Micron 最新宣佈將計劃在整個 GPU 業務中積極採用 GDDR6 技術，GDDR6 繪圖記憶體已經完成所有的設計工作並通過了內部驗證，首發的分別是針腳頻寬 12Gbps 及 14Gbps 的晶片，GDDR6 的推出對於主流 PC 繪圖卡業務具有重大意義，但 GDDR5 仍然是主流的記憶體架構，並將由續步由舊一代 GDDR5 繪圖記憶體轉向即將於 2018 年上半年發佈的 GDDR6。

GDDR5 在 2008 年首次推出，其仍然佔據了 300 美元以下價格的個人電腦繪圖卡行業，隨著 VR 及 4K 雙雙進入主流市場，是時候提升 GDDR5 所提供的記憶體頻寬及容量，因此於 2016 年推出了 GDDR5X 增加高階頻寬作短暫的緩衝，但 AMD 及 NVIDIA 的繪圖卡亦需要新一代的解決方案，以滿足不斷增加的高繪圖能力需求。

根據上圖顯然， GDDR5X 及 GDDR6 這兩種設計的數據速率是相同的，但 GDDR6 有兩個完全獨立的記憶體通道，可根據需讀取或寫入數據，將有效提高整體的記憶體效率，同時 Access granularity 也有所改善由6 4 bytes 至 32 bytes。正如 GDDR5 與舊款繪圖卡相比，各級繪圖記憶體頻寬都得到了大幅提升，GDDR6 也將有助提升低階及中階繪圖卡的性能。

Micron 全球圖形儲存器總監 Kristopher Kido 表示：“隨著 GPU 的進步，繪圖記憶體亦需要與其同步增加頻寬。但顯然深度學習、自動駕駛及其他工作量的性能不斷提高，我們亦需要與夥伴合作快速運行全新技術。”

目前，GDDR6 預計將在每個通道的傳輸速率在 12Gb/s到 16Gb/s 之間，相比 GDDR5 快得多，不過暫時 AMD 及 NVIDIA 未透露何時會正式採用全新的繪圖記憶體標準。AMD 的 Polaris 家族是基於 GDDR5 技術，並未正式公佈下一代的消息，至於 NVIDIA 已經在 2018 年對自己的更新計劃透露了少許的資訊，至於 HBM2 則主要使用於高階市場。

不過，GDDR6 還是不少的優勢，單晶片最高 32Gb ( 目前是 8Gb 及16Gb )、雙通道、電壓 1.35V ( 相對於 GDDR5 的 1.5V )，另外製造工藝也從 G5X 的 20nm 升級為 16nm。Micron 保守估計，GDDR6 繪圖記憶體將在明年上半年開始量產。