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不給 AMD 機會 !! 四年推出 5 代 CPU 16 代採用 Intel 18A 制程、2025年登場
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Intel 雖然在 10nm 制程上遇到了困境,讓 14 nm 成為了 Intel 史上最長壽的制程,不過 Intel 在甫結果的投資者大會上承諾,未來 4 年將會有 5 代 CPU上市,其中 Intel 4 制程很大機會提早至 2023 年上半年量產,它是 Intel 首個 EUV 光刻制程,將會於用於第 14 代 Core、Meteor Lake處理器。

Intel 3 制程是 Intel 4 的改良版本,量產時間會在 2023 年下半年,最大機會應用於第 15 代 Core、Arrow Lake 處理器。

緊接 2024 上半年推出 Intel 20A 制程,將會進入突破性的 Angstrom (1Å = 0.1nm) 時代,採用全新 RibbonFET 環繞式閘極(Gate All Around)電晶體技術,很大機會用在第 16 代 Core、Lunar Lake 處理器。
AMD Desktop CPU 市佔明顯下滑 Intel 12 代 Core CPU 開始收復失地
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AMD 近日公佈了 2021 全年的財報數據,公司營收提升了 68%、非 GAAP 淨利潤更增加了 118%,絕對是一份亮麗的成績表,不過 Desktop CPU 市場情況卻出現了改變,Intel 推出 12 代 Core CPU 後開始續漸收復失地,2021 年 Q4 AMD Desktop CPU 市場佔有率相較 2020 年 Q4 下降了 3.1%,2022 年 Q1 推出 12 代 non-K 型號後,情況變得更為明顯。

據市調機構 Mercury Research 公佈 2021 年 Q4 Desktop CPU 市佔,Intel Desktop CPU 份額升至 83.8%,相較上季 2021 年 Q3 的 82.9% 上升 0.9%,相較 2020 年 Q4 的 80.7% 上升了 3.1%,主要原因是 Intel 11 代、12 代 Core 處理器續漸收復失地,尤其是 12 代 Core 處理器推出後,情況更為明顯。

2021 年 Q4 AMD Desktop CPU 市場下降至 16.2%,是近兩年半以來的新低點,但情況很可能在 2022 年 Q1 變得更壞,綜合多家 PC 廠及主機板廠商的數據, Intel 推出 12 代 Core Non-K 處理器與 H670 / B660 / H610 晶片組後,AMD 銷情下滑更為明顯。
什麼是 TDP、PL2、Tau 值 ? 教你看懂 Intel CPU 的真實功耗
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Intel 每出一代 CPU 除了大家非常留意的核心數目、時脈、Cache 緩存之外,亦都會標出 TDP 的數值,在組裝 Desktop 平台時大部份用家都會照方抓藥,用簡單的 CPU TDP 多少、GPU TDP 多少等等加起來得到需要購買多大功率的電源,而買筆記本CPU 功耗則關乎到性能和發熱,然而,這個數據其實並不能反映所有問題,絕不代表 CPU 真實的功耗,這實際上大家都對 TDP 有所誤解。

TDP 的英文全稱是“Thermal Design Power”,也就是熱設計功耗,簡稱熱功耗,裝機的時候把 CPU、繪圖卡等等配件的 TDP 值累加起來,再留一點餘量,然後按照這個功率值來購買電源,這種方法稱之為 TDP 估算法。

然而,TDP 估算法在近年已經開始不合時宜了,現在的 CPU 多帶有時脈自動調節的功能,這意味著其功耗是在一定範圍內浮動的。例如在 Turbo Boost 的情況下,硬件的功率要遠遠高於 TDP。而 TDP 是一個基於 CPU 運行在默認時脈下並且不運行 AVX 指令時的平均值功耗,CPU 進入 Turbo Boost 狀態之後,隨時突破 TDP 值。
傳 AMD 推出半代更新 RX 6x50 顯示卡 更高時脈、更快 GDDR6 顆粒 Q2 登場 !!
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新年過後 Twitter 的爆料大神透露了更多 AMD 顯示卡的新消息,傳聞 AMD 將會推出半代更新 Radeon RX 6x50 系列顯示卡,雖然保持使用 TSMC 7nm 制程,但核心時脈再提升,同時換上了更高速的 GDDR6 18Gbps 顆粒,吸引力將會進一步提升。

坦白說,AMD Radeon RX 6000 系列的官方 GPU 時脈非常保守,因此不少第三方廠商都會推出 OC 超頻版,Radeon RX 6x50 系列時脈提升大概就是追上市面 OC 版本時脈,不過記憶體將改用更高速的 18Gbps GDDR6 顆粒,實際記憶體頻寬提升將會令遊戲性能更佳,值得期待。
Intel 12 代 CPU 不再使用 TDP 功耗 改用 Base / MaxTurbo 功耗用家更易懂
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Intel 近日修改對 12 代 Core 處理器官網的規格標示,多年來 Intel 都是採用 TDP 功耗作為散熱器選擇標準,但由於 Turbo Boost 技術出現後 TDP 功耗已無法真實代表 CPU 的真實功耗,因此 Intel 決定取消在官網中的 TDP 功耗標示,改用 Base Power 與 Maximum Turbo Power 呈現。

以往 Intel 官網中只會呈現 TDP (Thermal Design Power) 數值,TDP 主要提供給計算機系統廠商、散熱器廠商及機箱廠商進行系統設計時使用,散熱器必須保證在處理器 TDP 最大的時候,處理器的溫度仍然控制在設計範圍之內,但由於 Turbo Boost 技術的出現實際功耗一般會大於 TDP,已無法真實代表 CPU 的真實功耗。

以 Intel Core i9-12900K 處理器為例,以往的做法是單純標示 TDP 功耗設計,但現在這個數據會用 Base Power 取代,代表著 Base Clock 時脈下的最高功耗值為 125W,同時標示Maximum Turbo Power 為 241W ,這是 CPU 的 PL2 功耗限制數值,該功耗數值為 CPU 持續最大功耗,持續時間可由主機板廠商定義。
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