2017-12-08
Z370超頻板皇!!
ASUS ROG Maximus X APEX 主機板
文: Charlie Chan / 評測中心


傳承APEX超頻神器傳奇,ASUS新一代「 ROG Maximus X APEX 」超頻專用主機板登場,獨特的X-Shaped PCB造型,以打破超頻 WR 紀錄、追求極限性能而生,特別針對 LN2 超頻及 Custom Loop 水冷應用作出優化,擁有大量硬體層面的創新超頻功能,發揮Intel第8代Core處理器的超頻潛能,今代針對記憶體支援優化達成DDR4-4500+ XMP支援,延續ROG超頻板皇傳奇。



ASUS ROG Maximus X APEX 主機板

 

APEX

 

針對Intel新一代4nm++ 製程 Intel Coffee Lake 處理器,ASUS推出全新 ROG Maximus X APEX 超頻主機板,有別於ROG其他主機板型號主攻電競玩家元素,ROG APEX是專為超頻玩家而生,通過優化主機板線路佈局、加入大量硬體層面的超頻功能,結合 ROG 研發團隊歷代累積經年的超頻美學,打造新一代Intel Z370平台超頻神器。

APEX

 

「 ROG Maximus X APEX 」主機板採用 EATX Form Factor 設計、尺寸為 30.5cm x 27.2cm,採用不對稱 X-Sharped PCB 設計,打破傳統主機板方正刻板造型,切口位置配合 RGB LED 顆粒創造出令人印象深刻的背光效果。PWM 及系統晶片散熱器設計,概念沿自 F-117 Nighthawk 匿蹤戰鬥機,沒有圓弧表面全部用平面所構成,向全球首款完全基於隱形技術設計的戰機致敬。

 

APEXAPEX

 

特別加入可客制化光效銘牌設計,分別在 CPU Socket 與 VGA Slot 之間及 VGA Slot 2 與 Slot 3 之間,均設有銘牌安裝空間並預載一組已切割好的 ROG 銘牌,隨產品贈送銘牌 DIY 工具包,內附一組空白銘牌及三張黑色聚酯薄膜,用家可使用切割機在聚酯薄膜上制作屬於自己的銘牌。

 

 

 

Socket 1151v2 處理器接口

 

APEX

 

採用全新 LGA 1151v2 處理器介面,雖然外觀上與舊有 Socket 1151 處理器相同,但腳位定義作出了改動,增加了 18 個 VCC 供電及 14 個 VSS 接地腳位,以滿足更多核心對供電的需求,只支援全新「 Coffee Lake 」 微架構、第 8 代 Intel Core 系列處理器,無法兼容舊有 Skylake 及 Kaby Lake 微架構產品。

 

Intel 8th Gen Core Processor Family

 ProcessCores/ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockPrice
Intel Core i7-8700K14nm6/121.5MB12MB3.7GHz4.7GHz95WUHD Graphics 630 (GT2)1.2GHz$359
Intel Core i7-870014nm6/121.5MB12MB3.2GHz4.6GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHz$303
Intel Core i5-8600K14nm6/61.5MB9MB3.6GHz4.3GHz95WUHD Graphics 630 (GT2)1.15GHz$257
Intel Core i5-840014nm6/61.5MB9MB2.8GHz4GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.05GHz$182
Intel Core i3-8350K14nm4/41MB8MB4.0GHz×91WUHD Graphics 630 (GT2)1.15GHz$168
Intel Core i3-810014nm4/41MB6MB3.6GHz×65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHz$117

 

受惠於 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片線路重新佈局, Coffee Lake 微架構是 Intel 首代主流處理器搭載 6 核心配置,加上核心時脈的提升,成為近代 Intel Core 主流級型號性能提升幅度最大的世代交替。

 

當中最高階的 Core i7-8700K 處理器 Boost Clock 高達 4.7GHz ,是 Intel 目前為止預設 Boost Clock 最高的產品, 所有支援 Turbo Boost 的型號均達 4GHz 或以上水平,時脈的提升帶來更直接的性能增加。

 

 

 

全新 Intel Z370 系統晶片

 

APEX

 

採用 Intel 新一代 Z370 系統晶片,基本上「 Z370 」在硬體設計層面上與「 Z270 」系統晶片完全相同,只有儲存技術提升至 Rapid Storage Technology 16 版本,並支援 CPU PCIe Lanes 的 NVMe SSD 組成 RAID 0 模式,但這些功能提升並非由晶片層面提供。

 

Z370

 

沿用 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ,處理器與晶片組之間採用 4 個 PCIe 3.0 Lanes 連接,傳輸頻寬為 3.94GB/s ,內建 30 個 Flexible I/O 可提供最高 24 個 PCIe 3.0 Lanes 、最高可達 8 個 SATA 3.0 及最高 10 個 USB 3.0 接口,但其實這些接口均來自 30 個 Flexible I/O Port ,實際規格則視乎主機板廠商的設計而定。

 

 

 

Optimem Memory Routing技術!!

