AMD 在 CES 2019 大會的主題演講的確讓人非常振奮，除了公佈了即將在 2 月上市的全新 7nm「Radeon VII」繪圖卡之外，另一個重要的消息就是公佈了基於 Zen 2 架構的第三代 Ryzen 桌面處理器的資料，全新第三代 Ryzen 處理器採用領先的 7nm 工藝技術製造，並將成為全球首款支援 PCIe 4.0 連接的 PC 平台。新的 AMD Ryzen 處理器將提供比以往更好的遊戲、創建和流媒體體驗，並將於 2019 年中推出市場。

AMD 全新第三代 Ryzen 台式機處理器基於新的 AMD“Zen 2” x86 核心、7nm 工藝，採用了 14nm IO 核心 + 7nm CPU 雙晶片的 MCM 模組化方式組合而成，最高提供 8 核心、16線程設計，雖然第三代 Ryzen 桌面處理器的核心數目未有比上代增加，但由於升級採用了新的工藝技術，AMD 指出 7nm “Zen 2” 架構將提供比第一代“Zen”架構帶來更高級別的 IPC 指令級並行性，將能夠為新的處理器提供更高的時脈及性能。

在會上 AMD 亦展示了一款 Ryzen 3000 系列處理器，可以見到新的 Ryzen 處理器有兩組晶片：一組用於運算的 7nm 核心晶片、另一組用於 I/O 的14nm 晶片，與之前公佈的 7nm EPYC Rome 處理器中使用的設計非常相似。

實際效能方面，AMD 更即場進行了全新 Ryzen 3000 系列處理器與對手 Intel Core i9-9900K 處理器的性能測試對比，在使用 Maxon Cinebench R15 實時渲染跑分演示，全新 8 核心 16 線程的 Ryzen 3000 處理器在 133.4W TDP 功耗下得到 2057 分，而具有相同 8 核心 16 線程配置的 Core i9-9900K 在 179.9W TDP 功耗下得到 2040 分，雖則兩者性能相若，但新的 Ryzen 處理器在 TDP 功耗佔盡優勢，比 Core i9-9900K 低約 30%。

AMD 未有在 CES 2019 主題演講中公佈第三代 Ryzen 台式機處理器的確實規格及型號，但就透露了將在 2019 年中推出市場，預計在 Computex 2019 大會時將會公佈更多的細節。