ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 一體式水冷

▲ ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 一體式水冷

ASUS 全新推出 ROG RYUJIN III 系列一體式水冷，設有 240mm、360mm 水冷規格，無燈和 ARGB 發光版本，以及黑色和白色兩種外觀版本，今次收到是 ROG RYUJIN III 360 ARGB 黑色版本，採用最新 Asetek 第 8 代水泵方案，搭配 360mm 高密度加厚鋁金屬水冷排，可提供強勁出色的散熱性能，水冷頭加入升級版 3.5 吋 LCD 顯示器，可展示獨特個人化動畫，搭配 ARGB 風扇，帶來十分華麗的燈光效果，另外廠方提供 6 年保養服務。

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 採用方型紙皮箱包裝盒，包裝盒採用 ROG 主題黑色搭紅色的配色設計，側面印有水冷的特色描述及規格數據。水冷本體、風扇、扣具包等穩固地擺放在紙板盒內。

支援 Intel LGA 1700/1200、AMD AM5/AM4 平台扣具

▲ 支援 Intel LGA 1700 / 1200、AMD AM5 / AM4 平台

CPU 扣具及配件方面，ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷附連 Intel LGA 1700 / 1200 / 115X 平台背板、Intel 1700 / 1200 / 115X 背板螺柱、Intel 1700 / AM4 專用螺帽、Intel 1200 / 115X / AM5 專用螺帽、AMD 平台支架，另外附有水冷排固定長螺絲、水冷排固定短螺絲。Intel 平台方面支援 LGA 1700、1200、115X Socket， AMD 平台則支援 Socket AM5、AM4。

長方體造形水冷頭

▲ 長方體造型水冷頭

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷採用長方體造型的水冷頭、全黑色配色設計，水冷頭設有一個長方體上蓋，上蓋頂面為金屬物料，側面為塑膠物料。此外，上蓋頂面設有 REPUBLIC OF GAMERS 標語，側面設有斜線條的鏤空設計，而鏤空線條中更形成 ROG 字樣及敗家之眼的圖案，低調的外觀設計帶有藝術質感。

水冷頭延伸 1 條 4-pin PWM 水泵供電線和 1 條 USB 2.0 9-pin 連接線，兩者皆需要接駁到主機板上。

方形 3.5 吋全彩 LCD 顯示器

▲ 方形 3.5" LCD 顯示器

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷頭加入一個方形 3.5 吋 LCD 顯示器，支援 320x340@60Hz 解析度、24 bit 色彩位元深度，顯示器內置記憶體容量由 16MB 增加至 32MB﹐可播放影像格數由 500 Frames 提升至 2000 Frames，並支援 60FPS 動畫播放，帶來真實色彩及流暢的畫面顯示。用家可透過 Armoury Crate 軟件，加入個人化自訂動畫顯示，亦可顯示即時系統監控資訊。

全新 Asetek 第 8 代水泵方案、大面積方形銅底設計

▲  Asetek 第 8 代水泵方案

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 採用最新 Asetek 第 8 代水泵方案，水冷頭具備內置水泵水冷頭，水泵具備三相馬達、12 葉轉子組成，水泵馬達轉速為 800rpm ~ 3,600rpm ± 10%，更進一步提升水流速和減低水流阻力，並帶來更寧靜的工作運轉。

▲ 採用方形大面積銅底設計

ROG RYUJIN III 360 ARGB 使用 Asetek 第 8 代水泵方案，由以往的圓形銅底設計改為更大面積的方形銅底設計，提升了 32% 面積大小，銅底可接觸面積約 53mm x 53mm，可全覆蓋 Intel 12 / 13 代和 AMD Ryzen Ryzen 7000 CPU 表面，另外銅底表面拋光至半鏡面狀態，並具備中央微凸設計，更能貼伏凹凸不平、下凹的 CPU 表面，以提升導熱效果。

ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷出廠時已預先塗上散熱膏，並設有透明保護蓋以保護水冷頭銅底，相當貼心。

嵌入式 VRM 風扇

移除磁吸式水冷頭上蓋後，可以看見到水冷頭內部設有一個嵌入式 VRM 風扇，VRM 風扇為 9 片扇葉軸向式風扇，風扇轉速為 0rpm ~ 5,100rpm ± 10%。當 VRM 風扇轉動時，風流將從上蓋的鏤空空隙散開，並帶動氣流穿過主機板 VRM 散熱器。據 ASUS 網站顯示，使用嵌入式 VRM 風扇後，可把沒有氣流經過的 VRM 散熱器由 105°C 降至 70°C，整體降低了 35°C。

