Intel ︰已完美解決 13 / 14 代 CPU 不穩 聲稱 0x12B 微碼已解決所有 Vmin Shift 問題155Hz OC、大尺寸 21:9 IPS MSI MAG 401QR 40" 電競顯示器別急 !! Windows 11 24H2 有災情 Explorer.exe 無法載入 !! 間隔藍屏死機HK$399 平玩魚缸箱 !! ANTEC CX200M RGB ELITE Micro-ATX 機箱雙系統晶片、功能齊全 GIGABYTE X870E AORUS PRO 主機板分析 Intel Core Ultra 200 處理器 CPU Hotspot 往北移 將影響散熱器設計Win11 2024 引入 ReFS 檔案系統 相較 NTFS 檔案系統 Copy 速度快 80%GeForce RTX GT610 顯示卡 ? AliExpress 標價 HK$176 願者上釣中階 AMD X870 好選擇 !! ASRock X870 Steel Legend WiFi 主機板送出 WinX MediaTrans V8.0 付費版 iPhone / iPad 最強媒體檔案管理員知道 KIA 車牌號碼就能控制車輛 包括遠端定位、解鎖或啟動車車輛前 Cooler Master 代理︰仍心繫著姑媽 與姑媽生活了 20 年 祝你幸褔快樂陸頌雄控 ASUSTOR NAS 代理商 沒履行售後服務及提供支援 索賠 3.2 萬Altech 獲 Cooler Master 委任 10 月 1 日起成港澳獨家總代理龍魂信仰、ATX 3.1 Ready !! MSI MPG X870E CARBON WIFI 主機板成塊板 ... 白 Sai Sai !! GIGABYTE X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE 主機板27 相 110A、堆爆你 !! ASRock X870E Taichi 主機板微軟承認 Windows Update 又出事 KB5043145 會導致 BSOD 無限重啟Minecraft 即將大改版 !! 全新 Pale Garden 生物群系、極限模式 傳聞中的 GeForce RTX 4090 Ti I/O 支架寫著 PG136F 最終被取消了
現時「掘礦」市場十分熾熱,其價格從開始不太值錢一路飆升將近2萬美金,因此不少「礦工」紛紛架建自己的平台,而 INNO3D 最近推出全新 P104-100 8GB X 9 一體式礦機,加入9 張 P104-100 礦卡提高回收率之餘,讓用家輕鬆又安全的「掘礦」體驗。
P104-100 8GB X 9 為針對散熱,機身使用高級散熱系統,其先進的通風口設備包含了 5 個進風口及 5 個出風口 (10 x 9cm 4800rpm 風扇),確保礦機能夠穩定持續運作,輸出介面則提供了1 x HDMI 1.4 、1 x Giga LAN、2 x USB3.0 及 2 x USB2.0,足夠的輸出接口方便用家連接所需的設備。
BTC 價格不斷飆升將近 18,000 美金讓「掘礦」市場十分熾熱,不少廠商亦開始推出更方便的「掘礦」解決方案,INNO3D 最近推出一款「 Crypto-Mining System MC3865-9-104-8GB」一體式礦機,為一套近乎完整的「掘礦」平台,內建 9 張 P104-100 礦卡、Celeron 行動處理器、4GB DDR4 2133 記憶體、64GB M.2 SATA III SSD 等配備,讓用家更輕鬆方便去「掘礦」體驗。
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為了讓用家感受新一代 GeForce GTX 1070Ti 繪圖卡的效能及 Inno3D iChiLL X4 散熱器的威力, Inno3D 特別宣佈與 HKEPC 合作舉辦「 Inno3D iChiLL 1070Ti 開箱文活動」誠邀各位 HKEPC 會員參加,有興趣參加而又已經購買了 Inno3D iChiLL 1070Ti 繪圖卡的會員,只需撰寫及發表一篇開箱文章,即有機會獲得由主辦方準備的 3Glasses D2 VR 眼鏡 ( 名額 3 個 ) 以及價值 HKD$180 的 Inno3D 福袋 ( 名額 10 個 ),獎品總值超過 8 千元,有興趣的會員請立即行動。
Inno3D iChiLL GeForce GTX 1070 Ti X4 尺寸為 30.2cm x 11.5cm x 5.3cm ,沿用 NVIDIA 公板 PCB 設計並針對散熱作出強化,今代 iChiLL X4 散熱器銅底部份面積增加了 50%,令熱力吸收速度提升 1.6x,5 支 Heatpipe 導熱管採用全新複合金屬,同時 Lower Block 的 Heatpipe 數目由 3 支增至 4 支,整體鰭片數目增加 15%,令散熱效率提升 10%。
