雖然 AMD RDNA 架構未能稱得上是成功，但的確已為 NVIDIA 帶來一定威脅，旗艦級 Radeon RX 6900 XT 售價 US$999 卻擁有出色的性價比與 16GB GDDR6 容量，對 GeForce RTX 3090 構成不少壓力，原來 AMD 還有隱藏大招未出，網上流出一張 Radeon RX 6900 XTX 顯示卡，採用一體式水冷散熱設計，GPU 運作時脈將會較 XT 更進取。

傳聞 Radeon RX 6900 XTX 採用代號 Navi 21 XTXH 繪圖核心、採用 TSMC 7nm FinFET (N7) 制程，內建 268 億個電晶體、Die Size 約為 519.8mm²，擁有 80 個 Compute Unit (CU)，內建 5,120 個 SP、 320 個 Texture Units 及 128 個 ROP 運算單元，分別在於採用更好體質的 GPU，GPU 時脈更為進取，加上使用 120mm 一體式水冷令運作溫度較低，GPU Boost 時脈能保持在更高水平。

爆料大神們指出，現時市面上 PowerColor Radeon RX 6900 XT Liquid Devil Ultimate、Sapphire Radeon RX 6900 XT Toxic Extreme 及 ASRock Radeon RX 6900 XT OC Formula 就是使用這顆特挑的 Navi 21 XTXH。

綜合了 Twitter 多位爆料大神的資料，@Olrak29 制作了一份全新的 AMD Client CPU Roadmap 路線圖，除了已確定下代將會有 Zen3+ 微架構的 Warhol (CPU) 與 Rembrandt (APU) 外，緊接 2022 年將會有 Zen 4 微架構的 Raphael (CPU) 與 Phoenix (APU)，將升級 5nm 制程 CPU Core、6nm Chiplet IOD，並升級 Socket AM5 接口。

據了解，AMD Zen 4 微架構 CPU 代號為 Raphael，AMD 副總裁 Rick Bergman 曾透露 Zen 4 的性能成長將不低於 Zen 2 升級 Zen 3，即至少會有 19% IPC 成長，同時會支援新一代 PCIe 5.0 接口、DDR5 記憶體及全新 AM5 處理器接口。

據 Twitter 爆料大神的爆料，AMD 新一代 Ryzen 5000G APU 即將開售，與上代一樣 Ryzen 5000G 僅用於 OEM 供貨，但會推出 Ryzen Pro 版本作零售，包括 Ryzen 3 PRO 5350G、Ryzen 5 PRO 5650G 與 Ryzen 7 5750G，將接替舊有 Ryzen 4000G 預計在 Q2 上陣。

據了解，Ryzen 5000G 與 Ryzen Pro 5000G 格參數近乎一樣，分別只在於 Pro 版本支援 AMD Memory Guard 系統記憶體加密技術及 AMD Pro Management 企業管理技術，並提供 AMD PRO Bussiness Ready 誠諾。

Ryzen Pro 5000G 與 Ryzen Pro 4000G 差異主要在 CPU Core 方面，由 Zen 2 升級 Zen 3 微架構令 IPC 性能提升了約 19%，遊戲性能提升 9~39% 不等，但 GPU 方面則沒有改動，仍舊有的 RX VEGA 繪圖核心。

AMD 早前提交了新 GPU 專利，透露了更多下代 RDNA 3 GPU 微架構、晶片代號 Navi 3x 的新計設計，除了會加入類似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架構，還會加入全新多晶片 L3 緩存共享設計能有效降低晶片之間的運算延遲，預期下代 Radeon RX 7000 系列運算單元數目將倍增，GPU 架構性能會再提升 50%，進一步追貼與 NVIDIA 之間的性能差距。

據了解，AMD 早前已提供了 GPU MCM 多晶片架構的設計專利，單一封裝具備 2 顆 GPU 晶片，下代 RDNA 3 將 80 CU 單元迅速加倍至 160 CU 運算單元，做到簡單規模翻倍，理論值也能翻倍，同時 RDNA 3 微架構性能亦會較上代 RDNA 2 提升 50%，尤其是 Ray Tracing 性能會有明顯提升。

為了解決多晶片之間的傳輸延遲問題，AMD 同時提交了名為 Active Bridge Chiplet with Integrated Cache 主動式整合 L3 緩存接橋技術，實現不同晶片共享相同 L3 Cache 並作為接橋用途，令晶片之間實現超低延遲。

據 Twitter 爆料大神們的消息指，AMD 近日更新了 Desktop CPU 最新路線圖，在 Zen 3 與 Zen 4 之間確定會有代號 Warhol、 6nm 制程的 Zen 3+處理器，同時代號 Raphael、5nm 的 Zen 4 處理器將會內建 Navi 2 GPU 晶片。

現時已可確定，Zen 3 與 Zen 4 之間會新增 Zen 3+ 半代更新，它是 Zen 3 的 6nm 制程升級版本、代號 Warhol，雖然內部設計不會有很大的變化，但仍會有少量微調及修正，預計 IPC 性能只有輕微提升，很大機會在 2021 年底上市，成為 AM4 主機板最後支援的 CPU 型號。