高密度加厚鋁金屬水冷排

▲ 採用 360mm 高密度加厚鋁金屬水冷排

ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷採用 360mm 高密度加厚鋁金屬水冷排，水冷排尺寸為 399.5mm x 120mm x 30mm，水冷排左右端的水室為方形方角設計，採用 U 型鰭片焊接方式，水道與鰭片之間密度為每吋 22 片 ( FPI 值 )，內層水道鰭片厚度約 18mm，提供 6 進 6 出的水路散熱循環系統，相比以往整體水冷水容量提升了 42%，這是目前 Astek 8th gen pump 方案的水冷排設計。

ROG RYUJIN III 360 ARGB 出廠時在水冷排散熱鰭片部分裝上了塑膠保護蓋，可防止包裝運送過程損壞散熱鰭片，相當貼心。

工業級 EPDM 三元乙丙橡膠水管

▲ 採用 EPDM 橡膠水管

ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷採用 400mm 工業級 EPDM 三元乙丙橡膠水管，水管內徑由 5mm 增加至 7mm，以減少水阻，EPDM 水管相較一般橡膠更耐熱、耐老化，能加強密封性防止洩漏和蒸發，亦擁有更耐久的壽命。水管外層採用尼龍編織網管包覆，除了提升產品外觀質感外，更提供防切割、耐磨等保護作用。

水管設有一條魔術貼，用於束整水管，可令水管擺放時更加工整。

ROG 磁吸式串聯風扇

▲ 附連 3 把 ROG 磁吸式串聯風扇

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷附連 3 把全新 ROG 磁吸式串聯風扇，尺寸為 120mm x 120mm x 25mm，支援 12V 電壓輸入以 PWM 作轉速控制，轉速為 600rpm ~ 2,200rpm ± 10%、最高風流量為 70.07 CFM、最大風壓為 3.88 mm H²O、最高聲噪水平為 36.45dBA。

ROG 磁吸式串聯風扇採用 7 片大面積槳型扇葉，扇葉之間更具備導風環連接，可有效地減少擾流，更進一步加強了風流和風壓性能，帶動氣流通過水冷排鰭片。

這次全新 ROG 磁吸式串聯風扇為 ROG AF 12S ARGB 風扇的改良版，風扇連接部分採用具備傳輸控制訊號和電力的磁性接頭，每把風扇皆設有磁性母接頭、磁性公接頭、凹凸連接槽。

每把 ROG 磁吸式串聯風扇透過磁吸互相連接，並透過金屬接點傳輸訊號及電源，亦是俗稱的積木風扇設計。

ROG RYUJIN III 360 ARGB 同時附連 2 條 ROG 磁吸式串聯風扇專用的供電控制連接線，每條連接線皆設有 1 個 4-pin PWM 風扇供電接頭、1 個 5V 3-pin ARGB 燈效控制接頭 ，另外分別設有  1 個磁性公接頭和 1 個磁性母接頭。

用家只需要選擇其中 1 條連接線，連接於相應的風扇磁性接頭上，並把其他接頭連接到主機板上。

ROG Magnetic Daisy-chainable 風扇採用半透明導光物料扇葉，內部設有高亮度 ARGB LED 顆粒，運作時可展示色彩繽紛的 ARGB 燈光效果。另外，風扇正反面四角加入了防震橡膠墊，可有效減少風扇與水冷排之間的共振噪音。

支援 Armoury Crate 軟件

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 支援自家 Armoury Crate 軟件，提供 LCD 顯示器顯示設定、VRM 風扇及水泵轉速調整、檢查韌體更新及下載 AIDA64 Extreme 軟件等功能。

顯示器頁面中，自訂幻燈片播放選項提供 5 種預設動畫、5 種預設桌布、1 種預設時間。

用家可上載 GIF 格式圖像動畫及 JPG 格式靜態圖片作自訂檔案，並且可以每 90° 轉旋設定圖像方向。在桌布圖片，用家亦加入英文文字，並可調整文字字型、字型尺寸、字型顏色、及對齊等。

顯示器頁面中，硬體監控選項提供 1 至 3 項資訊數據顯示，可針對溫度、電壓、風扇轉速、頻率等項目顯示，並設有多個感應器選擇。

硬體監控選項提供 GALACTIC 和 CYBERPUNK 等 2 種預設背景動畫主題，用家亦可以選擇自訂主題，自行調整背景色彩及文字色彩。

風扇控制面頁中，用家可為 ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷調整 VRM 風扇轉速及水泵轉速，提供 4 個預設轉速曲線，用家亦可以手動調整曲線。

