HKEPC 20 日宣佈， HKEPC OC Lab 成員 CherV 成功以 ASRock Z77 Professional 主機板配搭 Intel Core i7-3770K 處理器，在 LN2 冷卻至 -120oC 後，成功以 1.538V 超低 VCore 電壓達成 6GHz Super PI 1M 紀錄，成績為 6.125 Sec ，相較現時 HWBOT 排行榜上時脈或成績相近的紀錄，其 VCore 所需電壓低出甚多。

據了解， CherV 以往曾多次採用 ASRock Z77 Professional 主機板配搭 Intel Core i7-2600K ，為 HKEPC OC Lab 打破了多次 PCMARK 2005 世界紀錄，主機板出色的穩定表現一直成為 CherV 進攻 HWBOT 超頻排行榜的最佳搭擋， CherV 今次換上了全新 Core i7-3770K 處理器，成功在 VCore 電壓僅 1.538V 下達成 4C8T 的 60 X 100.01MHz = 6000.58MHz 設定，並且完成 Super PI 1M 測試成績為 6.125Sec 。

ASRock Z77 Professional 主機板配搭 Intel Core i7-3770K 處理器

HKEPC OC Lab 15 日採用 Intel Core i7 3960X Sandy Bridge-E 處理器，配搭 ASRock X79 Fatal1ty Professional 主機板，利用 LN2 進行冷卻達成 5.4GHz 核心時脈，成功於 HWBOT 的 PCMARK 05 超頻項目中，以「 49243 」成績於 Core i7 3960X 排行榜中取得「 1st 」，並且於所有 6 核心處理器取得總排名「 3rd 」。

此次測試採用了 ASRock X79 Fatal1ty Professional 主機板，成功把 Intel Core i7 3960X Sandy Bridge-E 處理器超至 5.4GHz 水平，相較早前兩次測試僅可在 5.2GHz 達成 6 Cores 、 5.3GHz 達成 4 Cores 配置中長期運作，主要受惠於 ASRockBIOS 針對超頻穩定性進一步強化，令處理器能在長達 8 小時的測試中，進行不同的設定組合測試。

同時配搭了 ASUS Radeon HD 7970 Direct CU II 繪圖卡，採用非公板設計進一步提升超頻穩定性，在風冷下達成 1250MHz Core/1900MHz Memory ，在 PCMARK 05 的 2D 及 3D 測試項目中取得重要優勢。

HKEPC OC Lab 團隊 7 日採用了號稱地上最強的風冷散熱武器 — 「鴻運扇」，成功於 ASRock 3D Vision HTPC 平台上，採用 Intel Core i5-460M 處理器達成了 4GHz 紀錄，同時在 HWBOT 上打破所有 Core i5-460M 處理器的 OC 紀錄，取得 Core i5-460M 處理器的第一順位。

ASRock 3D Vision HTPC 是基於 Intel Core Mobile 平台的 Desktop 產品，主要針對 HTPC 市場，體積細小但卻擁有高性能表現，同樣地擁有大量的 OC 設定，但受限於僅 2 公升的機體令散熱上受到制程，令超頻能力無法完全釋放，因此 HKEPC 決定找來地止最強的風冷散熱武器 — 「鴻運扇」，期望能把 3D Vision 的超越性能發揮的極致。

在散熱問題得到解決後， ASRock 3D Vision 成功把 Intel Core i5-460M 的核心時脈由原來的 2533MHz 超頻至 4008.81MHz ，配合 Corsair DDR3-1600 SO-DIMM 記憶體與 Corsair Force GT SSD ，成功把 HWBOT 上所有 Core i5-460M 處理器的 OC 紀錄打破。