Intel 4 制程 (7nm)、14 代 Core 處理器 Meteor Lake 實物曝光，從日本媒體 PC Watch 拍攝的影片看到，它是由 4 顆晶片透過 Intel Foveros 多晶片封裝技術，將 Compute Tiles、SoC Tiles、GPU Tiles、Cache Tiles 晶片互連，預定 2023 年上市。

據了解，Meter Lake 的 Compute Tiles 與 Cache Tiles 會由 Intel 自已生產，GPU Tiles 與 SOC Tiles 則會交由 TSMC 代工。

Meteor Lake 處理器的 P-Core 將採用 Redwood Cove 核心，傳聞 IPC 性能很較 Alder Lake 再提升 30%，E-Core 則採用 Crestmont，其能耗比表現會進一步提升。

搞咗咁耐 Intel ARC 顯示卡終於要來了 !! 市場傳出正式發佈時間會在 5 月底至 6 月初，初上市共推出 ARC A580 與 ARC A750 兩款型號，售價約為 US$280 與 US$350，折約 HKD$2,199 與 US$350 HK$2750，對手將會是 GeForce RTX 3050 與 RTX 3060。

此外， 入門級 Intel ARC A380 顯示卡則要到 7 月才會發佈，售價約為 US$150 美元、折約 HK$1,199，對手將會是 GeForce GTX 1650。

由於顯示卡價格近期大幅下滑，Intel 的建議售價變得偏高，各大合作伙伴反映必需要進一步下調才有吸引力，顯示卡 Driver 的表現亦成為 Intel 顯示卡的成敗關鍵。

面對 AMD Zen 4 的攻撃，究竟 Intel 拿出什麼作出反撃呢 !? 據爆料大神 OneRaichu 指出，Intel 第 13 代 Core、代號 Raptor Lake 除了在 CPU 微架構上作出改良，提供雙位數的性能成長，更重要是 E-Core 數目會增加一倍，Core i9-13900K 將會是 8P + 16E 合共 32 線程，同時核心時脈將會提升。

據了解，Intel Core i9-13900K 處理器仍會採用 Intel 7 (10nm)制程，大核心將會改用全新的 Raptor Cove，在 IPC 性能上會有雙位數的性能提升，細核心仍是 Gracemont 但數目將會提升 1 倍，Core i9-13900K 將會變成 24 核心 (8P+16E)、32 線程。

除了微架構與核心數目的提升，Core i9-13900K 的 Cache 容量會由 上代 30MB 提升至 68MB，此舉將會令遊戲性能大大提升，情況就如 AMD Ryzen 7 5800X3D 的情況。

3 年後誰會是半導體的霸主呢 !? 半導體分析網站 Semiwiki 解答了這個問題，假設各家公司都按照 Roadmap 順利發展，2025 年 Intel 晶片生產將超越 TSMC 成為再度成為領先者。

Semiwiki 主要是以晶片工藝性能及密度作分析，2025 年 Intel 將會推出 20A 與 18A 制程，Samsung 與 TSMC 同樣會以 2nm 作主力，三家都是以 GAA 電晶體管結構。

按照三家所提供的數據，Intel 將會在晶片性能表現上取得領先 (圖 1)，不過在電晶體密度上仍會落後 TSMC、SAMSUNG (圖 2)，大家可以參考 Semiwiki 提供的數據。

Intel 12 代 Core 處理器 IHS 金屬頂蓋長期使用會變形 !? 終於 Intel 官方作出回應，指出 IHS 頂蓋在安裝後出現輕微變形屬誤差值內，不會對晶片做成損壞，可安心使用。

據了解，由於 12 代 Core 處理器轉用長方形的 LGA1700 接口，部份散熱器壓力會出現不平均，導致 CPU 中央位置受壓，會令處理器變形，就連 IHS 頂蓋金屬也變彎了。

不少玩家指出，由於 IHS 頂蓋變灣了導致與散熱器之間接觸面減少，散熱效果明顯變差了，因此市場上出現了防止彎曲的 LGA1700 墊片。