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雙核心CPU + 32 Cores IGP VIA推出Nano雙核心處理器平台
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或許大家已遺忘了 VIA x86 處理器了吧 !! 曾被寄望以低功耗 C7 及全新 Nano 處理器,在大陸成立開放式超移動產業策略聯盟進攻白牌及山寨 Netbook 商機,只可惜在 Intel Atom 處理器猛列攻擊下無功而回。不過, VIA 仍未有放棄 x86 處理器市場,計劃推出全新 VIA Nano 雙核心處理器配搭 VN1000 + VT8261 晶片組,大大提升處理器及 IGP 性能表現,究竟 VIA 能否重新將四面楚歌的劣勢扭轉。

在處理器雙雄不太積極入侵 Embedded 市場時, VIA 憑著低功耗表現存活於這片被稱為藍海的工業應用市場上,不斷積極推出 Mini-ITX 、 Pico-ITX 等細少的 Form Factor 產品,雖然效能無法與主流處理器相比,但卻成為不少 Embedded 應用的最佳選擇。但在互聯應用、 M2M 概念及 Embedded 市場不斷擴大後,再加上新興市場 Netbook 的出現,處理器雙雄亦開始積極推出低功耗處理器,這片藍海開始變成血紅色, VIA 必需要自強以抗衡對手。

面對 Intel 基於 Pentium 架構所開發的 Atom 低功耗處理器,核心代號為「 Esther 」的 VIA C7 處理器雖然擁有優秀的功耗表現,在工業控制市場上仍能與 Intel Atom 處理器平分秋色,但在 UMPC 及 Netbook 市場上卻出現了效能上的差異, VIA C7 無法取得廠商及用家的青睞,必需推出全新微架構處理器以扭轉劣勢。
首款獲認證USB 3.0閃存控制器 VIA VL750 USB 3.0有助降低成本
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目前 USB 3.0 隨身碟價格高企,令到產品仍未普及,不過,隨著 VIA 10 日正式宣佈 VIA VL750 USB 3.0 NAND 快閃記憶體控制器已獲認証,並成為取得 USB – IF 首款被認證的原生 USB 3.0 閃存控制器,只需使用單一晶片控器制,令成本有更大下降空間,將有助 USB 3.0 隨身碟加快普及腳程。

VIA VL750 USB 3.0 NAND 快閃記憶體控制器其實早在 9 月份已被發佈,不過日前則正式獲得 USB – IF 組織認証,成為首款被認證的原生 USB 3.0 閃盤控制器,令隨身碟只需採用一單控制晶片便可達成 USB 3.0 傳輸,毋需再像目前的 USB 3.0 隨身碟般採用額外接橋晶片,令成本得以下降,而且體積可望更加細小輕巧。

據 VIA 表示, VL750 USB 3.0 NAND 快閃記憶體控制器配備 4 通道內存控制器,支援 USB Attached SCSI Protocol(UASP) 協議,控制器最高可支援 32 顆快閃記憶體,而且支援 blisteringly 快速數據傳輸,速度更可達 100MB/s 以上,比較現時市場上僅得 80MB/s 的 USB 2.0 隨身碟效能更進一步,而採用 USB 2.0 時,傳輸速度則維持在 35 MB/s 左右,而且 VL750 備有信號完整性的特點,並可配合 20nm 或 30nm NAND 快閃記憶體使用,減低隨身碟整機功耗。
VIA展示Dual Core Nano處理器 最高達2GHz時脈 功耗約20W TDP
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VIA 於台北 Computex 大會上,展示最新 Dual Core 架構 Nano 處理器,原生單晶片設計,採用最新 40nm 制程,預定最高時脈為 2GHz ,採用 1333MHz V4 Bus 並內建 2MB L2 Cache ,最高 TDP 約為 20W ,主攻 Notebook 及 Nettop 市場。

據 VIA 處理器事業群資深總監 Epan Wu 表示,新一代 Nano 處理器無論在微架構及制程上均作出重大改良,效能相較 Intel Atom D510 更優秀,採用 Out-of-Order 及 Exclusive L1 記憶體設計,並加入更多指令集數,與單核心處理器 Pin to Pin 相容,進一步伸延 VIA Nano 產品線寬度。

此外, VIA 亦推出了全新 VX1000 晶片組,配搭 VT8261 南橋, VX1000 北橋晶片內建 S3 Chrome 520 繪圖核心,支援 Direct X 10.1 ,內建 HDMI 、 DisplayPort 、 DVI 及 D-Sub 顯示輸出,支援 Full HD 硬體解碼能力,南橋則增加 USB 2.0 數目至 12 個及內建 SD 讀卡功能,晶片組最高 TDP 為 10W 。
全球首款USB 3.0Hub控制器 CES 2010大會將展示VIA VL810
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由於 USB 3.0 可提供比上代 USB 2.0 快達 10 倍得傳輸速度,因此深受電腦業界及用家歡迎,唯是目前市場上主機板提供的 USB3.0 介面有限,為進一步令 USB 3.0 介面普及, VIA 最新宣佈旗下 VIA Labs, Inc 將推出全球第一款支援 USB 3.0 的 Hub 控制器 VIA VL810 ,使 USB 3.0 介面得以擴充。

其採用 VIA 自家研發的單晶片設計,以 80nm COMS 工藝製造,可支援電源管理功能,當連接端進入閒置狀態時,主機和連接端就逐漸進入低功耗狀態。據 VIA 表示, VIA VL810 控制器可透過向上支援的一組 USB 3.0 介面擴充至提供 4 組 USB 3.0 介面,而且 4 組介面均可支援 5Gbps 傳輸頻寬,並同時向下相容 USB 2.0 、 1.1 及 1.0 等介面。

據 VIA 董事長陳文琦表示,隨著高解析度多媒體內容的普及,對於高速數據傳輸的技術要求也越來越高,超高速 USB 不只用來傳輸 HD 影片檔案、高像素數位照片和更快速輕鬆的備份硬碟資料, VIA 全新的 hub 控制器還將能擴展 PC 系統效能。
6cm x 6cm尺寸、僅5W功耗表現 VIA Mobile-ITX板型模組明年初量產
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近年 x86 平台微型化要求日益提升, VIA 為使微型化再度升級,宣佈推出最新研發的 Mobile-ITX 板型模組,尺寸僅有 6cm x 6cm 的 COM 模組,專為精緻小巧和便攜式的嵌入式應用系統而設,以針對便攜式和精緻小巧的 IPC 應用市場。

VIA Mobile-ITX 板型模組包括一片 CPU 卡和一片 I/O 底板,比較 VIA 上代 Pico-ITX 版型主板大幅縮小 50% ,是現今市面上最精巧的 CPU 卡之一,其整合 CPU 和記憶體,以及一般的 I/O ,包括支援 CRT 、 DVP 和 TTL 顯示, HD 音效,以及 IDE 和 USB 2.0 ,和 PCI Express 、 SMBus 、 GPIO 、 LPC 、 SDIO 和 PS2 信號,而且擁有僅 5W 的低功耗表現,適用於全天候動的便攜式裝置。

此外, Mobile-ITX 的 CPU 模組可透過 3mm 高的板對板連接器與底板連接,比較不少單板電腦的高度還低,而且連接器可承受 5G 以上的防震係數,即使應用於汽車式是需要遇上顛頗的應用亦不成問題。
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