【加價 🙄】日本媒體《Nikkei Asia》報道，全球晶圓代工龍頭 TSMC 已與客戶完成新一輪價格談判，預計自 2027 年起全面上調晶片代工費用，7nm 及以下的先進製程基準價格調升 5% 至 10%；若客戶需要超出原本約定配額，價格漲幅更會高達 25%。

 

報道指出，TSMC 此次價格調整將涵蓋旗下絕大多數製造技術，7nm 及更先進製程具體漲幅依製程節點與客戶合作關係而定，基本調幅落在 5% 至 10%，12nm、16nm、28nm 等成熟製程也不例外，漲幅最大可達 10%。若需要超出原本約定配額，需另外支付 10% 至 15% 的溢價。若將兩者疊加，部分客戶的代工成本總計增幅將高達 25%。

 

由於 TSMC 客戶包括了 Apple、AMD、MediaTek、Intel、Qualcomm 等科技巨頭，預期各家都會將成本上漲轉嫁至終端產品價格，只要是 TSMC 代工的晶片都不能幸免。

 

報道指出，晶片製造行業面臨原材料、化學品、物流與電費上漲的多重壓力，但 TSMC 並沒有選擇即時加價，而是將新價格延後至 2027 年起實施，讓客戶有充足時間調整產品規劃與預算編列。

 

 

 

資料來源:

 

• Exclusive: TSMC to raise chipmaking prices by up to 10% from 2027