ECS 22 日宣佈正在舉行中的「全球 MODMEN 電腦改裝大賽活動現正進入倒數階段，最後限期將為 2 月 28 日必需把作品上載，總冠軍將可獲得新台幣一百萬元的大獎與獲頒 MODMEN 2013 的冠軍頭銜。

除了獎金與冠軍頭銜， ECS 更會邀請比賽前五強參加今年台北 Computex2013 展示最具獨特的設計與巧思，親身展示為介紹其作品，一同參與全球第二大電腦展。

現時已有不少改裝高手已提交了作品，作品的評分標準將分為幾個重點元素，包括整體設計，創意靈感，手工技巧，主機板改裝技術與觀眾票選。

為針對追求高效能及多功能的高階用戶市場， GIGABYTE 早前推出 X79S-UP5-WIFI 主機板，改為採用 Intel C606 晶片組，對比一般採用 X79 晶片組的兼容性擁有更大優勢，支援 Intel Xeon 處理器、 ECC 記憶體除錯等功能，加上主機板在供電設計、擴充接口和散熱等設計也經過考量，讓 X79S-UP5-WIFI 主機板能夠提升至伺服器等級水平。

為配合需要採用超高解析度顯示應用， GIGABYTE 宣佈旗下多款型號主機板均提供雙 Thunderbolt 傳輸埠設計，同時更會支援多組 1200P( 或 1080P) 屏幕，以及配合配 Intel 超高解析度拼貼顯示 (Collage Display) 技術，建構 4K 超高解析度輸出能力，可提供高達 3840 x 2400 超高解析度畫面輸出，滿足如數位看板、監視系統、醫療相關等專業應用。

Intel Collage Display 技術專為針對需要超高解析度顯示應用而設，為垂直拼貼模式，總解析度為 3840 x 2400 ，可透過兩個單一解析度為 1920 x 1200 的顯示器以垂直交叉堆疊，並以 3840 x 2400 總解析度顯示，而據 GIGABYTE 測試指出，透過兩組 DisplayPort to Dual-DisplayPort 分接器，便可成功實現高解析度拼貼顯示技術。新的 Collage 功能目前需要由主機板廠商提供新版 Intel 整合型繪圖驅動程式以作支援，但未來將開放讓用家自行下載使用。

透過 GIGABYTE 旗下 Z77X-UP5 TH 、 ZZX-UP4 TH 和 Z77MX-D3H TH 等提供雙 Thunderbolt 輸出埠的主機板，可以透過分接器連接四台顯示器到單一電腦系統，在配合內建 HD 4000 繪圖技術 Intel 第三代 Intel Core i5 或 i7 處理器之下，毋需外接繪圖卡便可達成 3840 x 2400 超高解析度畫面輸出。

CES 「 International Consumer Electronics Show 」 8 日至 12 日於美國拉斯維加斯盛大舉行，是次展覽面積達 16.7 萬平方米，展覽商包括 150 多個國家及地區參展及 3000 家，橫跨 15 大類產品及多達 20 多個技術專區。當中 ASUS 於展中展出多款產品，並於是次大會中奪得 15 項產品創新獎，其中包括遊戲硬體與配件、電腦硬體與零組件、電腦周邊設備、平板電腦及電子閱讀器與行動運算裝置、顯示器以及無線手持設備等六大類。

零組件類方面，由 ASUS 專為玩家而設的旗艦級 ROG MAXIMUS V FORMULA 與擁有高耐久特性 TUF SABERTOOTH Z77 主機板獲得， ASUS ROGMAXIMUS V FORMULA 主機板搭載採用 Fusion Thermo 散熱設計，同時滿足水冷與空冷玩家的散熱需求，提供效率更高的散熱效率，以執行大量遊戲、超頻與產品改裝需求；而 TUF SABERTOOTH Z77 主機板則採用獨家全罩熱熱蓋與熱敏雷達散熱設計，為玩家提供靈活的散熱彈性與穩定度。

( 左 )ASUS ROG V FORMULA ( 右 )TUF SABERTOOTH Z77

主機板廠商 GIGABYTE 2 日宣佈旗下兩款主機板型號，憑藉產品設計、人性考量、節能及環保等多項要求下，成功 1221 件參展產品中脫穎而出，並獲得本屆台灣精品獎，兩款產品型號分別為 Z77X-UP7 和 H77N-WIFI ，針對 Intel 主流平台，為用家打造高效穩定的系統。

GA-Z77X-UP7 主機板採用 E-ATX 尺吋設，豪華的 32 相供電設計，以及改用整合式 MOSFET ，務求令主機板更穩定，配合 OC-Touch 及 OC-Gear 超頻功能，讓超頻用家能夠輕易完成超頻，同時更提供齊全功能，如附有無線網絡擴充卡及外置收發天線，以配合用家組裝高效平台。

GA-H77N-WIFI 主機板採用 Mini-ITX 規格，搭載 H77 晶片，並支援雙 HDMI 介面和 DVI 介面，以配合第 3 代 Intel Core 處理器提供高畫質影片播放，主機板還板附有 WiFi / 藍牙 4.0 模組，也支援 Intel WiDi 無線顯示 2.0 技術，以及採用高密度開纖布電路板以及其他高品質元件，提供抗潮濕、抗突波、抗靜電和抗高溫等特性。