Cooler Master 與 Intel 合作推出全新 Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO 一體式水冷，第二代 SUB-ZERO 水冷支援 Intel Core 12 代 13 代處理器，通過全新改良 Cryo Cooling 致冷晶片冷卻系統的設計，能把 CPU 温度降至 0°C，並能以更低的電壓運行更高的單雙核及多核的 CPU 頻率，可讓超頻用家輕鬆獲得更佳的超頻成績。
Cooler Master Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO 一體式水冷
▲ Cooler Master Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO 一體式水冷
Cooler Master 全新推出 Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO 一體式水冷，第二代 SUB-ZERO 水冷，針對最新 Intel LGA 1700 平台處理器而設計，改良 Cryo Cooling 致冷晶片冷卻系統的設計，更換全新 Mobius 120P ARGB 風扇，透過低至 0°C 或以下的製冷冷卻散熱下可為 Intel Core 12 代 13 代處理器提供更高可玩性的超頻調校，可讓超頻用家輕鬆獲得更佳的超頻成績。
Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO 包裝盒
▲ Cooler Master 特色併色裝盒
Cooler Master Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO While 採用方型紙皮箱包裝盒，最外層紙套採用 Cooler Master 特色併色外觀設計並印有規格資料，內層紙皮箱則是普通的黑色外觀設計。
打開包裝盒後，可以看見到水冷、風扇、扣具盒穩固地擺放在珍珠棉泡綿內。
包裝盒附有 1 個 AIO 水冷連風扇本體和 1 個扣具包。
支援 Intel LGA 1700 平台扣具
▲ 支援 Intel LGA 1700 平台
Cooler Master Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO 水冷扣具包附連 Intel 1700 平台背板、Intel 背板螺柱 / 螺絲、水冷排固定短螺絲，Intel 平台方面支援 LGA 1700 Socket。
▲ 附有連接線材及配件
此外，更附有二分四連 SATA 供電的 4-pin PWM 風扇供電線、一分五 5V 3-pin ARGB 燈效連接線、燈效連接線固定扣、Micro USB to USB 2.0 9-pin 連接線。
Cooler Master ML360 SUB-ZERO EVO
Cooler Master ML360 SUB-ZERO EVO 水冷為第二代推出的 SUB-ZERO 系列，搭載具備 Intel Cryo Cooling 致冷晶片冷卻系統的水冷頭、外置式水泵，並預先安裝 3 把 Mobius 120P ARGB 風扇到水冷排上。
全新八角形水冷頭
▲ 全新八角形水冷頭
Cooler Master Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO 採用全新八角形柱體水冷頭，尺寸為 89mm x 79mm x 95.36mm，與第一代 SUB-ZERO 同樣採用自家 LOGO 標誌六角形塑膠外殼設計，不過上蓋側面的散熱孔由圓孔改為垂直柵欄，頂面左右方位置加入了像散熱鰭片造型的設計，更加入兩條發光燈條和自家發光 LOGO，在經典外觀增加一些元素。
Cryo Cooling 致冷晶片冷卻系統
ML360 SUB-ZERO EVO 水冷採用 Cryo Cooling 致冷晶片冷卻系統設計，在一般 AIO 水冷微水道散熱銅底底下，加上具備製冷功能的 TEC 致冷晶片搭配特製散熱銅底來接觸 CPU 表面，透過大面積製冷部分冷卻 CPU 的廢熱，而致冷晶片的廢熱則由微水道散熱銅底，經過外置水泵帶動水流，把熱源傳遞到散熱冷排進行散熱，因此 SUB-ZERO EVO 水冷需要使用特製的電路板晶片控制器來驅動製冷。打開水冷上蓋後，可以看見上蓋內面設有發光電路板，而水冷上方則為電路板晶片控制器。