 

APEX

 

記憶體方面,「ROG Maximus X APEX」主機板雖然採用 E-ATX Form Factor 設計,支援Dual Channel卻只提供1 DIMM per Channel(1DPC),因此最高記憶體支援容量減半至只有32GB,但受惠於1DPC記憶體佈局、第三代 T-Topology 線路設計及Optimem Memory Routing技術,系統記憶體超頻能力大幅上升,最高可支援 DDR4-4500 XMP 記憶體速度,在風冷超頻下更可穩上 DDR4-4700 水平。

 

Z370

 

第三代 T-Topology 拓撲電路設計配合Optimem Memory Routing技術,可減少耦合雜訊及訊號反射效應,透過創新的等距記憶體通道,加上 1DPC 佈局可以令記憶體與 CPU 之間的 Trace Path 更短,令訊號更加精確降低傳輸錯誤。「 ROG Maximus X APEX 」相較其他 Maximus X 家族成員,在高時脈下擁有更佳的相容表現。

 

APEX

 

較上代 Intel Z270 平台最高支援 DDR4-4133 記憶體倍頻,要達成高於 DDR4-4133 記憶體速度時需要提高 BCLK ,全新 Intel Z370 平台增設更多記憶體倍頻 MSR 定義,最高支援 DDR4-8400 倍頻設定,對於超頻玩家來說更具彈性。

 

 

 

測試採用 OCPC ProjectX DDR4-4000 CL19 8GB x 2 記憶體,可以使用 XMP 設定套用至 DDR4-4500 並完成所有負載測試,無需額外增加工作電壓,表現非常驚人。

 

 

 

10相Extreme Engine DIGI+供電模組

 

APEX

10 相位 Extreme Engine DIGI+ 供電設計

 

供電設計方面,「ROG Maximus X APEX」採用 10 相位供電設計配搭數位 VRM 控制晶片,其中 8 相位獨立負責 CPU VCORE 供電,另外 2 相位則獨立負責 iGPU VGT 供電,更加入自家研發的 ROG 晶片及 TPU 晶片取代 Intel iMVP8 供電,以數位迴路實時監察 VCORE 、 VGT 及 VSA 的電壓轉變作出補償,更準確的電壓控制能大幅降低 vDrop 情況。

 

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( 左 ) Microfine 微粒合金電感 ( 右 ) ASUS DIGI+ VRM EPU 控制器

 

配搭日系 10K Black Metallic 電容,相較一般固態電容多出五倍長的使用壽命,工作溫度範圍亦比一般固態電容更廣,極端溫度耐受性高出 20% ,能正常運作於 -75°C 至 125°C 的溫度範圍,同時能保持其穩定性及壽命。

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( 左 ) 日系 10K Black Metallic 電容 ( 左 ) Infineon OptiMOS MOSFET 晶片

 

MOSFET 採用改用 Texas Instruments NexFET MOSFET 晶片,其整合了兩顆高電流輸送的 MOSFET 堆疊於單一封裝內,節省了 50% PCB 佔用空間,效率相較一般 MOSFET 提升超過 90% ,低導通電阻很大程度上減少了傳導損耗和導通功率消耗,同時工作溫度亦降低了約 15°C 以上。

 

 

 

ASUS Pro Clock超頻技術

 

「 ROG Maximus X APEX 」主機板加入了「 ASUS Pro Clock 」超頻技術,由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所組成,能夠加速系統初始啟動所需時間,在極限超頻下大幅降低訊號抖動,並在 CPU 高時脈運作時提高穩定性。

 

APEX

 

當 CPU 出現突如其來的負載需求時會導致工作電壓驟降問題 (vDrop) ,驟降幅度如超出 CPU 可接受範圍就會出現不穩定, ASUS 透過 TPU 控制晶片實時監察 CPU 電壓狀況,透過 EPU 控制晶片作出 CPU 電壓動態補償,更精準的電壓控制能搾出 CPU 最大潛力。