繪圖卡採用「GP104-300」繪圖核心,16nm FinFET 制程及 VLSI 超大型積體電路優化,內建 72 億個電晶體、Die Size 約 314mm²,核心擁有 4 個 GPC 圖形處理群,每個 GPC 圖形處理群具備 5 個 SM 模組、合共 20 個,不過 GTX 1070 Ti 僅被屏蔽 1 組 SM 模組,總數由 20 個減至 19 個,因此 CUDA Core 數目由 2560 個減至 2432 個,Texture Unit 數目亦由 160 個減至 152 個,相較 GTX 1070 被屏蔽 1 整組 GPC 圖形處理群,1070 Ti 在規格上非常貼近 GTX 1080。
Inno3D iChiLL GeForce GTX 1070 Ti X4 尺寸為 30.2cm x 11.5cm x 5.3cm ,沿用 NVIDIA 公板 PCB 設計並針對散熱作出強化,今代 iChiLL X4 散熱器銅底部份面積增加了 50%,令熱力吸收速度提升 1.6x,5 支 Heatpipe 導熱管採用全新複合金屬,同時 Lower Block 的 Heatpipe 數目由 3 支增至 4 支,整體鰭片數目增加 15%,令散熱效率提升 10%。
繪圖卡採用「GP104-300」繪圖核心,16nm FinFET 制程及 VLSI 超大型積體電路優化,內建 72 億個電晶體、Die Size 約 314mm²,核心擁有 4 個 GPC 圖形處理群,每個 GPC 圖形處理群具備 5 個 SM 模組、合共 20 個,不過 GTX 1070 Ti 僅被屏蔽 1 組 SM 模組,總數由 20 個減至 19 個,因此 CUDA Core 數目由 2560 個減至 2432 個,Texture Unit 數目亦由 160 個減至 152 個,相較 GTX 1070 被屏蔽 1 整組 GPC 圖形處理群,1070 Ti 在規格上非常貼近 GTX 1080。
為回應 AMD Radeon RX Vega 56 的攻勢,NVIDIA 正式發佈全新「GeForce GTX 1070 Ti」繪圖卡,填補了 GTX 1070 與 GTX1080 之間的空缺,同樣基於「GP104」繪圖核心,運算單元數目較貼近 GTX 1080,搭配 GDDR5 繪圖記憶體,定價 USD449 美元,將性價比進一步提高。
突然傳出 GeForce GTX 1070 Ti 繪圖卡的消息,不少人也感到非常疑惑,因為 NVIDIA 以往沒試有在「70」 與 「80」之間加插型號,加上 GTX1070 Ti 與 GTX 1070、GTX 1080 同樣基於「GP104」繪圖核心,晶片層面上並沒有任何改動,單純在兩者之間硬切出一個新型號出來。
NVIDIA 為何突然變陣!? 最主要原因是 AMD 全新 Radeon RX Vega 56 繪圖卡,在性能上明顯壓倒 GTX 1070,由於價差的緣故 NVIDIA 難以用 GTX 1080 作回應,當中亦牽涉補價及產品重新定位問題,最簡單的辦法就是在 GTX 1070 與 GTX 1080 之間,建立一個 USD449 美元的全新型號,再將 GTX 1070 調降至 USD379 美元,向 RX Vega 56 作出有效夾撃。
突然傳出 GeForce GTX 1070 Ti 繪圖卡的消息,不少人也感到非常疑惑,因為 NVIDIA 以往沒試有在「70」 與 「80」之間加插型號,加上 GTX1070 Ti 與 GTX 1070、GTX 1080 同樣基於「GP104」繪圖核心,晶片層面上並沒有任何改動,單純在兩者之間硬切出一個新型號出來。
NVIDIA 為何突然變陣!? 最主要原因是 AMD 全新 Radeon RX Vega 56 繪圖卡,在性能上明顯壓倒 GTX 1070,由於價差的緣故 NVIDIA 難以用 GTX 1080 作回應,當中亦牽涉補價及產品重新定位問題,最簡單的辦法就是在 GTX 1070 與 GTX 1080 之間,建立一個 USD449 美元的全新型號,再將 GTX 1070 調降至 USD379 美元,向 RX Vega 56 作出有效夾撃。
INNO3D 官方最新發佈一項新消息,將會把全新的「JET-FAN」技術注入高速風扇冷卻解決方案之中,特別為 Full-Length PCB 繪圖卡產品而設計,率先將會推出 GeForce GTX 1080、GeForce GTX 1080 Ti 及 GeForce GTX 1070 版本。
為了提供更優良的冷卻效能,INNO3D 特別優化的「JET DNA」散熱解決方案由高級組件、材料及原始工藝打造而成,非常適合追求高性能、高價值的用家。
INNO3D表示,透過全新的「JET-FAN」散熱風扇技術,配合Vapor Chamber及更高速的散熱風扇,可讓運作時的溫度控制在更合理的水平,並能夠將噪音盡可能降至最低。
為了提供更優良的冷卻效能,INNO3D 特別優化的「JET DNA」散熱解決方案由高級組件、材料及原始工藝打造而成,非常適合追求高性能、高價值的用家。
INNO3D表示,透過全新的「JET-FAN」散熱風扇技術,配合Vapor Chamber及更高速的散熱風扇,可讓運作時的溫度控制在更合理的水平,並能夠將噪音盡可能降至最低。
2017-09-07