把驅動控制器移走後，可以看見一般的水冷頭水室的進入及進出水管。
ML360 SUB-ZERO EVO 致冷晶片冷卻系統加入 Intel Cryo Cooling Technology 控制，並結合軟件、硬件和韌體和硬體組成，Cryo Clocking 溫度控制模組會實時偵測 CPU 溫度、功耗、電壓等資料，改變矽晶的溫度效能曲線，並使用複雜的演算法來維持安全溫度並避免凝結，在低溫的環境中能以較低的電壓來提升 Thermal Velocity Boost 或 Adaptive Boost 時脈，並獲更高的單雙核或多核 CPU 頻率。
把底部的橡膠邊緣密封墊拆走後，可以看見特製尺寸錐台形狀的純銅散熱底座塗有散熱膏與水冷微水道散熱銅底的致冷晶片黏貼着，而今次致冷晶片設計由由第一代一大塊的尺寸改為四塊小尺寸，好處是可因應 CPU 表面不同位置的發熱點，從而獨立調整四塊致冷晶片的功率，以提供更佳的製冷冷卻效率。
由於銅底散熱底座經致冷晶片冷卻後，温度可低於 0°C 或以下，為了防止結霜導致水氣引致主機板短路，ML360 SUB-ZERO EVO 設有橡膠邊緣密封墊的氣密柵欄，將整個 CPU Socket 完全覆蓋，並設有溫度及濕度感測器，當出現溫度異常及水氣時會作出警告。
銅底散熱底座尺寸剛能夠覆蓋整個 Intel 12 代及 13 代 CPU IHS 頂蓋表面，銅底表面拋光至輕微半鏡面狀態，越平滑的表面更有利減少銅底與 CPU 表面之間的空隙以提升導熱效果。廠商亦預先塗上散熱膏，用家只需要移除保護膠蓋後即可安裝到 CPU 上。
ML360 SUB-ZERO EVO 水冷頭需要連接 1 個 PCIe 8-pin 供電和需要連接水冷風扇及水冷水泵的 4-pin PWM 接頭，並過透過 Micro USB to USB 2.0 9-pin 連接線連接到主機板上。
外置式水泵設計
ML360 SUB-ZERO EVO 採用外置獨立水泵設計，尺寸 57.3mm x 57.3mm x 92.2mm，廠方特別在水泵馬達中改用金屬推進器，搭配使用靜音 IC 驅動，可提供低聲噪運作，MTTF 高達 198,000 小時，最高聲噪低於 35dBA，亦具備安裝支架，可以安裝在機箱的前方風扇位置。
高密度鋁金屬水冷排
▲ 360mm 高密度鋁金屬水冷排
ML360 SUB-ZERO EVO 水冷採用 360mm 高密度加厚鋁金屬水冷排、尺寸為 394mm x 119.6mm x 27.2mm，內層水道鰭片厚度約 16mm，而水冷排左右端的水室為方形方角設計，採用 U 型鰭片焊接方式，令水道與鰭片的接觸面增加，同時密度增至每吋 20 片 ( FPI 值 )，提供 6 進 6 出的薄身水路散熱循環系統，在同等冷排體積下散熱的面積更大，達至最大散熱效能。
工業級 EPDM 三元乙丙橡膠水管
▲ 工業級 EPDM 橡膠水管
ML360 SUB-ZERO EVO 水冷採用工業級 EPDM 三元乙丙橡膠水管，水冷頭到水冷排長度約 300mm，水冷頭到外置水泵長度約 350mm，水冷排到外置水泵長度約 400mm，相較一般橡膠水管更耐熱、耐老化，能加強密封性防止洩漏和蒸發，亦擁有更耐久的壽命，更可柔軟擺放。水管外層採用黑色 PET 尼龍編織網管包覆，除了提升產品外觀質感外，更提供防切割、耐磨等保護作用。
Mobius 120P ARGB 風扇
▲ 附連 3 把 Mobius 120P ARGB 風扇
ML360 SUB-ZERO EVO 水冷附連 3 把 Mobius 120P ARGB 風扇，官方型號為 MFZ-M2DN-24NP2-R1，尺寸為 120mm x 120mm x 25mm，支援 12V 電壓輸入以 PWM 作轉速控制，轉速為 0rpm ~ 2,400rpm ± 10% 、最高風流量為 75.2 CFM、最大風壓為 3.62 mm H²O、最高聲噪水平為 30dBA。
▲ 具備 9 片鐮刀型扇葉
Mobius 120P ARGB 風扇風扇採用 9 片鐮刀型扇葉，扇葉加入 RDB 環形葉片設計，搭配自家 LDB 循環動態軸承，可提供不俗的風流量及風壓性能。
