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儘管 AMD 推出了 RDNA / RDNA 2 微架構 GPU,但市場反應卻不太理想, AMD 在 2019 年第 4 季取得接近 3 成的 27% 市佔,但經過一年後卻跌至只有 18%,NVIDIA 憑著第 3 季 RTX 30 新卡氣勢升至 82% 氣勢一時無兩。

傳統的 x86 PC 架構中受限於 PCIe 規範,只能透過 Base Address Register (BAR) 每次將 256MB 系統記憶體射映到 GPU 記憶體,這個限制嚴重影響到系統記憶體與 GPU 記憶體之間的資料傳輸效率。
AMD 在 RDNA 2 中加入了全新 Smart Access Memory 技術,當用家使用 AMD 新一代 Ryzen 5000 系列處理器時,不再使用 PCIe Mapping 方式,CPU 可以直接存取 GPU 記憶體,完全解除 CPU 與 GPU 之間的讀寫瓶頸,遊戲性能平均能提升約 6%,尤其對大量使用 Texture 貼圖的遊戲,效能提升會更為明顯,在特定遊戲更有機會獲得最多 16% 的效能提升。

據 HXL 流出的文件中指出,AMD 下代 Zen 4 處理器將會有超過 64 核心,現時已得悉為 96 核心、192 線程,追加 57-bit Virtual Address 虛擬記憶體定址,最高 128 TB 容量,以及 52-bit 物理記憶體定址,最大 4TB 容量。
另一個驚喜之處是 Zen 4 追加了 AVX-512 及 Bfloat16 等加速指令集,以往這些指令都是 Intel 處理器的專利,Intel 早於 2013 年公佈 AVX-512 並應用於 Xeon 處理器,現時已下放至 11 代 Core 處理器之上,AMD Zen 4 終於支援 AVX-512 令 Intel 失去了獨家的優勢。

據 ExecutableFix 指出,第 4 代 EPYC 7004 處理器的核心數量會再提升 50%,最多 96 核心、192 線程,同樣使用 Chiplet 架構,12 顆 8 核心 CCD 晶片搭配 1 顆全新 IOD 晶片。
IOD 晶片規格將會再升級,支援新一代 DDR5 記憶體、最高支援 DDR5-5200 速度,而且記憶體通道亦由 8 個提升至 12 個,2 DIMM per Channel 因此每 Way最多可支援 24 條 DDR5 記憶體、最高 3TB 記憶體容量,支援 PCIe 5.0 傳輸介面,每顆 CPU 共有 128 Lanes,如果 2 Way 配置的話則最多支援 160 條 PCIe 5.0 Lanes。