 

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( 左 ) ASUS TPU 控制晶片 ( 右 ) Pro Clock 外部 ClockGen 晶片

 

為提升 BCLK 超頻能力加入 PRO Clock 外部 ClockGen 晶片,透過 TPU 控制晶片實時監察 BCLK 時脈,並控制 Pro Clock 外部 ClockGen 進行移頻調整,提供更寬闊的 BCLK 超頻範圍,為玩家帶來更多參數選項作性能最大化。此外, Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖動 (Ultra-Low Jitter) ,在大幅度超頻的極端條件下仍能保持高穩定,最高支援 650MHz BCLK 超頻幅度,在風冷下亦可輕鬆超頻至 400MHz BCLK 水平。

 

 

 

硬體層面的 Extreme OC 功能

 

「 ROG Maximus X APEX 」是以打破超頻 WR 紀錄、追求極限性能而設計,特別針對 LN2 超頻及 Custom Loop 水冷應用作出優化,加入大量硬體層面的創新超頻功能,讓高手們專注於性能調整,減少超頻時過於繁複的步驟。

 

APEX

 

右下方設有開關、重啟及 Q-Code LED 顯示外,同時亦設有四顆 QLED 指示燈系統問題的類別,設有「 LN2 Jumper 」,啟動後將會打開被隱藏的超頻範圍,讓專業超頻玩家盡情發揮處理器的極限性能。另備有「 Slow Mode Switch 」,能實時將處理器倍頻降至最低,讓處理器無需長時間均處於高時脈,提升極限超頻時的成功率。

 

APEX

 

「 Safe Boot Button 」則是為多次啟動也被卡在 POST 階段、無法進入 BIOS 介面修改設計,用家往往需要「 Clean CMOS 」才能解決問題,與此同時所有設定亦會被洗掉,「 Safe Boot Button 」可以強制系統進入 Safe Boot 模式,但 BIOS 設定不會被清除,無需完全推倒重來。

 

「 MemOK! Button 」可以分辨是否記憶體設定導致系統無法正常啟動,使用後系統會把記憶體設定暫時變成 Default ,其他超頻設定不變,方便用家排解記憶體設定問題。

 

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( 左 ) Retry Button 及 Safe Boot Button ( 右 ) Mem OK! Button

 

為提升超頻成功率,「 ROG Maximus VI APEX 」設有「 Slow Mode Switch 」及「 Pause Switch 」功能,「 Slow Mode Switch 」能夠在硬體層面下將 CPU 倍頻降至 8X ,讓處理器無需長時間處於高時脈,提升極限超頻時的成功率,快速降低處理器溫度。

 

「 Pause Switch 」能夠在硬體層面暫停處理器的運算,令處理器進入閒置狀態,超頻玩家可以在暫停狀態下調整 CPU 時脈及電壓等設置,令超頻幅度攀升到更高層次。另設有「 RSVD Switch 」功能,令 CPU 運作溫度低於 -120°C 或於下時,仍可正常重新啟動,不會出現 Cold Bug Boot 問題。

 

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( 左 ) RSDV Switch 、 Pause 及 Slow Mode Switch ( 右 ) PCIe x16 Debug Switch

 

設有 PCIe x16 Debug Switch ,在多繪圖卡超頻時可以快速排解哪一張繪圖卡出現問題,並對症下藥。 DRAM Jumpers 則可以硬體啟動或屏蔽指定 DRAM Channel ,對於追求記憶體時脈紀錄大有幫忙。

 

針對進階超頻玩家設有 Probeit 電壓測量點,能實時監察系統各部份的電壓值,包括 CPU vCore 、 vIGP 、 VCCSA 、 VCCIO 、 VCCST 、 PLL 、 DRAM 及 PCH 工作電壓,當超頻出現問題時能快速排解問題所在。

 

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( 左 ) 能硬體屏蔽特定 Channel 的 DRAM Jumpers ( 右 ) 設有 PROBEIT 電壓測量點

 

設有 PCIe x16 Debug Switch ,在多繪圖卡超頻時可以快速排解哪一張繪圖卡出現問題,並對症下藥。 DRAM Jumpers 則可以硬體啟動或屏蔽指定 DRAM Channel ,對於追求記憶體時脈紀錄大有幫忙。

 

