早前 SAMSUNG 推出 980 PRO NVMe M.2 SSD，號稱最強 PCIe Gen 4 SSD 性能備受玩家們推崇，最近 SAMSUNG 會再推出 980 SSD，沒了 PRO 字性能差很大，砍掉 PCIe 4.0、控制器不再有 DRAM 緩存，唯一不變的是 NAND Flash，大家就看清楚別買錯啊。

據了解， SAMSUNG 980 僅支援 PCIe 3.0 x 4，控制器不再有 DRAM 緩存，NAND Flash 顆粒則沿用 980 PRO 的 136 層 3D TLC 顆粒，最高連續讀寫為 3,500 MB/s Read、3,000 Write，4K IOPS 最高 500K，性能相較 970 EVO Plus 略低。

近日極寒天氣席捲德州，一場暴風雪導致德州首府奧斯汀 ( Austin ) 電力設施癱瘓，為配合德州政府的配電措施，Samsung 位於 Austin 的 Line S2 晶圓廠被迫暫時停工，雖然供電逐漸恢復，卻因極寒天氣持續導致河川及水管凍結，預估晶圓廠要全面恢復正常供水仍須一段時間。

根據南韓媒體報導，Samsung 位於德州 Austin 奧斯汀的 Line S2 晶圓廠受強烈暴風雪的侵襲被迫停工，面對首次因氣候、斷電等因素，造成的停產問題，一名 Samsung 高階主管表示：「對 Samsung 任何一座晶片廠來說，這都是此前未曾遇到的惡劣狀況，公司已派員前往當地，協助工廠正常運作，以利後續生產。」

晶圓製造是高耗水量的產業，半導體製程必須使用大量超純水將晶圓清洗乾淨。業界專家認為，即使電力恢復正常，預估全面恢復正常供水仍須一段時間，但缺水問題仍會困擾 Samsung Line S2 晶圓廠，恐怕短期內無法正常運作。

據台灣記憶體模組業者指出，2021 年記憶體模組將會出現明顯的漲價，主要是 SAMSUNG、SK Hynix 與 Micron 記憶體顆粒三巨頭持續減產，加上 PC 需求持續上升，導致 去年 12 月至今記憶體顆粒價格累積升已達 30%。

其實全球約有 9 成半記憶體顆粒產能掌握在 SAMSUNG、SK Hynix 及 Micron 三家手上，其中南韓就佔了約 75% 份比，對整體市場影響相當大，由於 2019 年記憶體顆粒價格因產能過盛而大跌，三大記憶體顆粒廠都在 2020 年開始減少記憶體顆粒投資，但 2020 年記憶體顆粒需求卻大幅上升，卻令產能出現嚴重短缺。

據了解，SAMSUNG 與 SK Hynix 在 2020年將投資重點轉向晶圓代工及 NAND Flash 產品，SK Hynix 在 DRAM 投資持平，但 SAMSUNG 則將部份 DRAM 產能轉為 CIS 後，DRAM 產能已下降了不少。

自從 Apple 正式發佈用於 Mac 的 M1 處理器後，x86 處理器不再是 PC 的唯一選擇，但現在敵人可能不止 M1， SAMSUNG 宣佈於今年底推出 Exynos PC 處理器，並內建 AMD Radeon GPU 顯示核心，採用 SAMSUNG 5nm 制程技術，預計於 20201 年第 4 季上市。

據了解，SAMSUNG Exynos PC 處理器將會基於 Exynos 2100 設計，但具備更多的運算核心、更高時脈，超大核心會使用 Cortex-X1，輔以 Cortex A78 大核與 Cortex A55 小核，還搭載了 AMD Radeon GPU 繪圖核心，在性能上絕對不輸 Apple M1 處理器。

在 2020 年 DRAM 晶片因供多於求的情況價格一直持續穩定，甚至在年中還有些微下降，不過在上個月開始各種各樣的 PC 硬件產品都陸續出現加價潮，日前韓國媒體 businesskorea 報導，Samsung 計劃每月減少 1 萬片 DRAM 晶圓產能，目的是盡快消化早前過多的 DRAM 庫存，預計整體 DRAM 的平均銷售單價將止跌回穩，甚至會有上漲的可能。

在日前的一篇報導中提到，Samsung 在 DRAM 產業上將採取相對保守的策略，原定在 2021 年實行每月 4 萬片 DRAM 晶圓產能計劃，現在決定將更改計劃每月減少 1 萬片，變成每月 3 萬片產能，預計可進一步減少對 DRAM 的投資成本。

有分析師指出，由於晶圓代工生意太好，Samsung 會將一座 DRAM 廠的產能轉為生產 CIS 晶片，以應付目前出現的全球 CIS 晶大缺貨的問題 ，同時 Samsung 更可藉機獲取 CIS 龍頭 Sony 的市佔。