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優化 7nm 制程 、時脈再提升 !! AMD Ryzen 9 3900XT 處理器評測
文章索引: 專題報導
AMD 於 Zen 2 微架構發佈一週年,推出 3 款全新 Ryzen 3000XT 型號,包括 Ryzen 5 3600XT、Ryzen 7 3800XT 及 Ryzen 9 3900 XT,採用經優化 7nm 制程,令 CPU 時脈進一步提升,並供更高的 Perf / W 表現,同時超頻空間亦進一步提升,風冷下 4.6GHz All-Core 超頻不是夢,官方售價分別為 US$249、US399 及 US$499 美元。

2020 年 7 月 7 日,AMD 選擇在 Zen 2 微架構處理器發佈一週年,推出全新 Ryzen 3000 XT 系列處理器,對於用家來說它只是單純是時脈提升版,但對 AMD 來說卻時意義重點,改用了經優化的 TSMC 7nm 制程,電晶體性能有著明顯改進,與現有的 Ryzen 3000 產品相比,可以在相同的電壓下現更高的 CPU 時脈,並且提供了更高的 Perf / W 表現,為下代 Zen 3 微架構 CPU 量產做好準備。

AMD Ryzen 3000 XT 同樣是基於 Zen 2 微架構制程,主要是針對 7nm 制程作出了優化,改善了電晶體管的性能,從而降低了工作電壓、減少漏電並提高了工作時脈,主要的特徵差異如下:
全橋式 LLC 、白金模組牛 ANTEC Signature 1300 Platinum PSU 實測
文章索引: 專題報導
【狼大實驗室 🐺】ANTEC 針對高階玩家推出全新「Signature 1300 Platinum」電源供應器,內部採用100% 全日系電容,全橋式 LLC + DC-DC 同步整流結構,高達 92.65% 轉換效率並通過 80 Plus Platinum 鉑金認証,配搭 13.5cm FDB 液態軸承風扇並支援 Hybrid 靜音模式,更擁有 OC Link 技術允許 2 組 Signature 橋接同時供電,究竟這顆 Power 實力如何嗎 ? HKEPC 將解拆並作詳細測試。

▲ ANTEC Signature 1300W Platinum 開箱

ANTEC 推出全新「Signature 1300 Platinum」電源供應器,取代舊有「High Current Pro Platinum」,通過 80PLUS Platinum 白金認證,能節省電能消耗、降低廢熱產生,並保證 1300W 滿額連續輸出,模組化設計並為未來 ATX12VO 規格主機板作好準備,全橋LLC諧振轉換,搭配 12V 同步整流及 3.3V / 5V / -12V DC-DC轉換設計,使 12V 可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率,符合 ATX12V 2.4標準,支援 Intel/AMD 最新處理器/主機板平台,單路 12V 提供最佳系統相容性,ANTEC 更提供十年產品保固。
B550 vs. B450 有咩分別 ? AMD B550 系統晶片規格詳細比較
文章索引: 專題報導
叫人望穿秋水、AMD 主流級 B550 系統晶片終於登場啦,I/O 規格上 B550 系統晶片相較舊有 B450,追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援,同時晶片組 PCIe Lanes 升級至 Gen 3 速度,新增Flexible Lanes 設計令配置更有彈性,追加 SLI / Crossfire 多繪圖卡加速功能, 初上市時為了讓路 B450 清貨,售價或許比較昂貴,但未來 B550 必然會取代 B450 ,成為 AMD 平台的中流砥柱。

AMD 16 日正式發佈全新 B550 系統晶片,定位中階用家市場由價錢由 US$100 起跳,為 AMD Ryzen 3000 系列、即將 7月 27 日上市的 Ryzen 4000 APU 及下代 Zen 3 微架構處理器做好準備,相較上代 B450 系統晶片在 I/O 規格有所提升,本篇文章主要分析 B550 與 X570、X470、B450 與 A320 系統晶片的規格差異,究竟 AMD B550 值得入手嗎 ?

AMD B550 系統晶片並非 X570 晶片的閹割版本,X570其實是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片,功能與 Ryzen 3000 CPU 內的 cIOD 晶片相同,AMD B550 則是交由 ASMedia 代工設計,因此被視為 X470、B450 的升級版本,Chipset ID 為 07、Revision A0,晶片編號為 218-0891014。
Zen 2 再出招、棒打 Core i3 AMD Ryzen 3 3100 / 3300X 處理器評測
文章索引: 專題報導
基於 Zen 2 微架構、全新入門級 AMD Ryzen 3 3100 / 3300X 處理器正式登場,具備 4 核心、支援 8 個 SMT 線程,內建 16MB L3 Cache,兩者不僅在時脈上有所差異外,CCX 配置亦有所不同,性能表現會有何差異呢 ? 官方定價為 US$99 / 120 美元,對戰即將上市的 Intel 10 代 Core i3,但在 Intel NDA 尚未解禁前,編輯部找來 Intel Core i3-9100F 與 Core i5-9400F 作對比測試。

▲ AMD Ryzen 3000 家族與 Intel 產品的定位對比

為搶佔入門級用家市場,AMD 正式發佈全新Ryzen 3 3100、Ryzen 3 3300X 處理器,更新至 TSMC 7nm 制程、Zen 2 微架構,更追加支援 SMT 多線程技術,更支援 PCIe 4.0,相較 Core i3-9100F 遊戲性能 + 20%、媒體創作性能 +75%,對不打算使用 IGP 繪圖核心的玩家帶來更高性能的選擇,將於 2020 年 5 月 21 日正式發售。
GDDR5 升級 GDDR6 性能差多少 ? NVIDIA GeForce GTX 1650 GDDR6 悄悄登場
文章索引: 專題報導
NVIDIA 針對「GeForce GTX 1650」型號繪圖卡作出更新,採用相同的「「TU117-300」繪圖核心、CUDA Core 數量不變,GPU 時脈雖然略為下調,但換來了最高速的 12Gbps GDDR6 記憶體,記憶體頻寬提升至 192GB/s,究竟 GDDR5 升級 GDDR6 性能相差多少 ,HKEPC 編輯部今次找來 GIGABYTE GeForce GTX 1650 D6 WindForce OC 繪圖卡與 GTX 1650 GDDR5 版本進行對比測試。

NVIDIA 低調推出全新 GeForce GTX 1650 GDDR6 版本,主因是 GDDR5 需求大減已即將停產,GTX 1650 亦不得不換上 GDDR6 記憶體顆粒,這次送測的 GIGABYTE GeForce GTX 1650 D6 WindForce OC,就是 GTX 1650 GDDR6 升級版本,採用相同的 NVIDIA「TU117-300」繪圖核心,雖然 GPU 核心時脈亦稍為降低,但升級至 12Gbps GDDR6 VRAM、記憶體頻寬提升至 192GB/s,實際遊戲性能表現最高可提升 3~5%,最重要的是售價維持不變,性價比相較 GDDR5 更高。

GIGABYTE「GeForce GTX 1650 D6 WINDFORCE OC」繪圖卡尺寸為 191mm x 112mm x 36mm,採用短小的卡身配合 Dual-Slot 散熱器,自家 WindForce 雙風扇設計,以巨型鋁擠散熱器搭配兩把 8cm風扇,加入「Alternate Spinning」抗擾流技術,帶來充分的散熱效能讓 Boost Clock 長時間保持在高水平。
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