核/ 8線程）及Intel Core i5-9600K（6核/ 6線程）。

規格方面，最新來自 Benchlife 的資料旗艦級 Core i9-9900K 採用 8 核心、16線程設計，將是第一款主流台式處理器屬於 Core i9 部份，基礎時脈為3.6 GHz，在單核及雙核turbo時脈上將能夠實現5.0 GHz，4核心升壓額定值為4.8 GHz， 6核及8核心升壓額定值為 4.7 GHz，熱功耗為 95W。在緩存方面，Core i9-9900K將擁有16 MB L3 Cache，並配備Intel UHD 620圖形核心。

在今年的Computex 2018 大會上，Intel 透露了將會帶來新移動處理器 Amber Lake Y 系列及 Whiskey Lake U 系列，當中 Whiskey Lake 將取代目前用於主流筆記本電腦市場的 Kaby Lake Refresh 產品，相比起其前代產品相比將可有雙位數的數的性能提升 ，最新網上就出現了 Whiskey Lake 的規格資料。

Intel將會在移動處理器陣容加入全新的 Whiskey Lake 家族產品，專為輕量級筆記本電腦而設計，採用 14nm 製程打造，Intel 表示，全新的 Whiskey Lake 將比前代產品擁有更佳的性能表現，並對其 Turbo 進行了調整，預計在 Boost 時脈將有更明顯的提升。

根據 HP 官方意外公佈的產品規格資料，將推出三款採用 Whiskey Lake-U 處理器的 Pavilion x360 筆記本電腦：四核心 Core i7-8565U、四核心 Core i5-8265U 及雙核心 Core i3-8145U，在繪圖方面三款 SoC 都內建了 Intel UHD 620 iGPU 及 24 個 EU。

Intel 近日除了發佈針對消費用家而設的新一代 QLC SSD 660p，同時間亦發佈了針對伺服器及數據中心而設的「SSD DC P4500」，採用了革命性 12 英寸的“標尺” 外形，能夠儲存高達 32TB 的數據，「SSD DC P4500」融合了性能、容量、可管理性和可靠性，可顯著提高伺服器的靈活性和利用率，同時還可在各種雲端工作負載中加速應用程式。

全新「SSD DC P4500」是 Intel 迄今為止最密集的硬盤，採用 Intel 3D NAND 64 層堆疊技術，可將多個超薄層中的儲存單元堆疊在一起，提供高達 32TB 容量。

「SSD DC P4500」採用了稱為 EDSFF (Enterprise & Datacenter Storage Form Factor ) 設計，長約 12 吋 ( 30cm )、寬1½ 吋，比起傳統的 3.5/2.5 吋 SSD、PCI-e SSD 更節省空間，Intel 表示在 1U 伺服器中可以容納 32 組「SSD DC P4500」，總容量就可以達到 1PB ( 32 x 32 =1024TB )，同時，與一般的儲存硬碟相比新的 3D NAND SSD 的功耗只有十分之一，只需要二十分之一的佔用空間。

Intel 最新在聖克拉拉舉行的數據中心創新峰會上公佈了旗下 Xeon Scalable 系列產品新線路圖，確認了他們即將推出的 Xeon 平台，其中包括用於 HPC 和數據中心的下一代 14nm 及 10nm 處理器，路線圖透露了在 2019 年將會推出14nm Xeon 的「Cooper Lake-SP」系列，及在 2020 年推出 10nm Xeon 的「Ice Lake-SP」系列。

Intel 在 Data-Centric Innovation Summit 數據中心創新峰會期間公佈了一個新的路線圖，確認正在為未來 Xeon 平台做好準備，並透露了有關此前尚未公開的 Xeon「Cascade Lake-SP」系列的更多新細節。「Cascade Lake」是基於 14nm 技術的 Xeon Scalable 處理器，將引入 Intel Optane DC persistent memory 和一系列稱為 Intel DL Boost capabilities 的新 AI 功能，這種嵌入式 AI 加速器將加速深度學習推理工作負載，與 2017 年 7 月推出的當前一代 Intel Xeon Scalable 處理器相比，圖像識別速度提高了 11 倍，Intel 目標是計劃「Cascade Lake」在今年稍後時間開始出貨。

全新的「Cascade Lake」系列將通過針對 Spectre 及 Meltdown 威脅等側通道攻擊提供硬件安全緩解，新的「Cascade Lake」晶片還將支援 AVX512_VNNI 深度學習指令，具有更高的效率並保留對現有 Purley 平台的支援，同時提供新功能和 I/O 可擴展性。