此外，選購 ROG RYUJIN III 系列水冷的用家，可獲 ADIDA 64 Extreme  軟件的免費一年訂閱服務。

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 燈效示範

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 顯示器動畫示範

散熱測試︰

測試平台：

Intel Core i9-13900K 處理器

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷散熱器

MSI MAG B760M MORTAR WIFI 主機板

TEAM T-FORCE DELTA RGB DDR5-7600 32GB 記憶體 (OC to DDR5-6000)

Nvidia GeForce GT 630 顯示卡

Windows 11 21H2 OS

測試為開放式平台，採用 Intel Core i9-13900K 處理器、MSI MAG B760M MORTAR WIFI 主機板，室溫約 22°C ~ 23°C。

燒機負載測試採用 AIDA64 System Stability，並單選 FPU 單元完全負載 (AVX2)，使用預設 BIOS 設定、手動調整 PL1 / PL2 為 253W、「自訂」水冷風扇轉速設定、「自訂」水泵轉速設定。經過 20 分鐘負載後，CPU 風扇轉速最高為 2234rpm，水泵轉速最高為 3750rpm，i9-13900K 的 P-Core 時脈維持在 4.8GHz ~ 5.0GHz、E-Core 維持在 3.8 ~ 3.9GHz，完全負載下錄得最高 CPU Package 功耗為 253W， CPU Package 平均溫度為 76°C、最高溫度為 78°C。

*「自訂」水冷風扇轉速設定為 30°C 40% PWM、50°C 60% PWM、60°C 80% PWM、75°C 100% PWM

**「自訂」水泵轉速設定為 30°C 50% PWM、50°C 70% PWM、60°C 90% PWM、75°C 100% PWM

燒機負載測試採用 AIDA64 System Stability，並單選 FPU 單元完全負載 (AVX2)，使用預設 BIOS 設定、手動調整 PL1 / PL2 為 280W、「自訂」水冷風扇轉速設定、「自訂」水泵轉速設定。經過 44 分鐘負載後，CPU 風扇轉速最高為 2214rpm，水泵轉速最高為 3703rpm，i9-13900K 的 P-Core 時脈維持在 5.0GHz、E-Core 維持在 3.9 ~ 4.0GHz，完全負載下錄得最高 CPU Package 功耗為 280W， CPU Package 平均溫度為 83°C、最高溫度為 85°C。

燒機負載測試採用 AIDA64 System Stability，並單選 FPU 單元完全負載 (AVX2)，使用預設 BIOS 設定、手動調整 PL1 / PL2 為 300W、「自訂」水冷風扇轉速設定、「自訂」水泵轉速設定。經過 24 分鐘負載後，CPU 風扇轉速最高為 2218rpm，水泵轉速最高為 3703rpm，i9-13900K 的 P-Core 時脈維持在 5.1GHz、E-Core 維持在 4.0 ~ 4.1GHz，完全負載下錄得最高 CPU Package 功耗為 300W， CPU Package 平均溫度為 88°C、最高溫度為 91°C。

在散熱測試中，筆者僅只有對 i9-13900K 調整 PL1/PL2 功耗上限調整，設定為 253W、280W、300W，相比上代 Asetek  7 代水泵方案，採用 Asetek 8 代水泵方案的 ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 帶來更加強勁出色的散熱表現，並能壓制巨熱的 i9-13900K，不過搭載 ROG Magnetic Daisy-chainable 風扇在全速狀態下，風扇轉速嘈音較為明顯。另外，水冷頭具備 VRM 風扇，筆者建議設定 VRM 風扇至最高 60% PWM 即可，若超過 60% PWM 則會很明顯感受到風扇引擎聲出現。

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 一體式水冷

售價︰HK$2,699

查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

平平評語：

ASUS 全新推出 ROG RYUJIN III 360 ARGB 一體式水冷，採用最新 Asetek 8th gen pump 水泵方案，無論是水泵、銅底微水道、水冷排設計都有所改良，可有效應付高功耗負載的 i9-13900K CPU，而且今次亦改良了風扇的連接方式，由傳統的多條連接線串聯改為積扇風扇的磁吸接點連接，僅只需單條連接線便可控制三把風扇，不但簡化了連接多把風扇時的繁複步驟，亦刪減了走線處理，十分好的提升。另外，水冷頭顯示器增加了內置儲存容量，帶來更加順暢的動畫播放。全新龍神 3 水冷無論在功能及散熱方面都是十分頂級的。