GIGABYTE 17 日宣佈將與 HWBOT.org 合作舉辦「 GIGABYTE Dig for Victory 」超頻大賽，比賽將於 4 月 12 日正式結束，整個賽程分為兩個組別，每個組別的冠軍均可贏取 AMD FX-8350 處理器及 GIGABYTE 990FXA-UD5 主機板，相信將會吸引來自世界各地的高手們共襄盛舉。

比賽將採用 Futuremark 最新推出的 3DMark 作為測試基準，第一組別採用 AMD Trinity APU 及其內建的 IGP 繪圖核心，測試項目為 Cloud Gate ，第二組別則採用 AMD Bulldozer 處理器加上任何 AMD Radeon HD 5000 系列顯示卡，測試項目為 Fire Strike 。

參加者必需採用 GIGABYTE 主機板，此次超頻比賽參加者必須使用官方提供的專用桌面，同時成績驗證截圖必須包含 3DMark 分數加 CPU-Z CPU 、 Memory 、 MotherBoard 及 GPU-Z 相關資訊。同時必須使用 CPU-Z GIGABYTE OC Edition ，並附帶比賽測試平台照片及符合 HWBOT 的驗證規範。

針對追求高效能以及多繪圖卡運算平台用家， ASRock 推出 X79 Extreme11 主機板，支援 Intel Sandy-Brdige E 處理器，配合 PLX PEX 8747 橋接晶片，提供高達 7 組 PCI-E 16x 插槽，讓用家可運多 4-Way SLI/CrossFireX ，而且更提供 8 組 SAS 連接埠及 Creative Sound Core3D 等高階用料，為用家打造最完美平台。

為了讓用家組裝 AMD 平台時可節省更多，代理商聯強國際於即日起至 4 月 7 日其間推出優惠活動，活動期間凡購買 Gigabyte F2A85 系列主機板、 Gigabyte 或 XFX HD7870/HD7850/HD7770 系列繪圖卡，即可獲得 HK$50 超市現金券。

Gigabyte F2A85 系列主機板採用 FM2 處理器接口，專為針對 A 系列 Fusion APU 處理器而設，主機板型號包括 GA-F2A85X-UP4 、 GA-F2A85X-D3H 、 GA-F2A85XM-HD3 、 GA-F2A85XM-D3H ，提供不同功能和用料設計，加上配備技嘉第四代超耐久經典版，令主機板更穩定耐用，以及採用 3D BIOS 設計，方便用家設定系統等，配合各用家需要。

Gigabyte 或 XFX HD7870/HD7850/HD7770 系列繪圖卡則針對主流級用戶市場，提供流暢遊戲畫面，提供超頻版本或標準版本供不同用家選擇。其中， Gigabyte WINDFORCE 系列繪圖卡配備抗擾流傾斜式雙風扇或三風扇設計，將一般風扇中央的擾流減到最小，最大化有效散熱風流，並且加強風扇下方熱源的散熱能力。

為推動用家對機箱改裝創意， ECS 於去年 10 月舉行為期半年的「 ECS MODMEN 改裝大賽」，公開歡迎全球玩家參與，並爭奪包括個人台北來回機票、百萬元新台幣獎金，以及其他豐富獎金獎品。目前，參賽作品圖片出已經全數於大會網站展出，並接受全球用家投票選出冠軍。共 57 份作品來自全球不同國家地區，當中更包括 1 位來自香港的參加者，由即日起至 5 月 3 日期間，全球觀眾可使用電子郵件每人每天一票的方式，評選出前十名改裝達人，同時也可一齊為香港參賽者打氣。

「 ECS MODMEN 改裝大賽」由去年 10 月展開，在 2013 年 2 月 28 日期間共接獲 57 份作品參賽，當中不乏高水準之作，令人嘆為觀止 。是次活動由主機板廠商 ECS 主辦，歡迎全球玩家參與，比賽以整體設計、創意、改裝技術等為重點，除了需要獨特而且吸引的外觀外，其改裝或設計後對應用或功能上也要有要求，以贏奪冠軍殊榮。

由即日起至 5 月 3 日期間，比賽設有公開網上投票，全球觀眾可使用電子郵件每人每天一票的方式，選出前 10 位入圍名單，前 10 位入圍選手可得到由 Thermaltake 和 G.SkilL 贊助的豐富禮品，前 5 位入圍選手更可分別獲得 1 千美元獎金，以及個人來回台北機票，並爭奪百萬元新台幣獎金的總冠軍殊榮。

為配合 AMD 平台用家組裝高效能電腦， ASRock 推出旗下 AM3+ 平台戰力最強主機板，型號為 990FX Extreme9 ，採用 AM3+ 處理器接口，支援 AMD FX 系列處理器，配備頂尖規格以及高品質用料，加上多項優化技術，讓平台得到更穩定、耐用和效能上的提升，以滿意用家組裝高效能 AMD 平台需要。

ASRock 990FX Extreme9 主機板採用 AMD 990FX + SB950 晶片組，支援 AMD FX 系列處理器，全板採用優質固態亮金電容和 100% 日系頂級電容，可延長整板使用壽命高達 2.5 倍，處理器採用 Digi Power 數位供電， 12 + 2 相位供電設計有效降低每相電源負荷，輔助系統穩定運行，加上雙層堆疊 MOSFET (Dual-Stack MOSFET) 以雙層矽晶片、立體堆疊式設計提供更低的 Rds(on) ，為處理器提供更高供電效率。

提供 4 根 DDR3 雙通道記憶體插槽支援至 DDR3 2450MHz ，內置 4 根 PCIe 2.0 x16 擴充插槽，支援 NVIDIA 3-Way SLI 及 AMD 3-Way CrossFireX 技術，提供高效繪圖效能。網路部份採用 Intl 82583V Gigabit LAN 晶片，音效部份支援 7.1 聲道高保真音頻效果，並支援 THX TruStudio 頂尖音效技術。