AOC 聯同 FELTON 特別為 HKEPC 推出 Gaming 顯示器 + 繪圖卡打機組合優惠，有興趣的用家由即日起至 4 月 17 日，只需填妥「 AOC x GALAX 打機至尊組合！」申請表格，除了能夠以優惠價格購得心頭好之外，更會同時贈送豐富禮品，是次活動僅提供 10 套，有意為遊戲平台升級的 HKEPC 會員萬勿錯過。

AOC AGON AG271QG 顯示器專為電競用家而設，採用 27 吋屏幕，提供 QHD 2560x1440 超高解析度畫面輸出、 16:9 畫面比例、 1000:1 對比度、 50M:1 動態對比度及、 350 cd/m

光亮度，符合玩家日常使用的需求。同時， AGON AG271QG 採用 AHVA 超廣寬視角面板，擁有高達橫向 178 度及縱向 178 度的可視角度，在播放高清影片時更能享受到影院級一覽無遺的畫面。

AMD 在 11 日向外宣布收購無線 VR 公司 Nitero ，表示收購 Nitero 希望將來能為 AMD 提供了更廣泛的無線 IP 產品組合，為 VR 頭戴式裝置及其解決方案創造更多關鍵的新技術，提供用家及更佳更沉浸式的 VR 使用體驗，並協助 AMD 在將來大力發展無線 VR 產品。

Nitero 是 mmWave 毫米波解決方案的先驅，設計了一個相控陣波束成形 mmWave 晶片，以應對無線 VR 和 AR 面臨的挑戰。使用高性能 60 GHz 無線技術允許 VR 頭戴式裝置及設備之間以無線方式通信，該技術具有在室內 VR 環境中實現低千兆位傳輸性能及低延遲的潛力，並擁有高頻寬及高保真度的特性，波束成形技術解決了與傳統高頻 mm-wave 系統相關的連接要求， VR 裝置無需再使用有線的連接方式，亦能夠將畫面以更流暢及更快的速度傳送至 VR 頭戴式裝置之上，使用家更容易投入虛擬實境世界。

AMD 首席技術官兼資深副總裁 Mark Papermaster 表示：「不必要的 VR 頭戴式裝置連接線仍然是推動 VR 的重大障礙。我們新收購的無線 VR 技術專注於解決這一挑戰，而且是 AMD 長期技術投資開發高性能運算及圖形技術的另一個例子，可以創造更加沉浸式的使用體驗。」

跟據外媒在 11 日的消息指， Qualcomm 就 Apple 今年 1 月在加州南區聯邦地方法院的專利許可訴訟提交答辯書，在文件中詳細說明了 Qualcomm 所發明、貢獻並通過許可項目與行業分享的技術價值，同時指出 Apple 未能與 Qualcomm 進行誠信談判以獲得公平、合理和非歧視的條件使用 Qualcomm 的 3G 及 4G 標準的專利許可，為此作出反訴。

Apple 在 1 月份向 Qualcomm 發出訴訟，起訴 Qualcomm 利用壟斷地位謀取利益並索賠 10 億美元，訴訟內容指出， Qualcomm 多年以來不公平地堅持要求與其無關的技術收取版權費用，而 Apple 則研發獨特創新的技術如 TouchID 、高級顯示器及相機等， Qualcomm 收取無理的資金越多， Apple 為這些創新提供資金的成本就越高。

Qualcomm 否認了 Apple 訴訟中的 “ 每一項指控 ” ，並引用了 35 種不同的抗辯，包括 “Apple 遭受損害的程度，如果有的話，所有的損失都是由 Apple 自己的行為造成的 ” ； Qualcomm 還指責 Apple 違反合約並干擾 Qualcomm 與合同製造商的協議和關係，它表示 Apple 根據與 Qualcomm 晶片的高速特性有關的合同，扣除了 Qualcomm 所欠的款項（金額已經修改）。

Razer 日前將旗下新一代的 RAZER BLADE 2017 行動電腦引入香港市場，全新 14 英吋 Razer Blade 內建最新第 7 代 Intel Core i7 四核心處理器，搭配 NVIDIA GeForce GTX 1060 6GB 獨立繪圖卡，為用家帶來更快、更平穩、更細緻的遊戲體驗，在性能及便攜性之間達至完美平衡。

全新 RAZER BLADE 2017 搭載全新第七代 Intel Core i7-7700HQ 處理器，提供了 2.8GHz 的四核處理能力， Turbo Boost 後更能達至 3.8GHz 。同時搭載了採用高速且節能 NVIDIA Pascal 架構的新款 NVIDIA GeForce GTX 1060 6GB 獨立繪圖卡， GeForce GTX 1060 採用 FinFET 技術打造，支援 DirectX 12 技術及 VR Ready ，能夠通過支援 NVIDIA VRWorks 的主流頭戴設備，享受次世代 VR 體驗、更低的延遲和兼容即插即用的便捷。

其他配備方面， RAZER BLADE 2017 搭載 16GB DDR4-2400MHz 雙通道記憶體、基於 PCIe 的高達 1TB 的 SSD 儲存空間及 Killer Networking 科技，打造一流效能。新款 Razer Blade 配備 Thunderbolt 3 介面，為 USB-C 帶來了高達 40 Gbps 的傳輸速率，並且各種功能都可在一個小巧緊湊的端口上實現，加上擁有 3 個 USB 3.0 埠、 HDMI 2.0 音頻與視頻輸出及 3.5 mm 耳機 / 麥克風組合接口，提供多用途的擴展連接性。

不少大廠都開始步署全新 5G 移動通信系統，近日 Qualcomm 接受媒體訪問中透露， 預計第一代 5G 智能手機在 2019 年將會正式推出市場，並由 Qualcomm 為其提供最出色的 5G 組件。

儘管 Qualcomm 早前最新發佈 Snapdragon 835 處理器集成的 X20 Modem 僅為 4G 規格，但在去年 10 月 Qualcomm 已經向外發佈自家 5G Modem 家族的首款產品「 Snapdragon X50 」，將採用 Qualcomm Technologies 6GHz 以下首個基於 3GPP 標準的 5G New Radio 系統， Snapdragon X50 將會是 5G 行業發展的里程碑，能夠提供前所未有的 5Gbps 峰值下載速度。

Qualcomm 稱 Snapdragon X50 5G Modem 預計將於 2017 年下半年出貨，同時提供給下訂單有需求的供應商，以便開始研發 5G 真機設備，同時更預期集成 Snapdragon X50 的首批產品預計在 2018 年就能夠正式推出了。