【勁到爆炸 🤣】Twitter 上流出了一份 144 頁的 AMD 官方文件，証實了明年推出的 Zen 5 APU 處理器規格將會非常強勁，並且首次出現巨大化的 Strix Halo APU 將會採用 Chiplet 多晶片設計，GPU 部份將會擁有高達 40CU (20xWGP) 的 RDNA 3.5 繪圖核心，主流級顯示卡也會被它輕鬆 KO。

 

根據流出的 AMD 文件顯示，AMD 下代 Zen 5 APU 將會有正常版的 Strix Point 及巨大化的 Strix Halo，Strix Point 將會沿用單晶片設計，不過 CPU 核心將會由現時最高的 8 核 Zen 4、16 線程增至 12 核 Zen 5、24 線程，同時 GPU 亦會由 12 個 RDNA 3.1 CU 單元 增至 16 個 RDNA 3.5 CU 單元，NPU 運算能力會增至 50 TOPS，TDP 規格為 45W~65W。

 

巨大化的 Strix Halo APU 更加誇張，採用 Chiplet 設計共有 2 個 8 核心 Zen 5 CPU 晶片令核心數目增至 16 核、32 線程，再加上 1 個具備最高 40 個 RDNA 3.5 CU 單元的 SoC 晶片，要知道 RX 7600 XT 也只有 32 個 CU 而已。

 

值得注意的是，Strix Halo APU 在 SoC 會新增 32MB MALL cache，它的作用類似現時的 Infinity Cache ，能減低對記憶體頻寬的使用，令 GPU 性能得以提升，有台灣廠商透露 Strix Halo 的 GPU 性能甚至媲美 RTX 4060 Laptop，NPU 運算能力最高可達 60 TOPS。

 

現時，Strix Halo APU 官方 TDP 規格為 70W，廠方可以因應裝置的散熱設計作出調整，最高可以達 130W 以上。

 

 

 

資料來源:

 

• AMD Zen 5 Processor Roadmap Leaked - Twitter / X