▲ 加入 ARGB LED 燈粒
ARGB 風扇風扇採用乳白色半透明導光物料扇葉，內部設有 ARGB LED 燈粒，運作時可展示色彩繽紛的 ARGB 燈光效果。另外，風扇正反面四角加入了防震橡膠墊，可有效減少風扇與水冷排或機箱之間的共振噪音。
ARGB 風扇採用 1 組 4-pin PWM 風扇供電線和 1 組1 組 5V 3-pin ARGB 母接頭連接線，線材採用尼龍編織網管包裹。
附有 1 條風扇及水泵集成供電線和 1 條風扇燈集成連接線，可讓用家更方便的連接繁雜的線材。
Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO ARGB 燈效示範
▲ ARGB 風扇燈效
Intel Cryo Cooling Technology Gen 2 軟件
Intel 推出 Cryo Cooling Technology Gen 2 軟件，第二代除了支援 Intel Core 10 代、11 代 CPU 外，亦新增支援 12 代及 13 代 CPU，並搭配具備 Cryo Cooling Technology 冷卻功能的散熱器使用。第二代軟件提供的功能與第一代差不多相似。
Cryo Cooling 2 軟件提供 3 個運作模式，分別是 Standby、Cryo、Unregulated。Standby 模式指水冷沒有啟動制冷功能，僅只有啟動風扇及水泵運作。Cryo 模式指水冷會因應 CPU 負載程度及功耗而調整致冷晶片的製冷功率運作，風扇及水泵運作同樣會調整轉速運作。Unregulated 模式指強運行最高制致冷晶片的製冷功率、風扇及水泵運行最高運作。
當用家切換模式後，系統將會彈出切換成功的提示。
Cryo 模式下將會盡量把致冷晶片冷卻保持於 20°C 左右的溫室運作溫度。Unregulated 模式將盡量提升致冷晶片的功耗，並把致冷晶片冷卻保持於 0°C或以下的運作溫度，不過致冷晶片的功耗上限將會受温度差而影響，在低 CPU 負載下錄得最高約 200W 左右，在高 CPU 負載下則可能只有 180W 多左右的功耗。
▲ 水冷頭提醒燈效
ML360 SUB-ZERO EVO 水冷頭將因應 Cryo Cooling 2 軟件運作模式而切換不同的燈效，正面沒有出現燈效為沒有連接到 Cryo Cooling 2 軟件或 Standy 模式，紅色閃動效果為 Cryo 模式，白色閃動為 Unregulated 模式。而側面的藍燈為 Standy 模式，綠色為 Cryo 模式，紫色為 Unregulated 模式。
散熱器測試︰
測試平台：
Intel Core i9-13900K 處理器
Cooler Master Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO 水冷散熱器
ASRock Z790 Taichi Carrara 主機板
TEAM T-FORCE DELTA RGB DDR5-7600 32GB 記憶體 (O.C. DDR5-6000 32 38 38 38 76)
ASRock Radeon RX 7900 XTX Taichi 24GB OC 顯示卡
Windows 11 21H2 OS
測試為開放式平台，採用 Intel Core i9-13900K 處理器、ASRock Z790 Taichi Carrara 主機板，使用預設 BIOS 模式，並僅把記憶體超頻至 DDR5-6000，室溫約 22 °C。另外將會搭配 Intel Extreme Tuning Utility ( Intel XTU）超頻軟件使用。
Intel XTU 軟件中，用家可為 Intel 不鎖頻處理器進行調整電壓、電流、Turbo Boost 功耗上限、頻率等功能。
以 i9-13900K 為例子，筆者嘗試調整 Performance Active-Core，即是針對不同數量使用 P-Core 核心提升頻率，例如 1~2 個核心使用時頻率為6.0GHz、3~4 個核心使用時頻率為 5.9GHz、5~8 個核心使用時頻率為5.8GHz，當中能夠提升的頻率則視乎 CPU 體質、CPU 温度、CPU 電壓、CPU 負載、CPU功耗等因素。另外，更可設置 TVB 温度臨點而決定是否需要進行降頻而確保穩定性。
