【神秘的 5900X3D ㊙️】儘管 AMD 採用 Zen 3 架構的 Ryzen 7 5800X3D 已推出多年，至今仍被不少 AM4 平台玩家視為一代經典遊戲處理器。近日，中國硬體討論區 Chiphell 曝光了一顆從未正式面世的「Ryzen 9 5900X3D」工程樣本（Engineering Sample），證實 AMD 當年曾積極研發具備 12 核心、配備高達 128MB L3 快取的高階 X3D 處理器，只是最終並未有成為量產型號。

 

根據流出的工程樣本資訊（OPN 代碼：100-000000652-20_48/32_Y）及 CPU-Z 截圖顯示，這顆 Ryzen 9 5900X3D 擁有 12 核心、24 執行緒，其 L3 快取容量達到 128MB，為標準版 Ryzen 9 5900X（64MB）的兩倍。此設計源於 AMD 在該晶片的兩個運算核心晶粒（CCD）中，其中一個堆疊了 64MB 3D V-Cache，形成非對稱式快取配置。

 

在運作時脈方面，截圖顯示該處理器的時脈可達 4,649 MHz，推測其正式加速時脈約落在 4.7 GHz 左右，僅比標準版 Ryzen 9 5900X 的 4.8 GHz 低 100 MHz，並維持在 105W TDP 水平。

 

據擁有這顆工程樣本的玩家表示，使用最新的 BIOS 會無法開機，需要搭配舊版本 SMU 的 BIOS 才能正常啟動。而且它與 Gamers Nexus 在 AMD 研發中心所見的原型不同，採用單邊 CCD 配備 3D V-Cache 的設計，類似 Ryzen 9 7900X3D 的做法，加上 OPN 編號更靠後，推測這大概就是當時 AMD 準備正式推出的量產版本。

 

事實上，AMD 早在 Computex 2021 主題演講中，就曾公開展示過一款「12 核心 3D Chiplet 原型處理器」，並指出在固定 4.0 GHz 時脈下，遊戲效能相較標準版 Ryzen 9 5900X 平均提升達 15%。

 

除了本次曝光的 128MB 單邊堆疊版本外，Gamers Nexus 先前造訪 AMD 內部實驗室時，亦曾拍攝到配備高達 192MB L3 快取的 12 核心與 16 核心 Zen 3 工程晶片。這意味著 AMD 當年也曾測試過在兩個 CCD 同時堆疊 3D V-Cache（即潛在的雙堆疊 5900X3D 及 Ryzen 9 5950X3D），展現了多種技術驗證方案。

 

其實，當年 AMD 最終決定取消 Zen 3 世代雙 CCD 的 X3D 產品、改為僅推出單 CCD 8 核心的 Ryzen 7 5800X3D，主要源於當時的架構調度與效能平衡考量。若在雙 CCD 架構下運行遊戲，跨晶粒延遲（Cross-die Latency）與散熱功耗限制將導致運作時脈下降，反而削弱大容量快取帶來的遊戲優勢。

 

 

 

資料來源:

 

• [CPU] 弄到了个稀罕的CPU，给大伙开开眼