較去年量暴跌 20% 創 14 年最差紀錄
【銷量暴跌 🫤】全球智能手機市場遭遇嚴峻逆風。根據市調機構 Counterpoint Research 公布的統計數據，受 AI 基礎設施建設大量搶佔記憶體供應、導致晶片短缺及成本飆升影響，2026 年第三季全球智能手機出貨量較去年同期大跌 20%，創下自 2012 年以來、近 14 年同期的最差紀錄。面對成本結構劇變，各大手機品牌廠紛紛採取「棄量保利」策略，透過調高終端售價與縮減出貨規模應對。
報告指出，由於全球科技巨頭積極佈建 AI 基礎設施，使得伺服器記憶體需求暴增，進一步排擠並瓜分了智能手機記憶體晶片的供應量。關鍵零組件價格急遽走高，直接大幅推高智能手機的整體物料清單（BOM）生產成本。
為確保盈利結構，手機品牌只能改變過往追求出貨量的擴張模式，轉而聚焦高毛利的高階旗艦機種，並調高終端市場零售價。平價入門機種由於記憶體成本佔比極高，利潤空間遭到嚴重擠壓，亦令二、三線廠商生存空間大減。
市場研究機構資深分析師 Shilpi Jain 指出，面對裝置價格上漲與通脹環境，消費者的換機週期進一步拉長，延後升級設備的時間已超出原先預期。
在個別品牌表現方面，具備較佳供應鏈議價能力與高階品牌號召力的龍頭廠商相對抗跌，但中系品牌則普遍受到沉重打擊。例如 Samsung 出貨量較去年同期微跌 3%、Apple 出貨量持平，但 Xiaomi 則大幅衰退超過 30%、OPPO 與 vivo 則錄得超過 20% 跌幅。
展望未來六個月，Counterpoint Research 認為智能手機市況仍充滿嚴峻挑戰，品牌廠縮減產量並精簡產品線組合，零組件供應短缺與價格上調帶來的市場衝擊恐將更為顯著，預計 2026 年全年出貨量會較去年減少約 15%，2027 年智能手機市場預測總體出貨量更會出現雙位數負增長。
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