最新熱點:
夏天打機⏰升級電競裝備最佳時機🎁 🐍Razer 夏日優惠多款滑鼠、鍵盤、耳機激減⚡🔊50mm 單體聽聲辨位超精準🔊一秒鎖定敵人 HyperX Cloud Stinger 3 頭戴式耳機記憶體太貴 全球 PC 出貨量下跌 4% 入門級近乎消失 Apple 終突破 10%Steam Deck 銷量驟降 80% 性能不如對手 價格大幅調漲成死因歐盟︰VPN 繞過地理限制不違法 服務供應商無須承擔侵權責任三頻 BE9700 、10G WAN/LAN TP-Link Archer BE600 Wi-Fi 7 RouterFaker 獲南韓警察廳正式聘任 職階為「警長」 協助打擊青少年網路賭博中國政府擬擴大本土 AI 晶片禁令 禁止將 AI 晶片代交由 TSMC 代工ADATA︰DRAM 缺貨將持續 10 年 供過於求 ? 2040 年前根本無需討論Apple 推出「iPhone 租機」方案 24 個月合約一年換新 月費低至 42.41 美元Google Pixel 爆發異常耗電問題 官方列為最高等級「一級故障」進行調查魏哲家表示 TSMC 絕不會模仿 若價格漲四、五倍 客戶根本無法存活TSMC 全面調漲晶圓代工價格 加幅 5% 至 10% 2027 年正式生效7-Zip 驚爆高危漏洞 一開即中 黑客可遠端取得控制權 官方緊急修補Google 推出 Gemini 3.6 Flash 模式 編程表現大提升 長文準確率飆升至 54.0%日本買家網購 Core i5-14400 CPU 收到一整箱 5 顆 主動聯絡退回獲讚賞Sony 控告 AI 音樂平台 Udio 侵權 索 45 億美元天價賠償 要求永久停業Anthropic 被控侵權判賠 15 億 美法院︰AI 訓練屬合理使用 沒侵權玩家改造 RTX 4060 靜音顯示卡 2.5Kg 散熱器 無風扇下溫度只有 58°C《瑪利歐賽車 Wii》藉 AI 輔助 原生移植 PC 支援 4K 解析度、200+ 賽道
【Computex 2026 現場報導 ✅】隨著 Intel 於 Computex 大會前夕正式發表專為掌機而生的 Arc G3 系列處理器,MSI 亦隨即在大會上展出新一代 Claw 8 EX AI+ (CG3EM) 掌上遊戲機,升級搭載 Intel Arc G3 Extreme 處理器,內建 14 個核心及 Arc B390 顯示核心,支援即時光線追蹤及 XeSS 3 AI 圖像增強與幀生成技術,配合最高 120Hz 刷新率的 8" 觸控式 IPS 等級顯示屏,讓玩家隨時隨地感受流暢的 3A 遊戲大作體驗。新一代 MSI Claw 8 EX AI+ 掌上遊戲機其中一大亮點,就是搭載了最新 Intel Arc G3 Extreme — 一顆專為掌上遊戲機而生的行動處理器,基於 Panther Lake 架構並採用 Intel 18A 製程打造,具備 2 個 P-Core、8 個 E-Core 和 4 個 LP E-Core,合計組成 14 核心設計,最高超頻時脈為 4.7GHz,基礎功率和渦輪功率上限則分別為 25W 和 80W,支援最高 LPDDR5X-8533 記憶體。既擁有強大的運算效能,亦有著優秀的電源效率,讓用家毋須在遊戲流暢度與續航力時間之間作出妥協。
另外,Intel Arc G3 Extreme 處理器內建了 Arc B390 iGPU 顯示核心,擁有 12 個 Xe3 Core 單元、16MB L2 Cache,最大 GPU 時脈可達 2.5GHz。而且支援光線追蹤功能以及 XeSS 3 技術提供的 XeSS Super Resolution、XeSS Multi Frame Generation 和 Xe Low Latency圖形處理功能,大幅提升高畫質 3A 遊戲下的幀率表現,帶來絲滑順暢且細膩的遊戲畫面。
【Computex 2026 現場報道 ✅】ASUS 於 Computex 2026 大會前夕,正式發布 20 週年紀念版「ROG XBOX Ally X20」電競掌機。新機換上了 7.4 吋的 ROG Nebula HDR OLED 屏幕,並引入新型 TMR 搖桿防飄移技術,散熱設計亦經過重新改良,將會搭配 ROG XREAL R1 Edition 20 同時發售。20 週年版本的 ROG XBOX Ally X20 遊戲掌機捨棄了過往型號所使用的 7 吋 IPS 顯示器,首度搭載 7.4 吋的 ROG Nebula HDR OLED 屏幕。該面板具備 120Hz 屏幕更新率與 0.2ms 的極速反應時間,並通過 VESA DisplayHDR 1000、Dolby Vision 以及 AMD FreeSync Premium Pro 認證,峰值亮度最高可達 1,400 nits,就算在烈日下遊戲,畫面依然清晰明亮。
為配合新屏幕帶來的內部結構轉變,華碩對其散熱系統進行了重新設計。新版內部導流設計能將更多氣流導向處理器(APU),在維持高效率散熱的同時,亦能有效降低屏幕表面的溫度。
2026-04-10
2025-11-26