2022-03-01
嚴選 SAMSUNG DDR5 顆粒 !!
G.Skill Trident Z5 RGB D5-6000 CL36 32GB Kit
文: John Lam / 評測中心


G.SKILL 推出全新 Trident Z5 RGB DDR5-6000 CL36 32GB Kit 記憶體模組,嚴選 SAMSUNG DDR5 記憶體顆粒,支援 XMP 3.0 記憶體技術可運作於 DDR5-6000 @ CL36-36-36-76 超低延遲,並且擁有出色的超頻能力,厚重的幻鋒戟鋁合金屬散熱片,頂端設有均勻的 ARGB 導光燈條,備有亮光銀與黯霧黑兩種配色可供選擇。



G.SKILL Tridnet Z5 RGB D5-6000 CL36 32GB Kit

 

DDR5-6000

 

 

G.SKILL 推出全新 Trident Z5 RGB DDR5 記憶體系列,搶攻追求高性能及超頻玩家市場,外觀回到了 TridentX 較為時尚流線設計,頂端頂再加入均勻的導光燈條,備有亮光銀與黯霧黑兩種配色可供選擇,備有 DDR5-5200、DDR5-5600、DDR5-6000 與 DDR5-6400 速度的 32GB Kit 可供選擇,廠方提供終身保養。

DDR5-6000

這次收到由 QC Supplies 送測為 G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5-6000 CL36 32GB Kit 亮光銀色版本,黑色包裝盒並加入了銀色線條作點綴,中央 1 黑 1 銀的 Trident Z5 RGB 記憶體實物,左下方著名是專為 Intel Core 處理器而設並支援 XMP 3.0 自動超頻技術。

DDR5-6000

盒背開窗設計能看到盒內記憶體的規格標籤,右下角寫著 Made in Taiwan,這次收到的是 F5-6000U3636E16GX2-TZ5RS 型號,單單 DDR5-6000 速度就有 3 個不同的 SPEC,從型號中可以看到規格差異,F5 代表 DDR5,6000 為速度,U 代表較佳 tRC 時序的型號,36 是 CAS Latency 值、緊接 36 是 RAS to CAS 與 RAS Precharge 值、E 代表工作電壓為 1.30V,16GX2 代表 2 條 16GB ,TZ5R 代表 Trident Z5 RGB 型號,S 代表亮光銀。

 

DDR5-6000

 

相較於上代 Trident Z RGB 比較方正的散熱設計,Trident Z5 RGB 則回歸至 Trident X 較為俐落鮮明的流線,銀色陽極化噴沙處理的鋁合金散熱片,加入了灰色線條作點綴,中間黑色金屬拉絲,白色字型號並用紅色將 Z 字 Highlight,設計簡潔有力。

 

 

DDR5-6000

▲均勻的 ARGB 導光燈條

 

 

G.SKILL Trident Z5 RGB 頂端設有厚身的導光燈條,內建 5 區 10 顆 RGB 顆粒,帶來柔和勻稱的 ARGB 玄彩效果,支援四大板廠的燈光效控制技術,可以與主機板廠效同步。

 

 

DDR5-6000

▲ DDR5-6000 CL36-36-36-76 @1.3V

 

 

此次收到廠方送測為 G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5-6000 CL36 32GB Kit,型號為 F5-6000U3636E16GX2-TZ5RS,規格為 DDR5-6000 CL36-36-36-76 2T,工作電壓為 1.3V。

 

 

 

採用 SAMSUNG BCQK DDR5 顆粒

Ryzen 7000

G.SKILL Trident Z5 RGB D5-6000 CL36 32GB Kit 記憶體模組採用單面 8 顆 SAMSUNG BCQK,供電則採用 ANPEC APW8502C PMIC 方案,特別加入了高傳熱系數的散熱矽膠,提升記憶體超頻穩定性。

 

 

 

 Ryzen 7000

 

 

有別於 DDR4 供電放在主機板上, DDR5 將它移到 DIMM PCB 之上,更短的距離能更好提升訊號完整性及噪訊,採用 ANPEC APW8502C PMIC 它將主機板上的 5V 輸入轉化為 VDD、VDDQ、VPP 供電。

Ryzen 7000

採用 SAMSUNG BCQK DDR5 顆粒

 

 

SAMSUNG 記憶體顆粒的編號,開首的 K 代表 SAMSUNG Memory、4 代表是 DRAM 產品, R 代表 DDR5 系統記憶體、 AH08 代表容量是 16Gb (2Gb x 8) 顆粒 ,緊接編碼為 6 代表 32 Banks 顆粒,V 代表工作電壓採用 PODL_11 介面, vDD、vDDQ 工作電壓均為 1.1V 、 B 代表 Revision B-Die 顆粒。

 

後面「 BCQK 」的 B 代表 96 ball FBGA 顆粒,採用 Halogen & Lead Free 環保制程 Flip Chip 封裝, C 代表為正常商用顆粒之工作溫度範圍為 0ºC ~ 85ºC ,QK 代表其速度為 DDR5-4800 ,規格為 CL40-40-40 , 廠方透過篩選程序打造成 XMP 規格下 1.3V 工作電壓可運作 DDR5-6000 C36 的記憶體模組産品。

 

 

效能測試︰

 

DDR5

 

 

測試平台採用 ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX 主機板配搭 Intel Core i9 12900K 處理器,作業系統則採用 Microsoft Windows 11,每一組記憶體設定必要經過 RunMemTest Pro* 測試檢定才能當測試成功。

 

DDR5DDR5

 

 

 

採用 SAMSUNG B-Die BCQK 顆粒,大家記得要先 Update BIOS 再玩啊,因為初期 Z690 的 BIOS 普通對 SAMSUNG 顆粒並沒有太多優化,要提升時脈變得相當困難,但更新 BIOS 後要直上  DDR5-6600 CL36-36-36 @1.35V  也沒問題,相當誇張。

 

 

 

 

在不調整工作電壓下,1.3V 設定可以超至 DDR5-6400 CL36-36-36,並且完成 1 小時燒機,但要再上 DDR5-6600 需要加至 1.35V 電壓,要再上的話就要繼續加電壓,到了 DDR5-7000 需要更大幅放寬時序,建議大家以 DDR6-6400 CL36-36-36 @ 1.35V 為目標。

 

 

G.SKILL Trident Z5 RGB D5-6000 CL36 32GB Kit

售價︰HK$3,100

查詢︰QC Supplies (3853-5353)

 

 

編輯評語︰

 

其實筆者收到這對 G.SKILL Trident Z5 RGB D5-6000 CL36 記憶體已經有一段時間,初時單純要開 XMP 也會感到相當困難,因為初時各大板廠仍未對 SAMSUNG DDR5 顆粒進行最佳化,現時已經沒有這個問題了,SAMSUNG DDR5 的特性就是較 SY Hynix 有更低的時序,時脈相當而且可以吸壓,非常好玩。

文: John Lam/評測中心
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