Thermaltake 推出全新「Divider 300 TG」Mid-Tower 機箱，主要針對打算安裝水冷的玩家而生，外觀線條簡約平順，雙面鋼化玻璃設計，特別加入 Divbider 側板設計，由兩個對稱的鋼板與鋼化玻璃三角形部件組成，玩家可以選擇不安裝下半部讓顯示卡直接引入鮮風提升散熱，附連 3 顆 12cm ARGB 與 1 顆 12 cm風扇，備有黑白兩色選擇，售價 HK$749 絕對「丁」得過。

受礦潮影響，中高階的「N卡」都出現嚴重的缺貨問題，不是人或者會退而求其次選擇「A卡」，至少炒價幅度較為「正常」一點。今次要為大家介紹的是 SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 6700 XT，搭載三風扇大型散熱器，兩大一小的風扇採用非對稱的轉動方向設計，配合波浪型及 V 型鰭片設計，以強大的散熱能力換來更高的時脈升幅，有望在大缺貨期間替代 RTX 3070 及 RTX 3060 Ti 進攻 1080p 及 2K 遊戲市場。

ANTEC 推出全新 DF700 FLUX Mid-Tower 機箱，沿用先前評測過的 F-LUX 風流架構設計，附連 5 顆散熱風扇在前端、後端及 Chamber上方構成風通道，改善機箱內部的氣流及提高散熱性能，前端改為波浪型透氣網孔配合 ARGB 風扇，配上 4mm 全幅面鋼化玻璃側板，大大提升機箱的進風量，而且售價僅為 HK$519 相當進取，有意組裝新電腦的朋友必須留意。

Western Digital 推出全新 WD Black SN850 NVMe SSD，比較 SN750 無論在連續讀寫及 IOPS 性能均有明顯提供，升級新一代 WD_Black G2 控制器、配搭 SanDisk 96 Layers 3D TLC NAND 顆粒，提供最高 7000MB/s Read，5,300MB/s Write速讀寫性能，4K 隨機讀寫最高可達 1,000,000 IOPS，廠方提供 5 年保固服務，備有 500GB、1TB 及 2TB 可供選擇。

第 11 代 Intel Core 系列 CPU 尚未登場，Z590 晶片組的主機板就先行上陣，ASRock 就推出全新 Z590 TAICHI，繼續以強勁的供電用料及完善的週邊連接性作賣點，採用 14 相 90A Dr.MOS 供電模組，完全滿足下代 Intel Core i9 在重度超頻下的電力需求。繼續設有全覆式散熱盔甲及鋁合金背板設計，全黑化的配色襯托出象徵太極系列的齒輪裝飾，其中一組齒輪更會在系統運作時慢慢轉動，想砌 11 代 Intel 機的讀者不妨考慮下。