針對進階超頻玩家設有 Probeit 電壓測量點,能實時監察系統各部份的電壓值,包括 CPU vCore 、 vIGP 、 VCCSA 、 VCCIO 、 VCCST 、 PLL 、 DRAM 及 PCH 工作電壓,當超頻出現問題時能快速排解問題所在。

 

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( 左 ) Dual BIOS Switch 功能 ( 右 ) 支援 ROG OC Panel II 控制台

 

內建 Dual BIOS 功能並設定 BIOS Switch 可快速在 BIOS 之間進行切換,方便超頻玩家調試不同版本的 BIOS Firmware 或快速切換 BIOS 設定,如果其中一個 BIOS Firmware 受損時亦能快速修正回復。

 

「 ROG Maximus X APEX 」雖然不附連「 OC Panel II 」控制台,但主機板提供了 ROG EXT 接口,用家可以向代理商額外訂購「 OC Panel II 」,透過控制面板實時調控監測,無需透過軟體就能直接進行調整,功能非常強大。

 

 

 

支援4-Way CrossXFireX繪圖卡加速

 

APEX

 

「 ROG Maximus X APEX 」提供了 4 組 PCIe x16 繪圖卡接口,灰色接口採用 CPU PCIe Lanes ,可組成一組 PCIe Gen3 x16 、 2 組 PCIe Gen3 x8 配置或是 1 組 PCIe Gen3 x8 及 2 組 PCIe Gen3 x4 ,最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 繪圖卡協同加速,黑色接口採用 Z370 系統晶片 PCIe Lanes ,提供 PCIe Gen3 x4 速度,最高可組成 AMD 4-Way CrossFireX 繪圖卡協同加速配置。

 

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( 左 ) ASUS Safe Slot PCIe 插槽 ( 右 ) 加入額外的焊接點

 

由 CPU PCIe Lanes 提供的繪圖卡接口均採用「 Safe Slot 」設計,採用全新嵌入成型技術將插槽與不鏽鋼結合,大幅提高插槽的耐用性,透過加入額外的焊接點提供更高的固定力與剪切阻力,相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X ,縱向強度則提升 1.6X 。

 

PCIe Slot Configurations

PCIE1PCIE2PCIE3PCIE4PCIE5PCIE6
x16x0x1x4x1X4
x8x0x1x8x1X4
x8x4x1x4x1X4

 

 

 

支援HDMI 1.4b、Display Port 1.2

 

 

APEX

內建顯示輸出方面,「 ROG Maximus X APEX 」提供了DisplayPort 及 HDMI 接連埠,可支援雙屏幕同時輸出,其中 HDMI 介面支援 4K 解析度 4096 x 2160 @ 24Hz 或 3840 x 2160 @ 30Hz , Display Port 1.2介面則最高支援 4096 x 2304 @ 60Hz 。

 

 

 

DIMM.2擴充卡設計

 

「 ROG Maximus X APEX 」規格雖然僅支援 2 組 DDR4 記憶體,但主機板上卻出現 3 組 DDR4 DIMM 擴充槽,原來黑色 DIMM 擴充槽是 ROG 自創的「 DIMM.2 」 SSD 擴充槽,隨產品附連一組「 DIMM.2 」轉接卡,最高可支援兩組 M.2 SSD 儲存裝置。

 

APEX

 

「 DIMM.2 」 SSD 擴充槽外觀與 DDR4 DIMM 相同,訊號走線改與 Z370 系統晶片連接,提供兩組 PCIe 3.0 x4 介面並亦可相容 SATA 6Gbps 規格,設有防呆機制防止用家把 DDR4 記憶體插入「 DIMM.2 」介面,另需配搭專屬「 DIMM.2 」轉接卡才能連接 M.2 SSD 。

 

「 DIMM.2 」轉接卡正背兩面各設有 1 組 M.2 插槽,可支援 Type 2242 、 2260 、 2280 及 22110 規格的 M.2 SSD 裝置, M.2_1 插槽下方設有了 4 顆 RGB LED 顆粒支援 AURA RGB 光效同步控制。

 

 

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大部份主機板的 M.2 接口均設置於兩組 PCIe 擴充槽之間,較難獲得理想的空氣對流效果,當 SSD 工作溫度過高會被強制進入保護模式,讀寫性能將大幅下滑。「 DIMM.2 」設計可改善 M.2 SSD 散熱效果,借助 CPU 散熱器區域較佳的空氣對流,部份高階記憶體模組更會附送散熱器,可同時為「 DIMM.2 」上的 M.2 SSD 提供散熱,一舉兩得。

