在日前舉行的 Hot Chips 2020 大會上，IBM 正式發佈了全新的「Power 10」系列處理器，全新的「Power 10」將採用 Samsung 7nm 製程，效能將比上一代產品提升三倍，支援新一代的 PCIe 5.0 及 DDR5 記憶體，同時由於「Power 10」系列的 SCM 單處理器模組或 DCM 雙處理器模組都可以在 SMT4 或 SMT8 中運行核心模式，因此單顆處理器最高可達成 15 核心、120 線程。

IBM 指出，「Power 10」系列處理器經過五年的設計，擁有數百項新的及正在申請的專利，是 IBM 在「Power 10」系列路線圖上的一次重要演變。「Power 10」將由上代「Power 9」的 GlobalFoundries 的 14nm SOI 製程升級到 Samsung 7nm EUV，是 IBM 第一款採用 7nm 製程技術製造的商業級處理器，而在 7nm EUV 製程下可實現 180 億個晶體管，核心面積更高達 602mm²。

「Power 10」系列處理器擁有 16 個 Physical Cores 物理核心，不過 IBM 將屏蔽了 1 個最多只會啟用 15 個核心，從而提高經濟效益，處理器支援最高 15 SMT8 Cores、120 simultaneous hardware threads 設計，每個核心擁有 2M L2 Cache，合共可提供 120MB L3 Cache，記憶體部份支援 16 x8 32 GT/s，在多 PB 大小記憶體集群的 Memory Inception 下，以最低的延遲可提供高達 1TB/s 速度。

負責協助研發「Power 10」的工程師 William Starke 表示，「Power 10」將採用多種配置，並會提供 Single-Chip Module ( SCM ) 單處理器及 Dual-Chip Module ( DCM )雙處理器模組封裝方式，SCM 可支援最多 16-socket、15 SMT8 Cores，時脈為 4+ GHz，至於 DCM 可支援最多 4-socket、30 SMT8 Cores，時脈為 3.5+ GHz。除了核心數有所提升之外，「Power 10」亦將支援 PCIe 支援 PCI5 及 DDR5 等。

在對比 IBM「Power 9」系列相同的功率範圍，「Power 10」有望在每個插槽上提供高達 3 倍的處理器效能，同時在 FP32、BFloat16 及 INT8 運算的 AI 推理速度提高 10 倍、15 倍及 20 倍，以及兩倍的 SIMD Vector 性能與四倍的矩陣性能。此外，IBM 更特別為「Power 10」新增額外的 AES 加密引擎，提供硬件記憶體加密，以實現端到端的安全性和更快的加密性能。

IBM 表示，目前一些合作夥伴已經在各種配置中試用全新的「Power 10」系列處理器，預計搭載「Power 10」處理器的系統將在明年下半年推出市場。