Cinebench R23 多核心單次跑分中，筆者發現 Cryo 模式智能調整製冷功耗的運作下，未能應付一瞬間的高功耗負載，因此在運行跑分程式時使用預先最高製冷的 Unregulated 模式更合適。13900K 若需要運行 AVX 指令加卡高負載運作下於指定的頻率時，實際最高 CPU 功耗將會大幅提升，若固定較低的功枆上限下，實際最高 CPU 頻率將會隨着 CPU 功耗而有所限制。在設定 8x P-Core 為 5.8GHz 及無限功耗時，13900K 大多時間都運行在 8x P-Core 5.8GHz，但由於跑分尾段的幾秒時間已經觸發了100°C 温度過熱機制，8x P-Core 則慢下降至 5.5GHz。ML360 SUB-ZERO EVO 實際賣點是在提供一定的製冷效果時，能夠應付短時間高功耗負載的跑分測試，從而獲得更高超頻跑分成績，可讓一般超頻用家也能享受超頻樂趣，而最大的缺點是當然是無法承長時間高負載的運作。
針對不同數量使用 P-Core 核心提升頻率，相比調整單核心或全核心的頻率，更能在跑分軟件中獲得更高的分數，而暫時筆者在 Cinebench R23 測試中最佳的兩次成績為單核 2351pts 多核 41134pts，以及單核 2319pts 多核 41333pts。
在 CPU-Z 17.01.64 跑分測試中，預設設定獲得單線程 901.7 多線程 16925.8，筆者 XTU 手動調整超頻設定獲得單線程 974.5 多線程 17429.3。
在 Super PI 1M 跑分測試中，2x P-Core 5.5GHz 和 2x P-Core 6.2GHz 分別獲得 5.696s 和 5.313s。
筆者選用 Apex Legends 競技遊戲進行測試，使用 MSI Afterburber 和 RTSS 進行 10 秒的固定畫面測試，並設定 2K 最高畫質和 4K 最高畫質、8x P-Core 5.5GHz 和 8x P-Core 5.8GHz，經過 8xP-Core 由 5.5GHz 超頻至 5.8GHz，可以發現遊戲的 1% Low FPS 和 0.1% Low FPS 都有少許提升。不過由於 13900K CPU 本來就已經很強，在非競技遊戲運行更高的 CPU 頻率其實影響並沒有很明顯。
在 Cryo 模式中，8x P-Core 5.5GHz 狀態和 8x P-Core 5.8GHz 狀態遊戲下，CPU Package 温度分別運行於 40°C 和 45°C、CPU Package 功耗分別分運行於 75W 和 100W，超頻後由於 CPU 電壓提升後，因此在相同負載下 CPU Package 温度和功耗也會提升。
在 Unregulated 模式中，8x P-Core 5.5GHz 狀態和 8x P-Core 5.8GHz 狀態遊戲下，CPU Package 温度分別運行於 16°C 和 18°C、CPU Package 功耗分別分運行於 65W 和 84W，超頻後由於 CPU 電壓提升後，因此在相同負載下 CPU Package 温度和功耗也會提升。而 Unregulated 模式在低中負載下可提供較低的 CPU 温度，與 Cryo 模式相比，Unregulated 模式實際的 CPU 電壓、CPU 功耗會稍微低一點。
Cooler Master Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO 一體式水冷
售價︰HK$3,250
查詢︰Ramboxs (2386-0928)
平平評語：
Cooler Master 全新推出 Masterliquid ML360 SUB-ZERO EVO 一體式水冷，第二代 SUB-ZERO 支援 Intel LGA 1700 平台的處理器，改良了 Cryo Cooling 致冷晶片冷卻系統的設計，亦更換性能更佳的 Mobius 120P ARGB 風扇，可為 Intel Core 12 代 13 代處理器提供更高可玩性的超頻調校，可讓超頻玩家以較便宜較方便的方式來進行 CPU 超頻，並獲得更佳的超頻成績。雖然實際的長時間 CPU 高功耗負載運作散熱效果比一般水冷散熱器差，但對於應付遊玩遊戲的低中負載運作仍然能夠低温應付。
