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據了解,下代 AMD RDNA 3 GPU 微架構將會有 Navi 31、Navi 32、Navi 33 與 Navi 34 共 4 個不同晶片規模,其中最頂級的 Navi 31 將會有高達 15,360 個 Streaming Processors (SP),數目足足是現時 Radeon RX 6900 XT 的 3 倍。
此外,AMD 將會放棄自 2011 年 GCN 架構的 Compute Unit 設定,改為使用 Workgroup Processor ( WGP) 設計,每個 WGP 擁有 256 個 SP,這種的設計能進一步減少資源錯配,大大減低運算單元閒置導致性能低落,下代 Radeon RX 7900 XT (Navi 31) 將擁有高達 60 個 WGP、合共 15360 個 SP,是現有 Radeon RX 6900 XT 的 3 倍, 將使用 TSMC 5nm 制程,MCM 多晶片封裝架構。

現時已得悉 Radeon RX 6600 XT 採用 Navi 23 XT 繪圖核心,內建 32 組 CU 單元、2,048 個流處理器、128 個 Texture Units、32 個 RT Cores、64 個 ROPs,具備 128bit 介面、8GB 16Gbps GDDR6 記憶體,降至 32MB Infinity Cache 緩存。
Radeon RX 6600 則採用 Navi 23 XL 繪圖核心,減至 28 組 CU 單元、1,792 個流處理器、96 個 Texture Units、32 個 RT Cores、64 個 ROPs,32MB Infinity Cache 緩存同樣具備128bit 介面、但擁有 4GB 及 8GB 16Gbps GDDR6 記憶體兩款型號。

Ryzen 4000 系列的消息是由 USB-IF 組織的數據庫流出,因為 AMD CPU 內建了 USB 接口需要經過 USB-IF 認証,基本上 Ryzen 4000 系列只是 Ryzen 3000 的改名版本,兩者同樣是舊於 Zen 2 微架構。
Athlon Gold 4100GE 將會取代舊有的 Athlon Gold 3150GE,僅供 OEM 市場不作零售,由 12nm Zen+ 升級至 7nm Zen 2 微架構,4 核心、4線程,3.3GHz Base Clock、3.8GHz Boost Clock,內建 VEGA 3 GPU、最高 35W TDP。

可以看到 RX 6900 XT LC 水冷版外觀設計與風扇版本相似,只是沒了三個風扇開口,變成了中間一個大 R 字,黑、灰色陽極化鋁合金外殼,絕對信仰十足。
採用了 120mm 水冷散熱排,據德國媒體 PCGH 實測 GPU 最高溫度只有 80°,運作時冷排溫度不超過 60°,更重要是運作聲噪由風冷 1.9 Sone 下降至 1.5 Sone。

據 DRAMeXchange 指出,現時約 90% 顯示卡都已轉用 GDDR6 記憶體,導致 GDDR6 記憶體需求十分大,但產能卻完全無法滿足市場需求,調查 SAMSUNG、MICRON 與 SK Hynix 的 GDDR6 記憶體售價走勢,第三季 GDDR6 記憶體顆粒價錢預估較上季升 8 ~ 13%。
