雖然新一代 AMD 780G 已開始鋪貨， 但舊有 AMD 690G 晶片組並沒有真正退下來，並化身為 AMD 740 晶片組，改為配搭 SB700 南橋晶片，主攻 AMD 低階主機板市場。此次， HKEPC 編輯部找來 GIGABYTE 推出的 AMD 740 主機板，並分析 AMD 740 規格及產品定位。
690G 核心 + 7 系封裝 = AMD 740
去年， AMD 面對著 Intel Core 微架構來襲， K8 處理器毫無還手之力，潰不成軍，猶幸 AMD 擁有強勁的 IGP 晶片組 RS690 ，以強勁的繪圖效能作招徠，力守中低階市場，由於 Intel 欠缺具優勢的繪圖技術，自雙 A 合併後， IGP 晶片組成就為 AMD 抵禦 Inte 的最佳武器。
今年， AMD 推出了新一代 7 系 IGP 晶片組，延續了繪圖效能強勁的傳統，更率先支援 DirectX 10 、 Shader Model 4.0 ，成為近期最受歡迎的中低階 IGP 平台。雖然全新 AMD 7 系 IGP 晶片組已至，但上代 RS690 晶片組並沒有真正退下來，並化身 RS740 晶片組繼續服役。
RS740 其實是 RS690 晶片並改用與 7 系相同的封裝，因此在規格上 RS740 與 RS690 並無分別，僅支援 Hyper-Transport 1.0 規格， PCI-E 1.1a 版本，繪圖核心仍基於 ATI RV410 核心，僅支援 Direct X 9.0 及 Shader Model 2.0 ，內建組 Pixel Shader 流水線、 2 個 Vertex Shader 引擎及 2 個 ROP ，雖然規格無法與新階 RS780 相比，但針對低階市場來說， RS740 要應付一般 3D 運算亦綽綽有餘。
RS740 晶片組也不是完全沒有進步，至少改用了全新 SB700 南橋，相比上代 SB600 多出兩組 SATA 接口， USB 亦由上代的 1 組 EHCI 控制器、 10 個 USB 2.0 接口，提升至 2 組 EHCI 控制控器、 12 個 USB 2.0 接口。
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為何 AMD 要煞費周章，要改變 RS690 的封裝呢 !? 據主機板業者表示，由於 7 系晶片組封裝在設計上無法與舊 RS690 晶片相容，因此廠商可能要為這兩款不同腳位的晶片組準備不同的 PCB ，在庫存管理上大大提升了難度。但改用 7 系封妥裝的 RS740 ，由於與新一代 RS780 系列腳位相容，廠商只需要使用相同的 PCB 就能滿足不同市場需要，提升經濟規模、減低庫存風險，一舉兩得。
