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2013-02-28
由 GSM 協會所舉辦,每年一度的世界移動通信大會 Mobile World Congress(MWC) 於 25-28 日於西班牙巴塞隆納舉行,一連四天展會中全球生產商紛紛推出新技術、新產品以吸引更多不同國家參觀者前往,而主辦單位 GSMA 亦會進行年度評審以表揚各廠商為業界帶來的貢獻,每年各大獎項結果已經出爐,其中 Samsung 和 ASUS 更囊括多個獎項。Samsung Galaxy S3 於上年度 6 月分推出市場,其配備當時嶄新的四核心處理器及配備 4.8 吋 HD Super AMOLED 特大屏幕,令其備受關注,雖屏幕尺吋較同門 Galaxy Note 2 不及,而且並未配有 S PEN ,但其加入更人性化的功能,而且 GALAXY S3 與用家更加互動,操作感進一步提升, 得到年度最佳智能手機大獎實至名歸。
Samsung Galaxy S3 尺吋為 136.6 x 70.7 x8.6mm ,採用 1.4 GHzExynos 4 四核心處理器,分別推出內置 16GB 及 32GB 儲存容量兩款,最高支援 64GB microSD 記憶卡擴充。此外,配備 4.8 吋 1,670 色 HD Super AMOLED 屏幕,支援 1280 x 720 像素,採用 Gorilla Glass II 玻璃作屏幕保護。
2013-02-27
世界移動通信大會 Mobile World Congress(MWC) 上各廠商亦紛紛推出多款自家得意之作, ASUS 一直以創新精神,不斷將現有產品推陳出新,是次大會上 ASUS 亦同時連推三款不同全新產品以迎合市場需要,當中包括 ASUS Open Cloud Computing(AOCC) 雲端應用技術、變形手機 PadFone Infinity 及 7 吋手機平板 Fonepad ,為用家帶來更多不同創新產品及應用。ASUS 繼上年度 11 月推出旗艦級手機 PadFone 2 後, MWC2013 再推出新款型號 「 PadFone Infinity 」 ,其處理器跟上代同樣採用 ARM Cortex A15 class 架構 Qualcomm Snapdragon S4 Pro ,但時脈提升至 1.7GHz 。另外,屏幕由 4.7 吋增至 5 吋全高清屏幕,而且用家需輕鬆將其安裝於平板底座上即可立刻變為 10.1 吋全高清平板電腦。
同時,「 PadFone Infinity 」 搭載 1300 萬畫素相機、 2.0 大光圈相機鏡頭。續航力力方面,平板基座同時加入電池以增強其續航力,手機及平板總電池量可提用家供全日使用。此外,搭載 64GB 內存空間以及兩年期 50GB ASUS WebStorage 網路儲存空間,讓用家可存儲更多大型多媒體檔案。
2013-02-25
繼去年農曆新年期間 HKEPC 以及一眾廠商推出賀年送大禮活動獲得會員踴躍支持後,今年 HKEPC 將會繼續為會員在農曆新年期間帶來更豐富的獎品,並聯同包括 ( 按字母排序 ) ﹕ ADATA 、 Alris 、 Antec 、 ASRock 、 ASUS 、 Cooler Master 、 Everbest 、 FSP 、 GALAXY 、 GELID Solutions 、 Magic-Pro 、 Microworks 、 MSI 、 SilverStone 、 Synnex 、 WD ,合共 16 家廠商和代理商,舉行「癸巳年金蛇獻瑞送大禮」活動,分別於每天送出不同豐富禮品。 壓軸由「華人之碩」華碩電腦為 HKEPC 讀者們拜年,並送出包括 F2A85-M PRO 、 GTX 650-DCO-1GD5 (OC version) 、 VS197D 、 O!Play Mini Plus 和 RT-N12HP 等豐富獎品。
2013-02-21
目前主流級繪圖卡已支援 PCI-E 3.0 插槽,而 Intel 平台亦已支援 PCI-E 3.0 標準,但 AMD 主機板和處理器方面卻仍只支援 PCI-E 2.0 標準。不過, ASUS 最新推出 Sabertooth 990FX/GEN3.0 R2.0 主機板率先為 AMD 平台提供 PCI-E 3.0 的支援,以提供更大的頻寬。ASUS 全新 Sabertooth 990FX/GEN3.0 R2. 主機板為 Sabertooth 990FX R2.0 的升級版本,主要分別在於加入 PLX 橋接晶片,讓 PCI-E 插槽可支援 PCI-E 3.0 。主機板採用 AMD 990FX+SB950 晶片組,支援 Socket AM3+/AM3 系列處理器,採用 8+2 相數位供電,以及 Ultimate COOL! Thermal 散熱方案,並提供四條 DDR3 記憶體模組接口。
提供 4 根 PCI-E x 16 接口,加入一顆 PLX 橋接晶片,分別為 3 根 PCI-E 3.0 和 1 根 PCI-E 2.0 ,支援 x16/x16 或 x16/x8/x8 模式,但原有的 1 根 PCI-E x1 接口則被取消。此外,主機板還提供 8 個 SATA 6 Gbps 介面、 2 個 eSATA 6Gbps 介面、 6 個 USB 3.0 介面、 12 個 USB 2.0 介面、 1 根 PCI 接口等。