 

 

 

升級AQtion 10G Ethernet

 

雖然是專業超頻主機板,但「 ROG Maximus X APEX 」週邊規格一點也不馬虎,內建 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 網絡晶片,提供 RJ45 Gigabit 網絡連接介面,相較一般入門級主機板採用 Realtek 或 Killer Lan ,其先進的中斷處理有助低降 CPU 資源佔用率,支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量,性能表現備受遊戲玩家們推荐。

 

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(左) Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 晶片  (右) Aquantia AQtion AQC107 10Gb 網絡晶片

 

額外加入 Aquantia AQtion AQC107 10Gb 網絡晶片,只需使用沿有的 RJ45 Cat 6e 網絡線就能提供 10Gbps 極速網絡連接,就算在 Category 5e 網絡線下亦能提供最高 5Gbps 速度,對於需要極速絡速連接的進階使用者、內容創作者及傳輸 4K 影片串流等,提供高速低延遲的網絡體驗。

 

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內建新一代 ASMedia ASM2142 USB 3.1 Host 晶片,相較舊版 ASM1142 採用 PCIe 3.0 x1 介面,當同時使用兩組 USB 3.1 介面進行快速傳輸時會受到匯流排頻頻寬限制,新一代 ASM2142 提升至 PCIe 3.0 x2 介面,令兩組 USB 3.1 介面能同時提供 10Gbps 高速傳輸。

 

 

 

SupremeFX S1220音效晶片

 

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音效方面,由於「 ROG Maximus X APEX 」是主攻高性能超頻市場,因此音效設計相較其他ROG型號較為簡單,採用「 SupremeFX S1220 」 Audio Codec 晶片,其核心設計基於新一代 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片, ASUS 透過與 Realtek 合作為晶片作出優化調校,令「 SupremeFX S1200 」提升至高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質及 113dB 訊噪比 (SNR) 錄音品質,每組聲道均採用不同的 PCB 層提供獨立輸出,加入日本 Nichicon Premium 級音訊電容,提供溫暖、自然無比的音質。

 

 

 

X-Sharped RGB燈效

 

APEX

「ROG Maximus X APEX」擁有不對稱 X-Sharped PCB 設計,在主機板底部加入了 25 顆 RGB LED 顆粒,創造出令人印象深刻的背光效果,並且在CPU 供電模組、 CPU 及 PCIe 之間的兩組銘牌區域、系統晶片散熱器、 DIMM.2 轉接卡上加入RGB燈率,雖然APEX並非最頂級的ROG型號,但以光效而言卻是眾多型號中最出色的一員。

 

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( 左 )  系統晶片散熱器 ( 右 ) CPU 供電模組之間

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CPU 與 PCIe 之間的銘牌位置

 

為滿足水冷改裝玩家對 RGB 燈條的需求,「 ROG Maximus X APEX 」大幅提升AURA RGB 控制接口數目,分別位於 QLED 旁邊與 PCIe x16_4 接口附近,可支援標準 5050 RGB LED 規格的裝置,電壓輸出為 12V 2A 。 5 組 AURA RGB 以及不同位置 RGB LED 能作獨立光效設定,讓玩家能隨心所欲更具彈性。

 

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增加至4組AURA RGB 4 Pin接口

 

附連 AURA RGB 控制軟件,提供 9 種不同的光效控制組合,除了「 Static 」靜態模式、「 Breathing 」呼吸模式、「 Color Cycle 」色彩循環、「 Rainbow 」彩虹變化、「 Cornet 」慧星效果、「 Flash and Dash 」快閃猛擊及「 Strobing 」頻繁模式。

 

APEX

 

另備有 CPU Temperature 」光效模式,會隨著 CPU 負載及內部核心溫度而轉變,經強化的「 Music 」音效模式,偵測系統音量輸出,當玩家在播放音樂、電影或進行遊戲時, LED 燈泡就會隨著音樂節奏或是遊戲中的槍撃聲音脈動。

 

 

ASUS ROG Maximus X APEX

售價︰HK$ 2,880

查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

 

編輯評語︰

 

「ROG Maximus X APEX」以強大超頻性能作賣點,結合 ROG 研發團隊累積經年的超頻美學優化主機板線路佈局、加入大量硬體層面的超頻功能,對於 HardCore 超頻玩家來說 APEX 絕對是超頻神器。

文: Charlie Chan/評測中心
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