針對效能級玩家市場， ASUS 最新推出 The Ultimate Force 系列主機板，其中先發型號為 SABERTOOTH 55i ，以 Marine Cool 的散熱概念，一改主機板傳統散熱設計，改為採用陶瓷鍍膜散熱技術，令晶片組及供電模組熱力得以更快散發在散熱器之上，加上 E.S.P 智能相電設計，以提高電源效能。

ASUS SABERTOOTH 55i 主機板採用 Intel P55 晶片組，其 Socket LGA 1156 可支援 Lynnfield 處理器，並採用 DMI 傳輸協定。主機板提供 4 組 DDR3 2000 (OC) 速度的記憶體模組，支援最高 16GB 容量，並支援 Dual Channel 記憶體。

此款 SABERTOOTH 55i 主機板最大賣點在於採用 Marine Cool 的散熱概念，在晶片組及供電模組上利用陶瓷鍍膜散熱技術取代傳統的散熱設計，並以表面紋理增加空氣接觸面，進而加強散熱效果。加上主機板在記憶體模組部份採用 CoolMem! 設計，可額外安裝散熱風扇，直接為記憶體提供散熱，使記憶體表現更穩定，而且亦可提供更多超頻空間。

採用 Sockset LGA 1156 的新一代 Intel Core i7 及 Core i5 處理器推出在即， Magic-Pro 為配合新處理器登場，推出全新 MP-P55 Extreme GT 主機板，其針對主流級市場，採用 P55 晶片組，並採用 Socket LGA 1156 ，可支援新一代 Core i7 及 Core i5 處理器。

Magic-Pro MP-P55 Extreme GT 主機板採用 P55 晶片組，由於新一代處理器已內建記憶體控制器及 PCI-Express 控制器，故晶片組主要負責支援 14 個 USB 接口、 8 個 PCI-E x1 、 4 個 PCI 及 6 個 SATA 接口等，而且採用 DMI 作為處理器之間的傳輸協定。

此片 MP-P55 Extreme GT 主機板提供 2 組 PCI-E 2.0 x16 接口，支援 x8 + x8 ATI CrossFireX 技術，提供 4 組 DDR3 記憶體模組，支援達 16GB 容量，最高支援 Dual Channel DDR3 1600 (oc) 速度。

距離 Intel Core i5 處理器的推出日期雖然還有一點時間，但不少主機板廠商已急不及待，準備推出一系列支援 Intel Core i5 處理器的主流級 P55 晶片組主機板，其中 ASUS 最新推出的 P7P55D Deluxe ，主機板採用豪華多功能設計，並特別針對超頻用家提供 TurboV 功能，務求第一時間搶佔市場。

全新主流級 P55 晶片組上市在即，各大 MB 廠商為率先搶佔市場，均紛紛發佈旗下全新的 P55 晶片組主機板，其中 ASUS P7P55D Deluxe 主機板以多功能豪華用料為賣點，配合簡易 TurboV 超頻功能，務求在眾多 P55 主機板上市時搶先吸引用家選購。

ASUS P7P55D Deluxe 主機板採用 Socket LGA 1156 ，可支援即將推出的 Intel Lynnfield (Core i5) 處理器，主機板採用 Intel 全新的 P55 晶片組，晶片組採用 DMI 技術，由於新處理器已內建記憶體控制器及 PCI-Express 控制器，因此 P55 晶片一改以往北橋晶片功能，改為主要作用是取代南橋。

Intel 全新一代主流級 P55 晶片組主機板將於 9 月上市，各家廠商為搶佔市場，已紛紛研製出工程樣本，其中 Magic-Pro 日前送來旗下首片 P55 晶片組主機板，型號為 MP-P55-Extreme S ，絕不讓各大廠商專美。

MP-P55-Extreme S 採用新一代 P55 晶片組，處理器接口為 LGA 1156 ，可支援將於未來推出的新一代 Intel Lynnfield 處理器 ( 暫定市場名稱為 Intel Core i5) ，主要對象為針對主流級用家市場。

配合下一代 Intel Lynnfield 處理器已僅擁有運算單元，能把記憶體控制器及 PCI-Express 控制器等北橋功能整合至處理器核心之內，新一代 P55 晶片主要機取代南橋作用，提供支援 14 個 USB 接口、 8 個 PCI-E x1 、 4 個 PCI 及 6 個 SATA 接口等，而且與處理器之間的傳輸協定亦由 QPI 改為 DMI 。