在過去一段時間，AMD 官方一直都未曾為 400 系列主機板 ( 如 X470、B450 系列 ) 及 300 系列主機板 ( 如 A320、B350、X370系列 ) 支援 Ryzen 5000 CPU，因此目前能夠讓這些主機板可以運行 Ryzen 5000 系列功勞都是來自主機板廠商自家推出的 BETA BIOS，就如上週 HKEPC 有報導過

，就是非 ASRock 官方制作的 BETA BIOS。

名為 Jörg 的玩家在德國 hardwareluxx 討論區

關於 Zen 架構未來的發展，AMD 官方目前只公佈到 2022 年的 Zen 4 架構，至於後續的 Zen 5 都是只聞樓梯響，不過昨日來自

表示 AMD Zen 5 架構將會升級用上 TSMC 3nm 製程，並有機會在 Zen 5 進行下一次 CPU 架構大改，採用類似 big.LITTLE 的大小核心設計。

Moepc 表示，AMD Zen 架構將會遵循「單數改架構、雙數小幅迭代/換製程的節奏」，類似 Intel 採用的 Tick-Tock CPU ，目前已推出的 Zen、Zen3 就屬於單數改架構的全新 CPU 設計，而 Zen2 以及下代 Zen 4 就屬於雙數小幅迭代/換製程的節奏，即在前一代的 CPU 架構基礎上作出小幅升級或更換新製程。

據散熱器廠商透露，Intel 第 12 代 Core 處理器 ( 代號 Alder Lake-S) 將會改用 LGA1700 接口，散熱器規格亦有所改變，扣具孔距由原本 LGA115X / LGA1200 的 75mm x 75mm，變成 LGA1170 的 78mm x 78mm，因此現有散熱器需要更改扣具設計，否則無法過渡至 12 代新平台。

據了解，全新第 12 代 Alder Lake-S CPU 將採用增強版的 10nm ESF 制程，相較現有 10nm SuperFin 功耗再降低 15%，更採用了全新 big.LITTLE 混合式 CPU 架構，大核心將會採用全新的 Golden Cove CPU 核心，小核心將採用 Atom 的 Gracemont 核心，8 大 8 小提供最高 16 核心、24 線程，性能表現絕對不能忽視。

Alder Lake 的大核心 Golden Cove 的性能相較 Tiger Lake 的 Willow Cove 核心，在 IPC 性能上有至少 20% ，小核心 Gracemont 則與 Skylake 性能相約，綜合 IPC 性能大慨會有 16~18% 性能長。

10nm 制程、代號 Ice Lake-SP 的第 3 代 Xeon Scalable 伺服器處理器，相較舊有 14nm Cooper Lake 只有 28 核心，全新 Ice Lake-SP 是單晶片實現 40 核心、80 線程，採用全新 Sunny Cove CPU 微架構，官方宣稱平均性能可提升 46%，同時亦是首款支援 AI 運算加速的伺服器處理器。

據了解，Intel 第 3 代 Xeon Scalable 伺服器處理器採用 LGA 4189 封裝，尺寸為 77.66mm x 56.66mm，面積達到 4,400mm² 相當誇張，支援最多雙路配置，單顆最高 40 核心、80線程，50MB L2 Cache、60MB L3 Cache，支援 8 Channel DDR4-3200 系統記憶體，支援 64 條 PCIe 4.0 Lanes，並支援新一代 AVX 512 指令集。

綜合了 Twitter 多位爆料大神的資料，@Olrak29 制作了一份全新的 AMD Client CPU Roadmap 路線圖，除了已確定下代將會有 Zen3+ 微架構的 Warhol (CPU) 與 Rembrandt (APU) 外，緊接 2022 年將會有 Zen 4 微架構的 Raphael (CPU) 與 Phoenix (APU)，將升級 5nm 制程 CPU Core、6nm Chiplet IOD，並升級 Socket AM5 接口。

據了解，AMD Zen 4 微架構 CPU 代號為 Raphael，AMD 副總裁 Rick Bergman 曾透露 Zen 4 的性能成長將不低於 Zen 2 升級 Zen 3，即至少會有 19% IPC 成長，同時會支援新一代 PCIe 5.0 接口、DDR5 記憶體及全新 AM5 處理器接口。