Apple 官方在今日公佈正式與 Intel 達成協議，將會以價值 10 億美元收購 Intel 的大部分智能手機 Modem 數據機業務，在收購後包括所有數據機相關業務、設備、租賃、財產權、專利以及約 2,200 名 Intel 員工將加入 Apple 旗下，預計是次收購將於 2019 年第四季度完成。

自去年以來，Apple 一直在 iPhone 中使用由 Intel 生產的 Modem 晶片，不過中間卻出現了一系列的轉折，今年 4 月 Apple 與 Qualcomm 達成和解協議恢復基帶供貨，Intel 亦宣布放棄研發智能手機的 5G modem，當大家都認為 Intel 在 5G 網絡將成為大輸家的時候，原來幕後故事卻非常複雜，中間只是經過了短短的 100 日就達成了是次交易，而 Apple 只需支付非常低的 10 億美元就完成收購項目。

對於與 Apple 達成收購協議，Intel 首席執行展 Bob Swan 在公司財報電話會議中表示：“今天，我們宣布將大部分 5G 智能手機調製解調器業務出售給 Apple。此項交易保留了 Intel 對開發的關鍵知識產權的訪問權，並使我們能夠專注於利潤更高的 5G 網絡開發技術，從中不斷增長並贏得份額。”

如果您擁有 iOS 行動裝置並使用 Chrome 瀏覽器，那麼在上週可能會遇到一些看起來很奇怪的廣告彈出。根據安全公司 Confiant 的報告，約有 5 億個用戶中的 iOS 行動裝置被推送虛假廣告，有意攻擊 Chrome for iOS 瀏覽器中存在的漏洞遞送惡意廣告，主要是針對 iPhone 和 iPad 用戶。

研究人員表示，這些攻擊是來自 eGobbler 團隊，該團隊過往亦有在重大節日週末前大規模惡意廣告攻擊的記錄，他們利用及劫持網頁，並會自動重新定向到其他網站或登錄頁面。在廣告中會展示了知名品牌、中大獎詐騙等，誘騙用戶輸入個人資料，但其實是用來蒐集個資的詐騙行動，用戶點擊該惡意廣告更有增加系統負載的風險。

據了解，惡意廣告在過去的幾天於美國地區用戶的裝置出現得非常頻繁，在 6 天之內發動 8 次攻擊、遞送 30 個惡意廣告，受害用戶高達 5 億，由於 Chrome for iOS 中的標準廣告 Sandboxing 沙盒屬性存在漏洞，因此它繞過了視窗彈出的攔截機制，導致無法完全阻止惡意的視窗彈出。

Apple 與 Qualcomm 長達兩年的專利訴訟正式完結!!在 16 日兩家公司達成同意和解，在協議中 Apple 除了需要支付 Qualcomm 款項之外，Apple 亦將直接從 Qualcomm 獲得為期六年的許可協議，預計從 Qualcomm 購買 5G 晶片在將可搭載在 2020 年的 iPhone 手機。

據報導，Qualcomm 和 Apple 已經進行了數週的談判，以達成今天宣佈的和解協議。Apple 在一份新聞稿中表示：“兩家公司已經同意放棄所有訴訟，並簽署了為期六年的 Qualcomm 技術許可協議”，Apple 還表示，該交易包括「多年晶片組供應協議」。

Apple 最初計劃在 2020 年的 iPhone 中使用 Intel 的 5G 晶片，但最近的報導指出 Intel 已經錯過了開發期限，導致 Apple 對 Intel 失去信心。對於 2020 年 9 月的發佈，Apple 需要在 2019 年中期擁有 5G 晶片樣品，並在 2020 年初推出成品晶片，但 Intel 卻無法實現這個目標。

全球各電訊供應商及手機廠商都正在為 5G 網路部署，在手機廠方面目前 Android 陣營明顯較為領先，Samsung、小米、華為等都拿出基於 Samsung、Qualcomm、Balong 5G modem 的全新 5G 手機，至於 Apple 似乎在推出 5G 手機方面已經落後其他智慧型手機大廠，有分析師指出 Apple 5G 版 iPhone 將延期至 2021 年才會上市，最大原因竟然是來自 Intel 一直未能如期開發出 5G 晶片。

Apple 5G 版 iPhone不可能在 2019 年推出已不是什麼秘密，由於 Apple 與 Qualcomm 的專利官司至今仍未解決，在無法獲得 Qualcomm 5G 網路晶片的情況下，Apple 不得不投靠 Intel，可惜 Intel 自家已有 10nm 延遲、14nm 產能供不應求等的問題存在，基本上再要應付 Apple 龐大的訂單非常吃力，加上 Intel 的網路晶片在過去曾傳出有訊號不良的問題，XMM 8160 5G 晶片又未能如期開發，將很大機會影響 Apple 5G iPhone 的發佈時間。

一位知情人士稱，若果 Apple 要在 2020 年秋季推出 5G 版 iPhone 的話，Intel 必須需要在今年夏天向 Apple 提供 5G 晶片樣本，並且需要在 2020 年初之前提供完成的 5G 晶片設計，雖然 Intel 官方表示其 5G 晶片將在 2020年之前用於移動設備，並計劃XMM 8160 5G 晶片在 2019 年下半年發貨，但目前尚未有消息公佈是否能在目標日期完成。

在 NDSS 2019 安全會議上最新公佈了一個存在於 Thunderbolt 介面的安全漏洞「Thunderclap」，駭客可利用「Thunderclap」透過支援 Thunderbolt 的週邊設備，直接執行系統記憶體進行簡單的 DMA 攻擊，從而盜取記憶體中的密碼、銀行憑證或加密金鑰等，受影響更包括了 Windows、Mac、Linux 及 FreeBSD 等的系統。

Thunderbolt 是 Apple 及 Intel 設計的傳輸介面，允許將鍵盤、充電器、視頻投影儀、網絡卡等週邊設備連接到系統，Thunderbolt 接口在現時非常普及，能夠將不同的技術組合到一組線材中，例如傳輸DC電源（用於充電）、串行數據（通過 PCI Express）及視頻輸出（通過DisplayPort）等。在最初 Thunderbolt 技術只用於 Apple 設備，但後來可供所有硬件供應商使用，現在變得無處不在，特別是最新版本的 Thunderbolt 3 介面。

根據安全研究人員 Theo Markettos 的說法，「Thunderclap」安全漏洞允許駭客經由 Thunderbolt 介面連接時，在操作系統的後台運行惡意代碼，而不受操作的任何限制，能夠以最高權限執行任意程式，並可以完全控制目標電腦，駭客可以盜取密碼、銀行登錄信息、加密密鑰、瀏覽器會話和私人文件，也可以在系統中注入惡意軟件。「Thunderclap」甚至能夠繞過硬件和製造商為操作系統安全而建立的 IOMMU (input–output memory management unit ) 輸入輸出記憶體管理單元。